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芯片&半導體測試
芯片&半導體測試 文章 進(jìn)入芯片&半導體測試技術(shù)社區
2019MWC前瞻:國產(chǎn)芯片崛起,展銳5G芯片即將發(fā)布
- 據外媒路透社稱(chēng),紫光展銳即將在MWC巴塞展上推出其首顆5G芯片,將采用12納米,支持2G/3G/4G/5G多模,且已與多家終端廠(chǎng)商有了合作意向,將支持全球第一波5G智能終端的上市?! ≡诖饲皣鴥让襟w的采訪(fǎng)中,紫光展銳也曾透露過(guò):展銳將在2019年推出兩款5G芯片,第一款5G芯片將采用12納米,可支持Sub-6GHz頻段以及SA和NSA。今年1月,展銳的5G回片也已曝光,由此看來(lái),展銳在5G的推動(dòng)上全面提速,似有搶占先進(jìn),沖擊第一梯隊的決心和舉措?! I(yè)內人士分析,隨著(zhù)5G商用時(shí)間的逼近,無(wú)論是全球的運
- 關(guān)鍵字: 展銳 5G 芯片
AI芯片市場(chǎng)將在五年內飆升至340億美元
- 富國證券(Wells Fargo Securities)認為,人工智能芯片市場(chǎng)將在未來(lái)五年內飆升?! ≡摴痉治鰩焷唫悺ち_克斯(Aaron Rakers)引用Gartner的預測,稱(chēng)AI芯片銷(xiāo)售額將從2018年的42.7億美元增長(cháng)到2023年的343億美元,每年增長(cháng)52%??傮w估計包括來(lái)自物聯(lián)網(wǎng),個(gè)人設備和數據中心市場(chǎng)?! 拔覀冋幱陂_(kāi)始考慮定制AI芯片在整個(gè)半導體行業(yè)中的角色的長(cháng)期重要性” ,他周二寫(xiě)道?! akers表示AI工作負載將在未來(lái)變得更加專(zhuān)業(yè)化,這將擴大定制芯片的市場(chǎng)。 他指
- 關(guān)鍵字: AI 芯片
2018全球半導體市場(chǎng)數據分析

- “芯片國產(chǎn)化”是國家未來(lái)長(cháng)期重要發(fā)展戰略。十九大報告提出,我國經(jīng)濟已由高速增長(cháng)階段轉向高質(zhì)量發(fā)展階段,正處在轉變發(fā)展方式、優(yōu)化經(jīng)濟結構、轉換增長(cháng)動(dòng)力的攻關(guān)期......
- 關(guān)鍵字: 芯片,晶圓
超全面的芯片百寶箱,十種最常見(jiàn)的芯片產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)

- 芯片作為一種最常見(jiàn)的產(chǎn)品,廣泛應用于生活的方方面面,隨著(zhù)國家對芯片產(chǎn)業(yè)的重視加強,越來(lái)越多的中國芯片企業(yè)開(kāi)始在全球市場(chǎng)上嶄露頭角。芯片并非千篇一律,目前廣泛應用的芯片有近百種,常見(jiàn)的也很多,比如下面的十種芯片,它們的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)是什么,一起來(lái)學(xué)習下吧!
- 關(guān)鍵字: 芯片,ADC,5G
芯片是如何被制造出來(lái)的?芯片光刻流程詳解

- 在集成電路的制造過(guò)程中,有一個(gè)重要的環(huán)節——光刻,正因為有了它,我們才能在微小的芯片上實(shí)現功能?,F代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前,1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實(shí)驗以后,開(kāi)始試圖復制一種刻蝕在油紙上的印痕(圖案),他將油紙放在一塊玻璃片上,玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經(jīng)過(guò)2、3小時(shí)的日曬,透光部分的瀝青明顯變硬,而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。通過(guò)用強酸刻蝕玻璃板,Niepce在1827年制作了一個(gè)d’Amboise主教的雕板相的復制品。
- 關(guān)鍵字: 芯片,光刻
邊緣計算大熱 AI芯片或大放異彩
- 2018年,得益于人工智能的推動(dòng),“邊緣計算”首次出現在Gartner 發(fā)布的“十大戰略技術(shù)趨勢”中,并迅速成為年度最熱科技詞匯——幾乎所有科技峰會(huì )都另辟分論壇搭臺讓邊緣計算“唱戲”,幾乎每個(gè)前沿科技企業(yè)的領(lǐng)導人都在闡述他們在邊緣側的技術(shù)儲備和未來(lái)規劃,幾乎所有計算領(lǐng)域的學(xué)者、專(zhuān)家都對此發(fā)表了看法。邊緣計算,正在被前所未有的關(guān)注著(zhù)?! ^別于云計算,人工智能加持的邊緣側有著(zhù)種種優(yōu)勢,比如邊緣計算處理數據更快、更安全、更高效,無(wú)需將數據傳輸的云端處理,不僅可以節省大量帶寬,還能提升效率。當然,邊緣計
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中國芯片制造工藝再進(jìn)一步,助力中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

