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地震對全球芯片產(chǎn)業(yè)的沖擊

  • 今年4月初,中國臺灣地區發(fā)生近25年來(lái)的最大地震,引發(fā)了全球各行業(yè)的關(guān)注,特別是半導體行業(yè),甚至有媒體發(fā)文稱(chēng):全球半導體供應鏈抖音臺灣地震而亮起紅燈。為什么這么說(shuō)呢?我們知道,全球最大的半導體代工廠(chǎng)臺積電就位于臺灣省,其向世界各大半導體公司供貨,特別是蘋(píng)果、英偉達和高通等頭部公司,如果負責全球半導體代工產(chǎn)量近七成的臺灣生產(chǎn)線(xiàn)出現問(wèn)題,那么不排除全球半導體供應鏈崩潰的可能性。目前評估結果顯示,此次強震對臺積電核心代工生產(chǎn)設施和DRAM(一種半導體存儲器)生產(chǎn)線(xiàn)未造成嚴重影響,讓外界稍稍松了口氣。但有分析認為
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美光:預計臺灣地區地震對本季度 DRAM 內存供應造成中等個(gè)位數百分比影響

  • IT之家 4 月 12 日消息,美光于 10 日向美國證券交易委員會(huì ) SEC 遞交 8-K 重大事項公告,預計本月初的臺灣地區地震對其二季度 DRAM 內存供應造成“中等個(gè)位數百分比”的影響。美光在臺灣地區設有桃園和臺中兩座生產(chǎn)據點(diǎn)。根據 TrendForce 集邦咨詢(xún)此前報告,地震導致當時(shí)桃園產(chǎn)線(xiàn)上超六成的晶圓報廢。美光在公告中表示美光全體員工安然無(wú)恙,設施、基建和生產(chǎn)工具未遭受永久性損害,長(cháng)期 DRAM 內存供應能力也沒(méi)有遇到影響。直至公告發(fā)稿時(shí),美光尚未在震后全面恢復 DRAM 生產(chǎn),但得
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美光推出全球首款四端口SSD,為數據密集型自動(dòng)駕駛和AI智能汽車(chē)工作負載提速

  • Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布,美光車(chē)規級4150AT SSD已開(kāi)始送樣。作為全球首款四端口 SSD[1],該產(chǎn)品提供多達四個(gè)片上系統(SoC)接口,可實(shí)現軟件定義智能汽車(chē)的集中存儲。美光4150AT SSD集多項市場(chǎng)領(lǐng)先特性于一身,例如單根輸入/輸出虛擬化(SR-IOV)、PCIe? 4.0 接口和堅固耐用的車(chē)規級設計。憑借這些產(chǎn)品特性,美光車(chē)規級4150AT SSD將為汽車(chē)生態(tài)系統提供數據中心級別的靈活性和強大功能。美光嵌入式產(chǎn)品和系統部門(mén)副總裁Micha
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加注西安工廠(chǎng) 美光期待引領(lǐng)創(chuàng )芯長(cháng)安

  • 怎么證明企業(yè)對某個(gè)市場(chǎng)的未來(lái)充滿(mǎn)信心?頻繁來(lái)華喊口號還是推定制芯片?一邊提升銷(xiāo)售預期一邊減少研發(fā)團隊?或者是縮減產(chǎn)能加大宣傳力度?商業(yè)行為還真是要靠真金白銀才能體現誠意,對中國市場(chǎng)最有信心的表示當然是加大中國市場(chǎng)的投資力度。 3月27日,美光科技舉辦了新廠(chǎng)房動(dòng)工奠基儀式,宣告2023年6月公布的美光西安工廠(chǎng)價(jià)值43億元人民幣的擴建工程正式破土動(dòng)工,該項目是2020年以來(lái)國外半導體企業(yè)在國內最大的工廠(chǎng)投資建設工程。據悉,這個(gè)項目除了加建新廠(chǎng)房,還會(huì )引入全新產(chǎn)線(xiàn),制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案,例如移動(dòng)DRAM、N
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美光捐助西安"助愛(ài)小餐"公益項目,為殘疾人創(chuàng )造就業(yè)機會(huì )

