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美國 文章 進(jìn)入美國技術(shù)社區
臺積電最高將獲美國66億美元直接補貼 打造新半導體集群
- 據美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務(wù)部達成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺積電將獲得最高可達66億美元的直接資金補貼，根據初步協(xié)議還將向臺積電的晶圓廠(chǎng)建設提供最高可達50億美元的貸款。同時(shí)，臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設立第三座晶圓廠(chǎng)，有助于提高產(chǎn)量，滿(mǎn)足市場(chǎng)對高性能芯片的需求，進(jìn)而在亞利桑那州打造一個(gè)前沿半導體集群。另外，這將有助于臺積電在應對地緣政治風(fēng)險和供應鏈挑戰方面發(fā)揮更大作用。臺積
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美國主要公司2023年在中國大陸的營(yíng)收情況
- 芯思想研究院（ChipInsights）對美國19家主要半導體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設備公司）營(yíng)收進(jìn)行了梳理和分析，現將有關(guān)情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財年整體營(yíng)收為2854億美元，與2022財年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營(yíng)收出現負增長(cháng)，美光營(yíng)收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營(yíng)收下滑14%；2023財年營(yíng)收與2022財年基本持平，得益于英偉達，2023財年英偉達受益AI芯片的出貨，營(yíng)收暴增126%，突破600億美元大關(guān)
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英特爾授予 85 億美元資金用于建設芯片制造晶圓廠(chǎng)
- 美國商務(wù)部今天宣布，已與英特爾達成初步協(xié)議，為這家芯片制造商提供85億美元的直接資金，用于美國的商業(yè)半導體制造，以及110億美元的低利率貸款和25%的投資稅收抵免，用于英特爾高達1000億美元的資本投資。這筆資金是《芯片法案》的副產(chǎn)品，該法案旨在為振興國內芯片生產(chǎn)提供直接資金。美國總統約瑟夫·拜登（Joseph Biden）今天將前往該公司位于亞利桑那州錢(qián)德勒的Ocotillo園區，參加宣布這筆交易的儀式。這筆資金將有助于抵消英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的芯片制造設施的成本。除了直接
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2800 億美元不夠，美國商務(wù)部長(cháng)呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導全球芯片
- IT之家 2 月 23 日消息，根據彭博社報道，美國商務(wù)部長(cháng)吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認為，2800 億美元不足以推動(dòng)美國在半導體領(lǐng)域取得世界主導地位，并呼吁推動(dòng)第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動(dòng)，表示美國要成為世界芯片強國，聯(lián)邦補貼是必不可少的。雷蒙多認為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續為半導體行業(yè)的國內舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說(shuō)：我認為，如果我們想引領(lǐng)世界，就必須繼續加大投資，而這就需要第
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美國硅谷公司裁員不斷 科技類(lèi)人才紛紛涌入非科技類(lèi)企業(yè)
