芯片&半導體測試文章進(jìn)入芯片&半導體測試技術(shù)社區

巔峰已過(guò)？全球半導體業(yè)面臨新洗牌契機

　　隨著(zhù)5G的逐漸來(lái)臨，全球半導體業(yè)正面臨著(zhù)新一輪發(fā)展契機。同時(shí)，我們也看到，全球半導體廠(chǎng)商業(yè)績(jì)在達到頂峰之后，有大幅回落的跡象。近日陸續公布業(yè)績(jì)的一些半導體廠(chǎng)商的利潤其實(shí)并不“好看”。韓國三星電子等8家主要半導體廠(chǎng)商的2018年第四季度凈利潤合計環(huán)比下滑約3成。
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支出超201億美元！華為成為全球第三大芯片買(mǎi)家

　　在芯片方面，華為這幾年的動(dòng)作頻頻，因此在芯片上的支出也水漲船高。根據市場(chǎng)研究公司Gartner的數據顯示，華為去年半導體的采購支出增加了45%，超出210億美元，一躍成為全球第三大芯片買(mǎi)家，僅次于三星和蘋(píng)果?！　　　H從正在快速增長(cháng)階段的華為手機來(lái)看，華為在芯片采購方面的支出大幅增加，也是意料之中。再加上去年華為發(fā)布了兩款新AI芯片：用于大規模分布式訓練系統的昇騰910以及面向邊緣計算場(chǎng)景的昇騰310，這些都促成了華為成為全球第三大芯片買(mǎi)家?！　【驮诮衲甏汗澢?，華為又發(fā)布了首款5G基站核心芯片天罡芯片
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5G到來(lái)，英特爾、高通等5家芯片制造商將獲益最多

　　據國外媒體報道，隨著(zhù)電信運營(yíng)商競相加快部署第五代無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)(5G)網(wǎng)絡(luò )，五家美國半導體公司將從中受益最多?！　‘數貢r(shí)間周三，美國媒體CNBC的著(zhù)名財經(jīng)評論人吉姆·克萊默(Jim Cramer)表示，5G相關(guān)的半導體公司成為人們關(guān)注點(diǎn)。蘋(píng)果供應商Skyworks Solutions在發(fā)布季度盈利財報之后，其股價(jià)一天內飆升逾12%?！　】巳R默在主持CNBC頻道節目時(shí)表示，Skyworks Solutions公司股價(jià)上漲如此強勁，以致帶動(dòng)其它5G相關(guān)的芯片制造商股價(jià)的集體走高，這些芯片制造商包括英
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高通華為領(lǐng)銜全球知名的手機芯片企業(yè)

智能手機已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機芯片作為手機最核心的部分，一直以來(lái)都只有少數企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說(shuō)這個(gè)行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機芯片的更新速度快，而且技術(shù)要求高。即便有后來(lái)者能成功的研究出手機芯片，可能性能上已經(jīng)落戶(hù)它們很多了。本文將帶大家看看全球領(lǐng)先的手機芯片企業(yè)?！?/li>
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eSIM舞臺上：運營(yíng)商的無(wú)賴(lài)表情與硬件、芯片廠(chǎng)商的興奮之象

肯錫、IHS、GSMA等多家數據機構預測，eSIM技術(shù)到2021年在全球將實(shí)現50億個(gè)連接數，年復合增長(cháng)率會(huì )達到95%，到2022年度eSIM市場(chǎng)規模將達到54億美金。當前，eSIM技術(shù)已被廣泛應用，市面上支持eSIM虛擬卡技術(shù)的企業(yè)大概可以分為運營(yíng)商、硬件廠(chǎng)商與芯片廠(chǎng)商三類(lèi)。
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英特爾花109億美金在以色列建芯片廠(chǎng)，為何又是它？

以色列是一個(gè)非常發(fā)達的資本主義國家，它對科技的發(fā)展貢獻相當大，在計算機科學(xué)、光學(xué)、醫學(xué)、電子等領(lǐng)域領(lǐng)先世界，近年來(lái)，它們的芯片產(chǎn)業(yè)同樣厲害，幾乎全球TOP ten的半導體企業(yè)均在此設立工程，一塊神奇的土地上孕育著(zhù)全球頂尖的電子產(chǎn)業(yè)。
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國內LED芯片技術(shù)先進(jìn) 核心技術(shù)為何受制于人？

　　隨著(zhù)LED的廣泛運用，LED芯片行業(yè)快速發(fā)展，芯片市場(chǎng)規模逐漸擴大。國內LED芯片廠(chǎng)商在過(guò)去幾年迅速擴張，技術(shù)與國際先進(jìn)水平差距越來(lái)越小?！　〉贚ED芯片產(chǎn)能過(guò)剩、核心專(zhuān)利受制于國外企業(yè)的背景下，國內企業(yè)紛紛開(kāi)始加大技術(shù)研發(fā)，尋求增強核心競爭力?！　〗?jīng)過(guò)多年的發(fā)展，我國LED芯片產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，初步形成了五大產(chǎn)業(yè)聚集區，分別是長(cháng)三角地區、珠三角地區、北方地區、福建江西地區以及其它南方地區?！　∧壳皬B門(mén)地區以三安光電為首的LED芯片生產(chǎn)商發(fā)展速度快，技術(shù)領(lǐng)先，規模較大;而長(cháng)三角地區作為我國主要的LED芯
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如今已經(jīng)被研發(fā)出來(lái)的AI芯片有哪些？