  • 2024年3月28日,中國西安 —— 全球領(lǐng)先的創(chuàng )新內存及存儲解決方案廠(chǎng)商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布通過(guò)西安市善導公益慈善協(xié)會(huì )向西安市助愛(ài)小餐社區殘疾人就業(yè)項目捐贈110余萬(wàn)元人民幣。為了響應西安市殘疾人勞動(dòng)就業(yè)服務(wù)中心倡導的社區殘疾人“就近就地就便”的就業(yè)項目,這筆捐款將資助 130 輛愛(ài)心移動(dòng)餐車(chē),為西安市創(chuàng )造至少 130 個(gè)殘疾人就業(yè)崗位,助力殘疾人及其家庭提高收入。 美光中國區總經(jīng)理吳明霞女士表示:“美光一直堅定
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總投資超110億:美光西安封裝和測試工廠(chǎng)擴建項目追加投資43億

  • 3月27日,美國半導體公司美光(Micron)科技總裁兼首席執行官桑杰·梅赫羅特拉(Sanjay Mehrotra)現身中國西安,出席美光封裝和測試新廠(chǎng)房的奠基儀式,該廠(chǎng)房是其去年6月宣布追加43億元新投資計劃的一部分。此外,美光還將在西安工廠(chǎng)投資多個(gè)工程實(shí)驗室,提升產(chǎn)品可靠性認證、監測、故障分析和調試的效率,從而幫助客戶(hù)加快產(chǎn)品上市時(shí)間。美光CEO Sanjay Mehrotra(圖片來(lái)源:美光)桑杰·梅赫羅特拉現場(chǎng)發(fā)表演講表示,中國是美光開(kāi)展全球業(yè)務(wù)的重要市場(chǎng),2005年至今,美光累計在中國市場(chǎng)投入超
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美光西安封裝和測試新廠(chǎng)房破土動(dòng)工

  • 3月27日,美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠(chǎng)房已正式破土動(dòng)工。資料顯示,美光在中國運營(yíng)版圖包括北京、上海、深圳與西安等地。2023年6月美光宣布在西安追加投資43億元人民幣,其中包括加建這座新廠(chǎng)房,引入全新產(chǎn)線(xiàn),制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案,包括但不限于移動(dòng)DRAM、NAND及SSD,從而拓展西安工廠(chǎng)現有的DRAM封裝和測試能力。新廠(chǎng)房預計將于2025年下半年投產(chǎn),后續根據市場(chǎng)需求逐步投產(chǎn)。美光表示新廠(chǎng)房落成后,西安工廠(chǎng)總面積將超過(guò)13.2萬(wàn)平方米。同時(shí),美光亦在推進(jìn)收購力成半導體(西安)有限公司(力成西安
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美光西安封裝和測試工廠(chǎng)擴建項目破土動(dòng)工

  • 美光首個(gè)可持續發(fā)展卓越中心彰顯了公司對中國運營(yíng)及本地社區的不懈承諾2024年3月27日,中國西安 —— 全球領(lǐng)先的半導體企業(yè) Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布其位于西安的封裝和測試新廠(chǎng)房已正式破土動(dòng)工,進(jìn)一步強化了公司對中國運營(yíng)、客戶(hù)及社區的不懈承諾。美光還在奠基儀式上宣布,公司將在西安建立美光首個(gè)封裝和測試制造可持續發(fā)展卓越中心(CoE),推動(dòng)公司在環(huán)境、社會(huì )和治理(ESG)方面的合作伙伴關(guān)系,實(shí)現全球可持續發(fā)展目標。 美光于
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美光表示24年和25年大部分時(shí)間的高帶寬內存已售罄

  • 美光目前在高帶寬內存市場(chǎng)上處于劣勢,但看起來(lái)情況正在迅速變化,因為該公司表示其 HBM3E 內存供應已售罄,并分配到 2025 年的大部分時(shí)間。目前,美光表示其HBM3E將出現在英偉達的H200 GPU中,用于人工智能和高性能計算,因此美光似乎準備搶占相當大的HBM市場(chǎng)份額。圖片來(lái)源:美光“我們的 HBM 在 2024 日歷上已經(jīng)售罄,我們 2025 年的絕大部分供應已經(jīng)分配完畢,”美光首席執行官 Sanjay Mehrotra 在本周為公司財報電話(huà)會(huì )議準備的講話(huà)中表示?!拔覀兝^續預計 HBM
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蘋(píng)果/美光:進(jìn)一步加碼中國!