- 1月15日消息，在經(jīng)歷過(guò)硅谷各大科技公司大規模裁員的一年之后，科技行業(yè)從業(yè)者紛紛放棄高增長(cháng)的股票和耳熟能詳的就業(yè)前景，轉而尋求更穩定的工作崗位。根據科技行業(yè)招聘平臺Karat關(guān)于2023年的統計數據，非科技類(lèi)企業(yè)公司每敲定10個(gè)符合條件的求職者就有9個(gè)成功入職，而以增長(cháng)為重點(diǎn)的大型科技公司招聘成功率僅為三分之二。近年來(lái)這一差距有所擴大。相比之下，2020年高速增長(cháng)的科技公司往往能吸引更多符合條件的求職者。但目前經(jīng)濟形勢波動(dòng)和科技類(lèi)崗位在各行各業(yè)的普及已經(jīng)改變了原有局面。Karat總裁兼聯(lián)合創(chuàng )始人杰夫·斯佩
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美國宣布與微芯科技達成CHIPS初步協(xié)議，以加強美國汽車(chē)、國防和航空航天產(chǎn)業(yè)的供應鏈韌性
- CHIPS和科學(xué)法案的潛在投資將支持微控制器芯片的國內供應，并創(chuàng )造700多個(gè)新職位今天，拜登-哈里斯政府宣布，美國商務(wù)部和微芯科技公司已經(jīng)達成一份非約束性初步備忘錄條款（PMT），根據CHIPS和科學(xué)法案，提供約1.62億美元的聯(lián)邦激勵，以支持該公司半導體供應鏈的本土化。這筆投資將使微芯能夠大幅增加其在美國的微控制器單元（MCU）和其他專(zhuān)業(yè)半導體的生產(chǎn)，這些半導體建立在對美國汽車(chē)、商業(yè)、工業(yè)、國防和航空航天產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要的成熟節點(diǎn)上，并創(chuàng )造700多個(gè)直接的建筑和制造工作崗位。拜登總統于2022年8月簽署了C
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美國新電池采購規則正式生效 特斯拉皮卡與部分Model 3失去稅收抵免資格
- 1月2日消息，據外媒報道，美國財政部宣布，從當地時(shí)間周一開(kāi)始，新的電池采購規定正式生效。這一變化導致更多電動(dòng)汽車(chē)失去了最高7500美元的稅收抵免資格，包括日產(chǎn)Leaf、特斯拉全輪驅動(dòng)版Cybertruck、部分特斯拉Model 3以及雪佛蘭Blazer EV等。在2022年12月，美國財政部發(fā)布了新的電池采購規定，詳細說(shuō)明了新的電池采購要求，旨在推動(dòng)美國電動(dòng)汽車(chē)供應鏈的多元化。從周一開(kāi)始，這些規定正式實(shí)施。受此影響，符合美國電動(dòng)汽車(chē)稅收抵免資格的電動(dòng)汽車(chē)車(chē)型數量從原先的43個(gè)減少到了19個(gè)，這還包括了相同
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不聽(tīng)話(huà)就“封殺”？英偉達沒(méi)在怕的
- 據彭博社報道，當地時(shí)間12月2日，美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多在加利福尼亞州錫米瓦利舉行的年度國防論壇上妄稱(chēng)，中國是“我們有史以來(lái)面臨的最大威脅”，并強調“中國不是我們的朋友”。她還敦促美國議員、硅谷人士和美國的盟友阻止中國“獲得對國家安全至關(guān)重要的半導體和尖端技術(shù)”，“我們不能讓中國得到這些芯片”。這一言論引發(fā)了廣泛關(guān)注，特別是對美國企業(yè)在中國市場(chǎng)的影響。其中，英偉達首席執行官黃仁勛表示，公司正與美國政府合作以確保芯片出口符合新的限制。在這場(chǎng)國際舞臺上，國家安全與市場(chǎng)競爭正展開(kāi)激烈的博弈。美國的國家安全擔憂(yōu)美國商
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美國新規 使用中國等國家電池的美國電動(dòng)汽車(chē)將不享受免稅
- 12月5日消息，據外媒報道，當地時(shí)間周五，美國財政部宣布，從明年開(kāi)始，美國生產(chǎn)的電動(dòng)汽車(chē)中如果包含中國等國家制造或組裝的電池組件，將不再有資格享受美國《通脹削減法案》（IRA）提供的高達7500美元的稅收抵免。根據新規定，從2024年起，符合免稅條件的美國清潔汽車(chē)不能包含由“受關(guān)注外國實(shí)體”（FEOC）所制造或組裝的電池組件。另外，在2025年后，合規的車(chē)輛也不能含有由此類(lèi)實(shí)體提取、加工或回收的關(guān)鍵礦物鎳和鋰等。報道稱(chēng)，該新規定的目標是中國、俄羅斯和伊朗等國家的公司。如果某公司或集團在這些國家注冊，或該國
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AMD RX 7900不會(huì )在中國禁售！已經(jīng)賣(mài)瘋 自己都吃驚
