Intel自研AI開(kāi)發(fā)工具：6周芯片設計變幾分鐘

4月17日消息，Intel官方宣布，工程師內部研發(fā)了一種新的AI增強工具，可以讓系統級芯片設計師原本需要耗費6個(gè)星期才能完成的熱敏傳感器設計，縮短到區區幾分鐘。

在芯片電路設計中，工程師一般會(huì )參考歷史數據，確定熱感應器在CPU處理器中的安放位置，還會(huì )根據經(jīng)驗，判斷熱點(diǎn)容易出現的區域。

這是一個(gè)復雜的流程，需要進(jìn)行各種測試，包括模擬工作負載、傳感器位置優(yōu)化等等，經(jīng)常需要重新開(kāi)始整個(gè)步驟，而且一次只能研究一兩個(gè)工作負載。

Intel客戶(hù)端計算事業(yè)部高級首席工程師、人工智能解決方案架構師Olena Zhu博士領(lǐng)銜增強智能團隊開(kāi)發(fā)的這款AI工具，可以幫助系統架構師將數千個(gè)變量納入未來(lái)的芯片設計中，包括精確分析激活CPU核心、I/O和其他系統功能的復雜并發(fā)工作負載，從而精準地確定熱點(diǎn)的位置，并放置對應的熱敏傳感器。

這款工具解決了這些需要靠推測進(jìn)行的工作。工程師只需輸入邊界條件，它就可以處理數千個(gè)變量，幾分鐘內就返回理想的設計建議。

最新發(fā)布的酷睿Ultra Meteor Lake處理器的設計工作就使用了該工具，未來(lái)的客戶(hù)端處理器，比如將在今年晚些時(shí)候發(fā)布的Lunar Lake，以及后續產(chǎn)品，都會(huì )繼續用它。

Intel客戶(hù)端計算事業(yè)部高級首席工程師、人工智能解決方案架構師Olena Zhu博士

此外，Olena Zhu博士和其團隊成員首席工程師、AI解決方案架構師Ivy Zhu還開(kāi)發(fā)了一個(gè)能快速識別關(guān)鍵熱工作負荷的配套工具。

他們基于少數工作負載的模擬或測量結果訓練AI模型，然后使用這些模型預測Intel尚未進(jìn)行模擬或測量的其他工作負載。

Intel客戶(hù)端計算事業(yè)部增強智能團隊的在A(yíng)I方面的其他進(jìn)展還有：

● 對于高速I(mǎi)/O的快速準確信號完整性分析工具，設計時(shí)長(cháng)從幾個(gè)月縮短至1個(gè)小時(shí)。Intel是業(yè)界首個(gè)采用此技術(shù)的公司，已經(jīng)為多代芯片的設計提供支持。

● 基于A(yíng)I的自動(dòng)故障分析工具，用于高速I(mǎi)/O設計，2020年就已部署，設計效率已提升60％。

● 增強型智能工具AI Assist，能夠使用AI模型自動(dòng)確定不同平臺的定制超頻值，將超頻所需的準備時(shí)間從幾天減少到1分鐘。14代酷睿已提供該工具。

● 基于A(yíng)I的自動(dòng)化硅片版圖設計優(yōu)化器，已納入Intel SoC設計流程。

● 一種智能采樣工具，可以幫助動(dòng)力和性能工程師處理智能設計實(shí)驗，測試用例數量減少40％。

● 一種用戶(hù)交互工具構建的AI模型，可以預測架構方案的性能，并幫助解決CPU設計的平衡問(wèn)題。

● 一種自動(dòng)放置微型電路板組件的新方式，將循環(huán)時(shí)間從幾天縮短至幾個(gè)小時(shí)。

此外，Intel工程團隊還利用內部開(kāi)發(fā)的AI算法，成功將單個(gè)處理器的測試時(shí)間減少了50％。

不過(guò)Intel強調，盡管這些工具都非常有用，不會(huì )或者很少出現任何錯誤，但是增強智能在短期內并不會(huì )取代真正的工程師。

Intel增強智能團隊成員Mark Gallina、Olena Zhu、Michael Frederick在俄勒岡州希爾斯伯勒的Intel客戶(hù)端計算事業(yè)部實(shí)驗室