EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
芯片&半導體測試
芯片&半導體測試 文章 進(jìn)入芯片&半導體測試技術(shù)社區
又一中國芯片巨頭誕生：推出5G 7nm芯片組
- 華為的例子已經(jīng)充分證明，對于一家科技公司來(lái)說(shuō)，如果想要讓自己的產(chǎn)品充嗎競爭力，讓自己的公司在行業(yè)中擁有較大的影響力。最主要的對策就是發(fā)展核心技術(shù)，而對科技行業(yè)來(lái)書(shū)，不管是手機還是其它的智能設備，核心就是芯片。而最近，繼華為后，又一家中國芯片巨頭今年將推出支持5G的7nm芯片組! 最近，中國的紫光展銳在國際通訊大會(huì )上發(fā)布了首款5G芯片組，被命名為了春藤510。這不僅是國內公司繼華為以后第二個(gè)擁有獨立研發(fā)設計5G芯片的能力的公司，也成為了國內有一個(gè)芯片巨頭。這樣的成績(jì)，可喜可賀?！ ∠啾戎?，紫光展
- 關(guān)鍵字： 芯片 5G 7nm
讓內存干CPU的活兒 這項技術(shù)將芯片運行速度提升百倍
- 近日，美國普林斯頓大學(xué)研究人員推出了一款新型計算機芯片，其運行速度是傳統芯片的百倍。有媒體稱(chēng)其采用了“內存計算”技術(shù)，使計算效率得到大幅提升?！ ∵@一神奇的技術(shù)到底是什么?它為何能顯著(zhù)提高芯片性能?科技日報記者就此采訪(fǎng)了相關(guān)專(zhuān)家?！ 「叨燃?，把計算與存儲功能合二為一 對于我們常用的計算機來(lái)說(shuō)，存儲器可分為內部存儲器和外部存儲器。內部存儲器，即“內存”，是電腦的主存儲器。它的存取速度快，但只能儲存臨時(shí)或少量的數據和程序?！ ⊥獠看鎯ζ?，通常被稱(chēng)為“外存”，它包括硬盤(pán)、軟盤(pán)、光盤(pán)、U盤(pán)等，通?？捎谰么?/li>
- 關(guān)鍵字： 芯片 CPU
清華大學(xué)魏少軍：一款未來(lái)AI芯片的實(shí)現之路
- 近日，在中國家電及消費電子博覽會(huì )(AWE2019)期間，智東西聯(lián)合AWE和極果舉辦了GTIC2019全球AI芯片創(chuàng )新峰會(huì )。清華大學(xué)微納電子學(xué)系主任、微電子所所長(cháng)魏少軍發(fā)布了《AI芯片2.0的愿景和實(shí)現路徑》的主題演講?！ ∥荷佘姳硎?，AI芯片是當前科技、產(chǎn)業(yè)和社會(huì )關(guān)注的熱點(diǎn)，也是AI技術(shù)發(fā)展過(guò)程中不可逾越的關(guān)鍵階段，不管有什么好的AI算法，要想最終得以應用，就必然要通過(guò)芯片來(lái)實(shí)現?！ ∷€認為AI芯片發(fā)展的環(huán)境有待優(yōu)化，“由于還不存在適應所有應用的通用算法，確定應用領(lǐng)域就成為發(fā)展AI芯片的重要前提，遺
- 關(guān)鍵字： AI 芯片
AI芯片遇冷，下個(gè)增長(cháng)契機何時(shí)到來(lái)？
- 對于大部分AI芯片公司而言，如何度過(guò)2019年的資本寒冬是他們更關(guān)注的問(wèn)題。在資本寒冬，投資機構為了安全考慮，還是投資頭部企業(yè)?！ ‰S著(zhù)AI應用的普及，市場(chǎng)上基于云端和終端的應用需求誕生了一系列AI芯片公司，掀起了一波熱潮。AI芯片熱度自2018年第三季度達到頂峰后逐漸降低，于2019年2月驟降至冰點(diǎn)，AI芯片行業(yè)遇冷?！ ∮锌深A見(jiàn)的市場(chǎng)空間，但如今AI芯片卻明顯遇冷，可以說(shuō)現在A(yíng)I芯片行業(yè)遇冷。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情況會(huì )有所改變?！ I芯片需要過(guò)硬的迭代 盡
- 關(guān)鍵字： AI 芯片
亞洲芯片制造商挑戰高通在5G芯片的霸主地位
- 隨著(zhù)最新的移動(dòng)技術(shù)已能應用于從智能手機到自動(dòng)駕駛等各領(lǐng)域，華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰高通公司(Qualcomm)在第五代移動(dòng)通信(5G)數據機芯片的優(yōu)勢地位?！ ∪蜃畲笠苿?dòng)芯片設計商高通，是小米、樂(lè )金電子(LG Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機的5G數據機芯片獨家供應商。高通也供應三星電子和其他公司芯片，但不是獨家供應?！ 〉a(chǎn)業(yè)消息人士和分析師表示，隨著(zhù)新的5G設備推出，未來(lái)幾個(gè)月華為和聯(lián)發(fā)科等廠(chǎng)商將有機會(huì )搶奪市占?！ ÷?lián)發(fā)科表示，正把略低于五分之一的人力