人工智能是未來(lái)數年的主流和趨勢，它是由算法、算力和數據組成，而算力的決定性因素就是AI芯片。目前全球從事AI芯片研究的企業(yè)接近百家，未來(lái)可能會(huì )更多，因為AI芯片分很多種，應用場(chǎng)景的多樣化決定其芯片不一樣。以云端和終端的芯片最多，其中大概有二三十家能成為主流的芯片，看看它們是哪些吧!　
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面對拐點(diǎn)從“芯”出發(fā)，推動(dòng)汽車(chē)業(yè)與芯片業(yè)協(xié)同創(chuàng )新發(fā)展

　　中國品牌汽車(chē)在2018年中面臨的市場(chǎng)壓力，正是有志之士加大汽車(chē)電子化的動(dòng)力，更是汽車(chē)生態(tài)與半導體生態(tài)加快融合的牽引力?！　∪涨?，中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )公布了2018年全國汽車(chē)工業(yè)經(jīng)濟運行數據，并從數據中分析了相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。據該協(xié)會(huì )統計和分析，2018年中國汽車(chē)工業(yè)總體運行平穩，但產(chǎn)銷(xiāo)量低于年初預期，全年汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成2780.9萬(wàn)輛和2808.1萬(wàn)輛，連續十年蟬聯(lián)全球第一。汽車(chē)工業(yè)作為我國制造業(yè)的中流砥柱，不僅影響著(zhù)我國和相關(guān)地區的整體經(jīng)濟和制造業(yè)發(fā)展，而且智能化、5G、車(chē)聯(lián)網(wǎng)和新能源化等新興技術(shù)的快
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本土首款無(wú)線(xiàn)路由芯片的研發(fā)及市場(chǎng)定位歷程

上海矽昌通信技術(shù)有限公司的SF16A18無(wú)線(xiàn)路由器芯片于2018年一季度問(wèn)世，堪稱(chēng)中國大陸首創(chuàng )。矽昌創(chuàng )始人兼董事長(cháng)李興仁博士介紹了該公司芯片的市場(chǎng)定位，以及研發(fā)過(guò)程中的技術(shù)挑戰等。市場(chǎng)挑戰包括選擇哪個(gè)領(lǐng)域切入，芯片的功能定義、商業(yè)模式等。技術(shù)上，該芯片經(jīng)歷了5次MPW投片，花費約億元，通訊類(lèi)系統的兼容性是最大的技術(shù)挑戰，此外還有人才挑戰、資金挑戰。
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新華三今年將組建新華三半導體技術(shù)有限公司，推出自研芯片

　　在1月25日舉行的新華三年會(huì )上，新華三宣布將在2019年組建新華三半導體技術(shù)有限公司，旨在推出自己的芯片。來(lái)自IDC的數據報告顯示，2018年前三季度，新華三在中國SDS塊存儲市場(chǎng)份額第一;2018年第一季度贏(yíng)得光纖網(wǎng)絡(luò )存儲和全閃存儲中國市場(chǎng)份額第一，且全閃存在存儲業(yè)務(wù)中所占比重是所有廠(chǎng)商最高的?！　∪缃竦男氯A三存儲已經(jīng)妥妥的成為了中國企業(yè)級存儲市場(chǎng)中的的重量級選手，其未來(lái)的贏(yíng)面也正在不斷的放大?！　≡诮衲昴瓿醯拿襟w溝通會(huì )上，新華三就曾表示，現在客戶(hù)場(chǎng)景化的需求越來(lái)越多，通用產(chǎn)品當然可以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求
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CS5086 5V USB輸入兩節鋰電池平衡充電管理方案

　　隨著(zhù)兩節鋰電串聯(lián)的應用普及，兩節鋰電充電管理芯片的出貨量也越來(lái)越大，傳統的降壓型充電管理方案需要配置9V適配器，給廠(chǎng)家增加額外的生產(chǎn)成本。另外由于兩節鋰電池的個(gè)體差異、溫度差異等原因造成電池端電壓不平衡，導致電壓低的那節電池充滿(mǎn)后另外一節無(wú)法充電，影響電池的充放電次數，縮短電池使用壽命?！　∮需b于此，深圳市永阜康科技有限公司現在力推帶均衡功能兩節鋰電池升壓充電管理IC-CS5086，實(shí)現USB對兩節鋰電池均衡充電，無(wú)需傳統的9V專(zhuān)用適配器，高達90%的效率，最大1.5A的充電電流?！　「乓　S50
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這項黑科技將使半導體芯片發(fā)展走上新方向

去年，英特爾第一次在公開(kāi)場(chǎng)合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規格的半導體芯片通過(guò)特殊方式封裝在一個(gè)芯片之上，使之具備更強的性能和更好的功耗表現。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著(zhù)英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進(jìn)入大眾消費者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶(hù)，我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者，也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
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芯片設計企業(yè)該如何選擇適合的工藝？

如何向芯片設計企業(yè)推薦最合適的工藝，芯片設計企業(yè)應該怎么權衡?不久前，在珠海舉行的“2018中國集成電路設計業(yè)年會(huì )(ICCAD)”期間，芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法。
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2019年中國芯片設計業(yè)會(huì )逆勢而上

　　2019年，業(yè)界預計半導體集成電路業(yè)是個(gè)增長(cháng)率比往年慢的小年，但對于設計業(yè)來(lái)說(shuō)，這可能是個(gè)發(fā)展大年?！　≡诓痪们暗摹爸袊呻娐吩O計業(yè)2018年會(huì )暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇”期間，隸屬于西門(mén)子工業(yè)軟件部門(mén)的Mentor公司總裁兼CEOWaldenC.Rhines先生和中國區總經(jīng)理凌琳接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的訪(fǎng)問(wèn)，提到了此觀(guān)點(diǎn)?！　aldenC.Rhines稱(chēng)，業(yè)界很多人認為2019年可能是發(fā)展較慢的一年。但是Rhines先生認為大量設計會(huì )涌現，因此2019年、2020年發(fā)展更值得我們關(guān)注。
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