聯(lián)發(fā)科3G芯片左打WCDMA 右打TD-SCDMA
聯(lián)發(fā)科先前已在MWC展場(chǎng)中,秀出公司第1個(gè)智能型手機解決方案MT6516,和過(guò)去其它手機芯片解決方案一樣,聯(lián)發(fā)科展現相當強大且豐富的多媒體功能,包括液晶顯示器(Display)分辨率可達WVGA級(480×800),數碼相機分辨率也一口氣提升到500萬(wàn)畫(huà)素,配合WCDMA及TD-SCDMA等3G芯片解決方案,采用聯(lián)發(fā)科MT6516智能型手機芯片解決方案,已可開(kāi)發(fā)出與國際大廠(chǎng)等級的智能型手機。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/91946.htm由于2009年全球3G芯片市占率仍可望穩定發(fā)揮取代2.5G、2.75G的替代效應,加上大陸新推出的TD-SCDMA 3G系統,也被大陸政府視為2009年重點(diǎn)開(kāi)發(fā)基礎投資案,在3G以上系統勢必有智能型手機產(chǎn)品發(fā)揮效用的空間下,聯(lián)發(fā)科此時(shí)宣布推出布局已久的智能型手機芯片解決方案,似乎有打鐵趁勢的味道。
而在日前MWC展場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)科所展出的TD-SCDMA芯片解決方案,也已提供全球最多元的手機模塊組合,其中還包括Laguna系列平臺,聯(lián)發(fā)科目前的Laguna系列平臺可以支持HSUPA資料上傳速率高達2.2Mbps及HSDPA資料下載速率高達2.8Mbps,完全符合且有效滿(mǎn)足下游客戶(hù)現階段對3G手機產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需求。
在聯(lián)發(fā)科2009年磨刀霍霍向全球3G芯片市場(chǎng),加上公司享有全球最具活動(dòng)力的手機產(chǎn)品開(kāi)發(fā)客戶(hù)大陸品牌及白牌手機業(yè)者,以聯(lián)發(fā)科囊括WCDMA、TD-SCDMA兩大3G系統芯片解決方案,配合過(guò)往強大的多媒體功能,聯(lián)發(fā)科2009年可望在全球3G手機芯片市場(chǎng)占有一席之地,多少讓公司2009年營(yíng)運表現添了一些保障,并有機會(huì )再次繳出較同業(yè)高人一等的好表現。
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