美光業(yè)績(jì)暴增82%！ HBM芯片成搶手貨，今明兩年全部售罄！
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業(yè)績(jì)同比增長(cháng)82%
據美光科技最新財報，第三財季經(jīng)調整營(yíng)收68.1億美元，同比增長(cháng)81.5%，略好于市場(chǎng)預期;同期實(shí)現凈利潤3.32億美元。毛利率28%，達成原訂25%至28%的高標，凈利7.02億美元，每股純益0.62美元，超越原訂的0.38至0.52美元目標。
預計第四財季經(jīng)調整營(yíng)收74億美元至78億美元，分析師預期75.8億美元；預計第四財季調整后每股收益1美元至1.16美元，分析師預期1.02美元；預計第四財季經(jīng)調整毛利率33.5％至35.5％， 分析師預期34.5％；AI需求推動(dòng)數據中心收入連續增長(cháng)。
美光財務(wù)數據AI推動(dòng)業(yè)績(jì)增長(cháng)
美光執行長(cháng)Sanjay Mehrotra表示，強勁的人工智能需求和優(yōu)異的執行力讓美光在第3季度實(shí)現17%的營(yíng)收季增成績(jì)，超越財測區間。
Mehrotra并且表示，美光高帶寬內存(HBM)等高利潤產(chǎn)品市占率持續上揚、數據中心SSD營(yíng)收創(chuàng )歷史新高，展現出在DRAM和NAND領(lǐng)域的AI產(chǎn)品組合實(shí)力。強勁的AI驅動(dòng)數據中心產(chǎn)品需求導致先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊。因此，盡管個(gè)人計算機(PC)、智能型手機的近期需求持穩，美光預期價(jià)格將在2024年(1-12月)期間持續上揚。
展望2025年，AI PC、AI智能型手機需求以及數據中心AI的持續成長(cháng)創(chuàng )造了有利的環(huán)境，讓美光有信心在2025會(huì )計年度繳出可觀(guān)的營(yíng)收記錄，并在產(chǎn)品組合持續轉向較高利潤產(chǎn)品的帶動(dòng)下顯著(zhù)提高獲利能力。
HBM今明兩年產(chǎn)能已售罄
Mehrotra表示，客戶(hù)提到、美光的HBM3E解決方案功耗較競爭對手低30%。美光HBM出貨量自第3季度開(kāi)始顯著(zhù)擴增、當季HBM3E營(yíng)收超過(guò)1億美元，帶動(dòng)DRAM和公司整體利潤上揚。
美光預期2024會(huì )計年度HBM營(yíng)收將達數億美元，2025年度上看數十億美元。美光預估HBM市占率將在2025年(1-12月)的某個(gè)時(shí)間點(diǎn)達到與DRAM市占率相當的水平。Mehrotra指出，今明兩年的HBM產(chǎn)能已銷(xiāo)售一空，2025年絕大多數產(chǎn)能已敲定報價(jià)。
美光預期2024會(huì )計年度資本支出大約為80億美元。作為對照，美光3月表示，2024會(huì )計年度資本支出預估將落在75-80億美元之間。美光預期明年將大幅增加資本支出、2025會(huì )計年度營(yíng)收的34-36%將投入資本支出，藉以支持HBM封裝和測試設備、晶圓廠(chǎng)和后端設施興建以及技術(shù)升級投資以支持需求成長(cháng)。
來(lái)源：半導體前線(xiàn)
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