- RTX 4090在國內遭到禁售，NVIDIA正在規劃特供版本RTX 4090 D，性能降級以滿(mǎn)足出口管制——D代表Dragon，因為明年是中國龍年。由于美國是按照算力密度來(lái)禁售產(chǎn)品的，AMD RX 7900系列顯卡是否會(huì )步其后塵也讓人擔心，尤其是日前戴爾發(fā)出通知，聲稱(chēng)不會(huì )繼續在中國銷(xiāo)售RX 7900 XTX/XT、Pro W7900，更加劇了這種憂(yōu)慮。但是據了解，AMD從未向合作伙伴發(fā)布過(guò)RX 7900系列在中國停售的通知，也從未接到美國有關(guān)部門(mén)的通知，所謂禁售都是誤讀。當然，不排除以后情況可能會(huì )發(fā)生變化
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美國變革性的下一代電網(wǎng)控制技術(shù)獲得 4200 萬(wàn)美元的聯(lián)邦資助
- 美國能源部 (DOE) 啟動(dòng)了一條新的“賦能”途徑，通過(guò)電力電子結構，實(shí)現并維持國家不斷發(fā)展的電網(wǎng)的巨大轉型，并實(shí)現先進(jìn)的半導體材料、設備和功率模塊技術(shù)。該機構于 11 月 21 日公布了該機構的首批獎項——為 11 個(gè)州的 15 個(gè)項目提供 4200 萬(wàn)美元——根據 ULTRAFAST 計劃，這是一項高級研究計劃署能源 (ARPA-E) 計劃，于 2023 年 2 月啟動(dòng)。 器件和電源模塊級，ULTRAFAST（通過(guò)更快地驅動(dòng)功率半導體技術(shù)解鎖持久的變革性彈性進(jìn)步）的一個(gè)關(guān)鍵計劃目標是在更高的電流和電壓
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美國CHIPS 法案和勞動(dòng)力發(fā)展
- 2022 年《芯片與科學(xué)法案》——一項旨在啟動(dòng)美國芯片制造的兩黨法律——正在有利于國家經(jīng)濟，進(jìn)而有利于美國國防工業(yè)。 事實(shí)上，美國國防部 (DoD) 負責科學(xué)技術(shù)的副首席技術(shù)官芭芭拉·麥奎斯頓 (Barbara McQuiston) 稱(chēng)，該法案對其認為最重要的 14 個(gè)技術(shù)領(lǐng)域的投資“對于維護美國國家安全至關(guān)重要”。麥克奎斯頓在法案通過(guò)后第二天的一份國防部聲明中表示：“當我們致力于自己的科學(xué)和技術(shù)組合時(shí)，我們作為盟友制定這些投資戰略，并與行業(yè)和國內合作伙伴合作，優(yōu)先考慮對這些新興領(lǐng)域的投資?！?被簽署成為
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DARPA 著(zhù)眼于創(chuàng )建下一代半導體制造中心
- 美國國防高級研究計劃局表示，計劃明年夏天授予一份合同，建立美國先進(jìn)微電子制造中心。該計劃被稱(chēng)為“下一代微電子制造”，將資助研究和設備，以創(chuàng )建一個(gè)國內尖端制造技術(shù)原型制作中心，DARPA 希望該中心將為美國半導體工業(yè)基地帶來(lái)領(lǐng)先優(yōu)勢。 目標是到 2029 年實(shí)現這一能力。該中心將專(zhuān)注于 3D 異構集成微系統（3DHI）——一種先進(jìn)的微電子制造方法。 3DHI 研究的前提是，通過(guò)以不同的方式集成和封裝芯片組件，制造商可以分解內存和處理等功能，從而顯著(zhù)提高性能。這一技術(shù)領(lǐng)域不僅可以改變美國的工業(yè)基礎，而且包括全
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30億美元，美國加碼先進(jìn)封裝領(lǐng)域
- 當地時(shí)間11月20日，美國宣布計劃投入大約30億美元的資金，專(zhuān)門(mén)用于資助美國芯片封裝行業(yè)。該計劃資金來(lái)自美國《芯片法案》中專(zhuān)門(mén)用于研發(fā)的110億美元資金，與價(jià)值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開(kāi)的。上述計劃將專(zhuān)門(mén)用于各種活動(dòng)，包括建立先進(jìn)的封裝試點(diǎn)設施，用于驗證新技術(shù)并將其轉移給美國制造商；勞動(dòng)力培訓計劃，以確保新流程和工具配備有能力的人員；以及為材料和基材，設備、工具和流程，電力輸送和熱管理，光子學(xué)和連接器，小芯片生態(tài)系統，以及測試、修復、安全性、互操作性和可靠性的協(xié)同設計等項目提供資金。先進(jìn)封
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對美國的理解，并與今后在此搜索美國的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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