英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì )，展示低碳化和數字化解決方案

●   英飛凌將展示環(huán)保、安全和智能交通出行領(lǐng)域，以及綠色和智慧生活空間領(lǐng)域的創(chuàng )新解決方案

●   英飛凌將展示其半導體解決方案如何實(shí)現AI應用的快速、高效和可擴展部署

●   英飛凌將首次向公眾展示全球首款300 mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓

慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì )（electronica 2024）

在即將到來(lái)的慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì )（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司將展示其創(chuàng )新的解決方案如何推動(dòng)全球低碳化和數字化進(jìn)程，充分展現半導體產(chǎn)品如何為實(shí)現凈零經(jīng)濟鋪平道路，并釋放人工智能的全部潛力。11月12-15日，英飛凌將在 C3 展廳502號展臺重點(diǎn)展示其豐富的產(chǎn)品組合，并提供與英飛凌專(zhuān)家交流的機會(huì )。

英飛凌科技董事會(huì )成員兼首席營(yíng)銷(xiāo)官Andreas Urschitz(伍安德)表示：“低碳化和數字化是實(shí)現氣候中和未來(lái)的關(guān)鍵驅動(dòng)力。半導體以多種方式為綠色和數字化轉型做出了貢獻，而且是每一個(gè)互聯(lián)應用的核心。在本屆展會(huì )上，英飛凌將展示我們的領(lǐng)先技術(shù)和創(chuàng )新解決方案如何幫助應對這個(gè)時(shí)代的核心挑戰?！?/p>

英飛凌科技董事會(huì )成員兼首席營(yíng)銷(xiāo)官Andreas Urschitz

全球首款300 mmGaN晶圓

英飛凌將首次向公眾展示其最新的技術(shù)突破——全球首款300 mm GaN晶圓技術(shù)。這項重大技術(shù)成就將極大推動(dòng)GaN功率半導體市場(chǎng)的發(fā)展。對300 mm GaN技術(shù)的應用不僅將增強現有的解決方案和應用領(lǐng)域，還將開(kāi)辟新的解決方案和應用領(lǐng)域，以更經(jīng)濟的方式創(chuàng )造更大的價(jià)值，并全方位滿(mǎn)足客戶(hù)系統的需求。

塑造交通出行的未來(lái)

英飛凌致力于開(kāi)發(fā)創(chuàng )新的解決方案，推動(dòng)向環(huán)保、安全和智能交通出行的轉型。本屆展會(huì )上展出的英飛凌產(chǎn)品和解決方案包括：支持與時(shí)俱進(jìn)的E/E架構和軟件定義汽車(chē)落地的全新AURIX? TC4x 微控制器、主逆變器 CoolSiC?套件、電池管理系統解決方案、采用 GaN的車(chē)載充電器、線(xiàn)控轉向系統解決方案，以及適用于燃料電池應用的H2傳感器。

更加環(huán)保、智能的樓宇和住宅

半導體在開(kāi)發(fā)更加智能、可持續的生活空間方面發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用?；谔蓟瑁⊿iC）和GaN的先進(jìn)技術(shù)，英飛凌可更大程度地提高能源生產(chǎn)和消費的能效與可靠性。憑借先進(jìn)的傳感器、功率半導體、OPTIGA? Trust 等安全解決方案，以及 PSOC? Control 等微控制器，英飛凌在為現代家庭和商業(yè)樓宇帶來(lái)智能自動(dòng)化的同時(shí)，也實(shí)現了綠色能源的高效利用。公司展臺將展示綜合全面的系統解決方案，包括各種太陽(yáng)能逆變器拓撲結構（微型逆變器和組串逆變器），以及優(yōu)化功率和提高熱泵輸出的演示。

以高效、可靠的方式實(shí)現邊緣AI

半導體在發(fā)揮AI更大潛力方面也發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用。憑借英飛凌的解決方案，客戶(hù)能夠快速、高效且大規模地部署新型AI應用。英飛凌豐富的產(chǎn)品、軟件、工具和服務(wù)支持節能數據中心、更智能的設備和經(jīng)過(guò)優(yōu)化的AI邊緣應用。演示內容包括PSOC?系列的高性能、低功耗AI微控制器，XENSIV? 產(chǎn)品組合中的先進(jìn)傳感器，以及適用于A(yíng)I數據中心的垂直功率模塊架構、先進(jìn)液體冷卻模塊和電源裝置。

若您無(wú)法參加線(xiàn)下展會(huì )，可注冊英飛凌數字活動(dòng)平臺，該平臺將全天候開(kāi)放。