英飛凌推出超高電流密度功率模塊，助力高性能AI計算

數據中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推動(dòng)下，預計到2030年，這一數字將增長(cháng)到7%左右，相當于整個(gè)印度目前的能耗。實(shí)現從電網(wǎng)到核心的高效功率轉換對于實(shí)現卓越的功率密度至關(guān)重要，從而在降低總擁有成本（TCO）的同時(shí)提高計算性能。因此，英飛凌科技股份公司將推出TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊，具有出色的功率密度，適用于高性能AI數據中心。這些模塊實(shí)現了真正的垂直功率傳輸（VPD），并提供了業(yè)界領(lǐng)先的電流密度1.6A/mm2。英飛凌在今年早些時(shí)候還推出了TDM2254xD雙相功率模塊。

英飛凌科技公司電源IC副總裁Rakesh Renganathan表示：“我們很自豪能夠使用我們的TDM2354xT和TDM2354xD VPD模塊助力高性能AI數據中心。這些半導體器件將憑借英飛凌的商標質(zhì)量和穩健性更大程度地提高系統性能，從而為數據中心實(shí)現更佳TCO。我們行業(yè)領(lǐng)先的功率器件和封裝技術(shù)，結合我們廣泛的系統專(zhuān)業(yè)知識，將進(jìn)一步推進(jìn)高性能和綠色計算，作為我們推動(dòng)數字化和脫碳使命的一部分?！?/p>

TDM23541D雙相功率模塊

通過(guò)采用英飛凌強大的OptiMOS? 6溝道技術(shù)、芯片嵌入式封裝（通過(guò)提高電氣和熱效率實(shí)現超高功率密度），以及新型電感器技術(shù)，TDM2354xD和TDM2354xT模塊的外形變得更薄，進(jìn)而實(shí)現了真正的垂直功率傳輸。這兩款模塊也因此樹(shù)立了功率密度和質(zhì)量的新標準，更大程度地提高了AI數據中心的計算性能和效率。TDM2354xT模塊支持的最大電流為160 A，是業(yè)內首款采用8 x 8 mm2 小外形尺寸的跨電感穩壓器（TLVR）模塊。兩款模塊在與英飛凌的 XDP?控制器相結合后，可提供極快的瞬態(tài)響應，并且最多可將板載輸出電容降低50%，進(jìn)一步提高了系統功率密度。

供貨情況

OptiMOS雙相功率模塊TDM2354xD和TDM2354xT現提供樣品。