- 據悉中國大陸最大的芯片代工廠(chǎng)中芯國際已確定在今年6月投產(chǎn)14nmFinFET,同時(shí)更先進(jìn)的12nmFinFET也在推進(jìn)當中,這意味著(zhù)它將有望在先進(jìn)工藝制程方面成為全球芯片代工廠(chǎng)中第三名,這對于中國芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑具有積極的意義。
- 關(guān)鍵字: 芯片 14nmFinFET
系統廠(chǎng)商自研芯片生存之路大作戰,沒(méi)有永遠的敵人只有永遠的利益?

- “天下大勢,合久必分,分久必合”。這一定律放在IC的“時(shí)間軸”來(lái)看,系統廠(chǎng)商自研芯片上演的會(huì )是一場(chǎng)由合到分、從分到合的戲碼嗎? 開(kāi)啟自留地 數十年前,在IC的肇始期,領(lǐng)先的技術(shù)公司常常自己設計并制造其系統產(chǎn)品所需的芯片組件,內生性引起芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大,無(wú)論是摩托羅拉、西門(mén)子、飛利浦、索尼還是三菱等。也正是因自身芯片部門(mén)的強大和核心技術(shù)的突圍,這些企業(yè)得以成為世界級企業(yè)?! ∪欢?,隨著(zhù)芯片的發(fā)展路線(xiàn)、摩爾定律的影響以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈的變遷,這一模式開(kāi)始分化。受到資本的慫恿,在過(guò)去20年中,諸如摩
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大力招聘芯片人才的背后:谷歌發(fā)力的“芯”藍圖是什么?

- 近日,谷歌在印度班加羅爾成立了新的芯片團隊gChips,新招聘的10多人中,包括來(lái)自英特爾、高通、英偉達和博通等傳統芯片制造商的工程師。目前已雇傭16名工程師和4名招聘人員,招聘和擴張仍在進(jìn)行。據悉,該芯片團隊的員工可能會(huì )和谷歌在硅谷的現有芯片團隊合作,對設計理念進(jìn)行微調和測試,再將最終產(chǎn)品發(fā)給制造商生產(chǎn)。一名高管還稱(chēng),該團隊2019年底可能會(huì )擴張至80人?! ⌒酒诠雀璧闹匾浴 槭裁垂雀柙诩哟a芯片,因為AI芯片是AI技術(shù)的基礎。當AI技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展,所需要的信息和運算量會(huì )進(jìn)一步提升,CPU
- 關(guān)鍵字: 谷歌 芯片
看不懂芯片后端報告怎么做個(gè)合格的前端設計工程師

- 首先,我要強調,我不是做后端的,但是工作中經(jīng)常遇到和做市場(chǎng)和芯片同事討論PPA。這時(shí),后端會(huì )拿出這樣一個(gè)表格: 下圖是一個(gè)A53的后端實(shí)現結果,節點(diǎn)是TSMC16FFLL+,我們就此來(lái)解讀下?! ∈紫?,我們需要知道,作為一個(gè)有理想的手機芯片公司,可以選擇的工廠(chǎng)并不多,臺積電(TSMC),聯(lián)電(UMC),三星,Global Foundries(GF),中芯(SMIC)也勉強算一個(gè)。還有,今年開(kāi)始Intel工廠(chǎng)(ICF)也會(huì )開(kāi)放給ARM處理器。事實(shí)上有人已經(jīng)開(kāi)始做了,只不過(guò)用的不是第三方的物理庫。通
- 關(guān)鍵字: 芯片 前端設計
擺脫對芯片商的依賴(lài)? Google創(chuàng )立芯片設計團隊
- 為了要設計自己的手機及數據中心芯片,Google打算在有“印度硅谷”之稱(chēng)的班加羅爾建立一個(gè)團隊?!禩he Verge》認為,這顯示了科技大佬正在試圖擺脫對于傳統芯片廠(chǎng)商的依賴(lài)?! 「鶕堵吠干纭穲髮?,Google招聘了英特爾、英偉達、高通的工程師,團隊里至少有16名工程師以及4名招聘人員,未來(lái)可能還會(huì )繼續增加?! 禩he Verge》表示,近十年來(lái)蘋(píng)果和Google逐漸在公司內部設計芯片,一開(kāi)始蘋(píng)果為iPhone設計A4處理器,接著(zhù)在最近幾年設計了圖像專(zhuān)用芯片、AI處理器,Google也設計
- 關(guān)鍵字: Google 芯片
芯片&半導體測試介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條芯片&半導體測試!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對芯片&半導體測試的理解,并與今后在此搜索芯片&半導體測試的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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