芯片&半導體測試文章進(jìn)入芯片&半導體測試技術(shù)社區

不只代工M2芯片臺積電參與蘋(píng)果Vision Pro內側顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)

6月6日凌晨，蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價(jià)3499美元，將于明年年初開(kāi)始在蘋(píng)果官網(wǎng)和美國的零售店開(kāi)賣(mài)，隨后推向更多市場(chǎng)。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋(píng)果新推出的Vision Pro將為他們開(kāi)辟新的產(chǎn)品線(xiàn)，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應、產(chǎn)品組裝等供應鏈廠(chǎng)商帶來(lái)了新的發(fā)展機遇。為供應鏈廠(chǎng)商帶來(lái)新的發(fā)展機遇的，就包括了蘋(píng)果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋(píng)果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
關(guān)鍵字：代工 M2 芯片臺積電蘋(píng)果 Vision Pro 顯示屏

存儲市場(chǎng)走不出“寒冬” 三星扛不住了？

全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著(zhù)嚴峻的挑戰。據分析師預測，三星第二季度的營(yíng)業(yè)利潤將同比下滑96%，至4.27億美元，將創(chuàng )下自2008年第四季度以來(lái)近14年來(lái)的新低；與上一季度相比，環(huán)比下滑了13%。這意味著(zhù)三星的營(yíng)業(yè)利潤將在同比和環(huán)比兩個(gè)方面出現下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務(wù)結果，完整的財報預計將于本月晚些時(shí)候公布。業(yè)績(jì)大幅下滑的主要因素是持續的芯片過(guò)剩，導致存儲芯片價(jià)格的持續下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠(chǎng)紛紛開(kāi)始減產(chǎn)，但是由于三星啟動(dòng)減產(chǎn)時(shí)間相對較晚，其核心芯片業(yè)務(wù)仍遭受了巨大損失。
關(guān)鍵字：存儲三星芯片

促進(jìn)芯片整機聯(lián)動(dòng)，ICDIA 7月與您相約無(wú)錫！

“第三屆中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨無(wú)錫IC應用博覽會(huì )（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無(wú)錫召開(kāi)。本屆大會(huì )特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車(chē)電子、AIoT、整車(chē)和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來(lái)應用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會(huì )議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應用案例，敬請期待會(huì )議現場(chǎng)和展區的精彩內容。汽車(chē)電子專(zhuān)題：推動(dòng)汽車(chē)芯片供需對接，《國產(chǎn)車(chē)規芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發(fā)布針對汽車(chē)電子領(lǐng)域，7月
關(guān)鍵字：芯片整機 ICDIA

芯片供過(guò)于求三星電子上季獲利恐創(chuàng )14年新低

路透社報導，金融研究機構Refinitiv SmartEstimate匯整27名分析師預測，三星上季（4至6月）營(yíng)業(yè)利潤恐從去年同期14.1兆韓元（新臺幣約3316億元）縮減至5550億韓元（新臺幣約131億元）。此次預測中，準確率較高分析師所獲權重也較大。若分析師預測屬實(shí)，三星上季營(yíng)利將創(chuàng )下2008年第4季以來(lái)新低，當時(shí)三星合并營(yíng)業(yè)虧損為7400億韓元。三星上季財報預期慘淡，原因在于內存芯片價(jià)格出現進(jìn)一步下跌，庫存價(jià)值大幅銳減，導致以往扮演三星搖錢(qián)樹(shù)的芯片部門(mén)虧損恐高達3兆至4兆韓元。今年4至6月，廣泛
關(guān)鍵字：芯片三星電子

媒體對射頻芯片供應商Qorvo的訪(fǎng)談：5G半導體芯片開(kāi)發(fā)有何進(jìn)展？

芯片組制造商，網(wǎng)絡(luò )基礎設施公司，設備OEM和測試測量公司多年來(lái)一直積極參與5G的研究和開(kāi)發(fā)過(guò)程以及標準工作，隨著(zhù)5G設備的開(kāi)始，這項工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)到物聯(lián)網(wǎng)設備，今年5G市場(chǎng)、消費者智能手機和各種其他設備都在涌現。但這只是第一波5G芯片組--5G的發(fā)展仍處于早期階段。為了更詳細地了解5G芯片組前端的情況，RCR Wireless News與射頻芯片供應商Qorvo聯(lián)系，與該公司5G移動(dòng)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監Ben Thomas進(jìn)行電子郵件問(wèn)答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
關(guān)鍵字： qorvo 5G 芯片