- 關(guān)鍵字： 芯片 高通 5G
“大腦植入芯片”來(lái)襲 肉體和智力進(jìn)化了解一下
- 最新研究顯示，植入人類(lèi)大腦的高科技芯片很快就能增強人類(lèi)智力。美國西北大學(xué)神經(jīng)系統科學(xué)家莫蘭·瑟夫(MoranCerf)博士表示，未來(lái)5年之內最新科學(xué)技術(shù)可實(shí)現這一目標?！ ∪祟?lèi)的“超智能時(shí)代”就要來(lái)臨了! “超智能”，人類(lèi)的自我進(jìn)化夢(mèng)想 正在熱映的《阿麗塔：戰斗天使》電影非常受歡迎，截止3月5日，其全球票房已破3.5億美元，中國市場(chǎng)貢獻超過(guò)3成。電影中，被改造過(guò)的半機械少女阿麗塔十分強大。她的強大來(lái)自于她擁有的強大“狂戰士機甲”、反物質(zhì)能量反應堆、高速數據連接器、中樞能量連接器、納米伺服電機、觸覺(jué)
- 關(guān)鍵字： 芯片
把芯片業(yè)務(wù)6億美元賣(mài)給蘋(píng)果：Dialog今年營(yíng)收將下滑
- 北京時(shí)間3月6日晚間消息，美國科技媒體AppleInsider報道稱(chēng)，蘋(píng)果公司芯片供應商DialogSemiconductor今日宣布，隨著(zhù)與蘋(píng)果收購交易的完成，該公司今年的營(yíng)收將有所下滑，但公司剩余業(yè)務(wù)預計將出現增長(cháng)?！ √O(píng)果去年10月曾宣布，將以6億美元收購DialogSemiconductor的部分業(yè)務(wù)，擴大其在歐洲的芯片業(yè)務(wù)。自十年前推出第一代iPhone以來(lái)，蘋(píng)果就一直使用DialogSemiconductor的電源管理芯片?！ 「鶕f(xié)議，這筆交易價(jià)值的一半(約3億美元)用于收購Dialog
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 芯片
主流AI芯片架構的對比分析
- 當前主流的AI芯片主要分為三類(lèi)，GPU、FPGA、ASIC。其中GPU、FPGA均是前期較為成熟的芯片架構，屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場(chǎng)景定制的芯片?！ PU(圖像處理單元)：GPU最初承擔圖像計算任務(wù)，能夠進(jìn)行并行計算，因此GPU架構本身比較適合深度學(xué)習算法，通過(guò)對GPU的優(yōu)化，進(jìn)一步滿(mǎn)足深度學(xué)習大量計算需求。其主要缺點(diǎn)在于功耗較高?！ PGA(FieldProgrammableGateArray，現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)：FPGA，具有足夠的計算能力、較低的試錯成本和足夠的靈活性。FPG
- 關(guān)鍵字： AI 芯片
MWC 2019 5G芯片爭霸戰 競爭白熱化最快明年見(jiàn)分曉
- 5G時(shí)代來(lái)臨，在世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC2019)上可見(jiàn)端倪，如聯(lián)發(fā)科在會(huì )中展示首款5G調制解調器芯片，訴求高傳輸速率;高通則成功將5G整合至系統單芯片(SoC)中，成為業(yè)界首款整合5G功能的平臺等。各家廠(chǎng)商躍躍欲試，盼奪得5G世代的關(guān)鍵先機?！ ?G調制解調器芯片HelioM70是聯(lián)發(fā)科全新的5G解決方案，在sub-6GHz環(huán)境下的傳輸速率高達4.2Gbps，為業(yè)界最快速，除符合目前5G最新的標準3GPPR15，在沒(méi)有5G的環(huán)境下也兼容于2G、3G、4G系統。此外，還有載波聚合、高功率終端等各項技術(shù)
- 關(guān)鍵字： 5G 芯片
芯片&半導體測試介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條芯片&半導體測試!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對芯片&半導體測試的理解，并與今后在此搜索芯片&半導體測試的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對芯片&半導體測試的理解，并與今后在此搜索芯片&半導體測試的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
芯片&半導體測試電路
芯片&半導體測試相關(guān)帖子
芯片&半導體測試資料下載
芯片&半導體測試專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473