  • 作為全球經(jīng)濟增長(cháng)最快的經(jīng)濟體之一,中國憑借龐大的市場(chǎng)規模和潛力而受到全球投資者青睞。近年來(lái),各大科技大廠(chǎng)來(lái)華投資熱情持續高漲,并進(jìn)一步加強對中國市場(chǎng)的投資與布局。蘋(píng)果:將擴大在中國的應用研究實(shí)驗室3月12日,全球科技巨頭蘋(píng)果公司宣布,將擴大在中國的應用研究實(shí)驗室,以支持產(chǎn)品的制造,包括提升上海研究中心的能力和在深圳開(kāi)設新的應用研究實(shí)驗室。據悉,蘋(píng)果公司將提升上海研究中心的能力,為所有產(chǎn)品線(xiàn)的可靠性、質(zhì)量和材料分析提供支持。此外,今年晚些時(shí)候,蘋(píng)果還將在深圳開(kāi)設一個(gè)新的應用研究實(shí)驗室,為整個(gè)區域的員工提供更
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美光攜手三星打造Galaxy S24系列,開(kāi)啟移動(dòng)AI體驗時(shí)代

  • Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布,三星 Galaxy S24 系列的部分設備已搭載美光低功耗 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存存儲,為全球手機用戶(hù)帶來(lái)強大的人工智能(AI)體驗。Galaxy S24 系列由三星的生成式人工智能工具套件 Galaxy AI 提供支持,能夠實(shí)現無(wú)障礙通信并且最大限度地實(shí)現創(chuàng )作自由,從而進(jìn)一步提升用戶(hù)體驗。隨著(zhù)數據密集型和功耗密集型應用不斷推動(dòng)智能手機的硬件性能達到極致,美光 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0
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美光開(kāi)始量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的HBM3E解決方案,加速人工智能發(fā)展

  • 全球內存與存儲解決方案領(lǐng)先供應商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布已開(kāi)始量產(chǎn)其 HBM3E 高帶寬內存 解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內存,并于 2024 年第二季度開(kāi)始出貨。美光通過(guò)這一里程碑式進(jìn)展持續保持行業(yè)領(lǐng)先地位,并且憑借 HBM3E 的超凡性能和能效為人工智能(AI)解決方案賦能。HBM3E:推動(dòng)人工智能革命隨著(zhù)人工智能需求的持續激增,內存解決方案對于滿(mǎn)足工作負載需求
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美光科技宣布已開(kāi)始提供升級版UFS4.0樣品

  • 2月28日,存儲大廠(chǎng)美光科技宣布已開(kāi)始提供升級版UFS4.0樣品,采用232層3D NAND技術(shù),可提供256GB、512GB和1TB三種容量。自去年6月推出11mm x 13mm封裝規格的UFS4.0解決方案后,美光進(jìn)一步縮小UFS4.0的外形規格以實(shí)現更緊湊的9mm x 13mm托管型NAND封裝。性能上,美光UFS4.0的順序讀取速度和順序寫(xiě)入速度分別高達4300MBps和4000MBps,較前代產(chǎn)品相比性能提升一倍,據悉,生成式AI應用中的大語(yǔ)言模型加載速度可提高40%。此次增強版UFS4.0基于
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美光高性能內存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機提升邊緣 AI 體驗

  • 2024 年 3 月 1 日,中國上海 —— Micron Technology,Inc. (美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機榮耀 Magic6 Pro 提供端側人工智能體驗。該手機支持 70 億參數的大語(yǔ)言模型(LLM)——“魔法大模型”(MagicLM),開(kāi)創(chuàng )了端側生成式人工智能新時(shí)代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語(yǔ)言模型為核心,在美光內存和存儲的加持下,實(shí)現了升級版預測性和
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美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS,助力下一代智能手機設計搭載更大容量電池

  • 2024 年 2 月28日,中國上海 – Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布開(kāi)始送樣增強版通用閃存(UFS)4.0 移動(dòng)解決方案,該方案具有突破性專(zhuān)有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型UFS 封裝(9 x 13mm)?;谙冗M(jìn)的232層3D NAND技術(shù),美光UFS 4.0解決方案可實(shí)現高達 1 TB容量,其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng )新將助力旗艦智能手機實(shí)現更快的響應速度和更靈敏的使用體驗。 美光UFS 4.0的順序讀取速度和順序寫(xiě)入速
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美光介紹

 美光科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)美光科技)是全球最大的半導體儲存及影像產(chǎn)品制造商之一,其主要產(chǎn)品包括DRAM、NAND閃存和CMOS影像傳感器。美光科技先進(jìn)的產(chǎn)品廣泛應用于移動(dòng)、計算機、服務(wù)、汽車(chē)、網(wǎng)絡(luò )、安防、工業(yè)、消費類(lèi)以及醫療等領(lǐng)域,為客戶(hù)在這些多樣化的終端應用提供“針對性”的解決方案。   美光科技有限公司(Micron Technology, Inc.)是高級半導體解決方案的全球領(lǐng)先供應商之 [ 查看詳細 ]

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