Qorvo的訪(fǎng)談：5G半導體芯片開(kāi)發(fā)有何進(jìn)展？

芯片組制造商、網(wǎng)絡(luò )基礎設施公司、設備 OEM 以及測試和測量公司多年來(lái)一直參與 5G 的研發(fā)和標準制訂，隨著(zhù) 5G 設備的上市，收獲的季節到了。今年市場(chǎng)涌現出各種消費者智能手機以及其他設備，從 5G 路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)到物聯(lián)網(wǎng)設備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮，5G 的高潮遠未到來(lái)。為詳細了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展，RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo，通過(guò)電子郵件與該公司移動(dòng) 5G 業(yè)務(wù)發(fā)展總監 Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
關(guān)鍵字： qorvo 5G 芯片

韓國將為芯片產(chǎn)業(yè)新設 3000 億韓元基金，三星電子、SK 海力士承諾注資

6 月 26 日消息，據外媒報道，大力推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的韓國，將為芯片產(chǎn)業(yè)新設立價(jià)值 3000 億韓元的基金，以推動(dòng)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。從外媒的報道來(lái)看，韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設立價(jià)值 3000 億韓元的基金，是由韓國貿易、工業(yè)與能源部在當地時(shí)間周一宣布的，新的基金預計在年內就將設立。韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設立的基金，資金將由多方提供，其中三星電子和 SK 海力士這兩大芯片廠(chǎng)商，已承諾投入 750 億韓元，韓國開(kāi)發(fā)銀行、韓國產(chǎn)業(yè)銀行和其他幾家實(shí)體將為母基金再提供 750 億韓元的政策性融資，余下的 1500 億韓元將來(lái)自
關(guān)鍵字：芯片韓國

現在跑馬拉松還用綁鞋帶芯片，落后了嗎

眼前的馬拉松，計時(shí)芯片已與號碼布“合為一體”，還像蘭州馬這般，采用綁在鞋帶上的計時(shí)芯片，真是少之又少了?？赡芎芏嘈屡苷?，還是頭一次看到吧。從便捷性上講，自然是在號碼布后面的要好些。因為任何選手，都不會(huì )忘記戴號碼布的。綁在鞋帶上的計時(shí)芯片，由于是另外一個(gè)物件，稍微馬大哈一點(diǎn)，可能就會(huì )忘記。我就有過(guò)一次類(lèi)似經(jīng)歷。那是2018年跑杭馬時(shí)，比賽日一大早，我們一行四人從酒店出發(fā)，邊走邊聊，走到半路，我突然警醒，我的芯片忘記綁在鞋上了。他們前往集結區，我以百米沖刺般的速度往回跑，到酒店將桌子上的芯片拿到，又轉身往起點(diǎn)
關(guān)鍵字：可穿戴芯片

蘋(píng)果A17處理器或將有兩種3nm工藝批次芯片效能有差異

蘋(píng)果將繼續在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會(huì )，屆時(shí)全新的iPhone 15系列將正式與大家見(jiàn)面，不出意外的話(huà)該系列將繼續推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來(lái)升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。根據此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著(zhù)明顯的兩極分化。其中兩個(gè)Pro版將會(huì )配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 A17 處理器 3nm 工藝芯片效能

臺積電緊急訂購封裝設備以滿(mǎn)足英偉達AI芯片需求

臺積電總裁魏哲家透露，英偉達及臺積電先前低估了市場(chǎng)對于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發(fā)，現有CoWos濕制程封裝設備已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足訂單需要。據臺媒《經(jīng)濟日報》稱(chēng)，晶圓廠(chǎng)消息人士透露，目前臺積電已經(jīng)緊急訂購新封裝設備，以滿(mǎn)足至年底的訂單需求
關(guān)鍵字：臺積電封裝英偉達 AI 芯片

高通驍龍8 Gen 2芯片售價(jià)高達160美元下一代無(wú)緣3nm工藝

高通宣布將在10月24日-26日召開(kāi)2023驍龍技術(shù)峰會(huì )，如無(wú)意外，這次的峰會(huì )主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據目前的消息，驍龍8 Gen 3無(wú)緣3nm，將繼續采用臺積電4nm工藝，只因三個(gè)字：用不起。此前就有業(yè)內人士表示，驍龍8 Gen 2的造價(jià)非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進(jìn)一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細造價(jià)。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價(jià)高達160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價(jià)為110美元左右。如果和i
關(guān)鍵字：高通驍龍芯片 3nm

日韓進(jìn)一步加強芯片合作

日本和韓國半導體廠(chǎng)商正在向對方國家「滲透」。
關(guān)鍵字：芯片

英偉達 CEO 黃仁勛：H100 由臺積電獨家代工，不考慮第二家代工廠(chǎng)

6 月 1 日消息，英偉達 CEO 黃仁勛在臺北電腦展主題演講后表示將力求實(shí)現供應鏈多元化，并表示對未來(lái)與英特爾合作搭載人工智能芯片持開(kāi)放態(tài)度。因此有人懷疑英特爾會(huì )為英偉達代工 H100 這類(lèi)頂級芯片。黃仁勛現表示，H100 是由臺積電獨家代工生產(chǎn)，不會(huì )考慮新增第二家晶圓代工，主要原因是整個(gè)設計代工流程上，“做 1 次都很困難了，分開(kāi) 2 家代工做 2 次更困難”。英偉達與臺積電已開(kāi)始 3/2nm 合作規劃，黃仁勛也首次證實(shí)下一代 AI 芯片下單臺積電，至少在 AI GPU 系列，數年內將繼續由臺積電“獨
關(guān)鍵字：英偉達臺積電人工智能芯片英特爾

芯片大廠(chǎng)：波譎云詭，何處安身？

今年 3 月底，中國國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室下設的「網(wǎng)絡(luò )安全審查辦公室」宣布按照《網(wǎng)絡(luò )安全審查辦法》對美國存儲芯片大廠(chǎng)美光公司 (Micron) 在華銷(xiāo)售的產(chǎn)品實(shí)施網(wǎng)絡(luò )安全審查。在進(jìn)行了一個(gè)多月的審查之后，5 月 21 日晚間，網(wǎng)信中國就此次調查結果發(fā)布聲明稱(chēng)美光公司產(chǎn)品經(jīng)過(guò)審查發(fā)現存在網(wǎng)絡(luò )安全問(wèn)題，但是并未對美光產(chǎn)品實(shí)施全面的在華禁售，而是要求國內的關(guān)鍵信息基礎設施的運營(yíng)者應停止采購美光公司的產(chǎn)品。中國對關(guān)鍵信息基礎設施的定義廣泛，包括從電信、金融到交通再到醫療保健的各個(gè)領(lǐng)域，但并未具體說(shuō)明這將適用于何種類(lèi)
關(guān)鍵字：芯片

英偉達市值一度突破萬(wàn)億美元

5月31日消息，美國當地時(shí)間周二，芯片巨頭英偉達股價(jià)在盤(pán)中一度漲到歷史高點(diǎn)419美元，市值突破1萬(wàn)億美元。但隨后英偉達股價(jià)開(kāi)始回落，最終上漲2.99%，收于每股401.11美元，市值穩定在9920億美元。要想維持1萬(wàn)億美元市值，英偉達股價(jià)必須保持在每股404.86美元以上。目前蘋(píng)果、Alphabet、亞馬遜和微軟等科技巨頭市值都超過(guò)1萬(wàn)億美元。上周，英偉達公布了2024財年第一財季財報，其營(yíng)收和利潤都大大超出了分析師的平均預期，令股價(jià)飆升。值得注意的是，英偉達預計僅在2024財年第二財季的銷(xiāo)售額就將達到1
關(guān)鍵字：英偉達芯片