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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 絕緣柵雙極管(igbt)

IGBT是啥?看完這篇文章我不信你還不明白

  •   電的發(fā)現是人類(lèi)歷史的革命,由它產(chǎn)生的動(dòng)能每天都在源源不斷的釋放,人對電的需求不亞于人類(lèi)世界的氧氣,如果沒(méi)有電,人類(lèi)的文明還會(huì )在黑暗中探索。   然而在電力電子里面,最重要的一個(gè)元件就是IGBT。沒(méi)有IGBT就不會(huì )有高鐵的便捷生活。        一說(shuō)起IGBT,半導體**的人都以為不就是一個(gè)分立器件(Power Disceret)嘛,都很瞧不上眼。然而他和28nm/16nm集成電路**一樣,是國家“02專(zhuān)項”的重點(diǎn)扶持項目,這玩意是現在目前功率電子器件里
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2016年P(guān)CIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì )錄得破紀錄參展商及觀(guān)眾人數

  •   2016年P(guān)CIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì )于6月30日在上海世博展覽館成功閉幕。展會(huì )由廣州光亞法蘭克福展覽有限公司、法蘭克福展覽(上海)有限公司、德國美賽高PCIM有限公司和上海浦東國際展覽公司合力主辦,是中國領(lǐng)先的電力電子、智能運動(dòng)、可再生能源及能源管理展覽會(huì )暨國際研討會(huì )。        作為電力電子行業(yè)重要的交流平臺之一,為期三天的展會(huì )云集全球專(zhuān)家及決策者,吸引來(lái)自8個(gè)不同國家及地區共87家參展商以及11個(gè)不同國家及地區共5,492位買(mǎi)家進(jìn)場(chǎng),采購最新的
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三菱電機IGBT和IPM比翼齊飛,力保市場(chǎng)優(yōu)勢地位

  •   三菱電機半導體首席技術(shù)官GourabMajumdar博士,在PCIM Asia 2016展會(huì )期間提到,三菱電機的功率半導體模塊(包括其在美國合資企業(yè)Powerex)2014年和2015年的銷(xiāo)售額大約在4.3兆日元至4.4兆日元,約占全球總銷(xiāo)量的23%,位居功率模塊市場(chǎng)首位。   圖一:三菱電機半導體首席技術(shù)官GourabMajumdar博士記者會(huì )演講   雖然2016年整體經(jīng)濟環(huán)境不佳,預計銷(xiāo)售額會(huì )有所下降。但是,由于中國市場(chǎng)龐大,并且根據國家相應的十三五發(fā)展規劃,中國將從制造大國邁向制造強國
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多家行業(yè)龍頭企業(yè)齊齊亮相PCIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì )

  •   2016年P(guān)CIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì )將再次于6月28至30日在上海世博展覽館舉行。展會(huì )由廣州光亞法蘭克福展覽有限公司、法蘭克福展覽(上海)有限公司、德國美賽高PCIM有限公司和上海浦東國際展覽公司合力主辦。為期三天的行業(yè)盛事預料將吸引來(lái)自8個(gè)不同國家及地區共90家電力電子、連接技術(shù)和傳感器的高端企業(yè)參展,以及超過(guò)6,000名專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾蒞臨參觀(guān)采購,總展覽面積達到5,600平方米。        隨著(zhù)中國最面進(jìn)入工業(yè)化革命,國家大幅度提高對可再生能源、電動(dòng)
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“I”型三電平逆變器開(kāi)關(guān)管不均壓研究

  • 為解決“I”型三電平逆變拓撲中內、外開(kāi)關(guān)管的不均壓?jiǎn)?wèn)題,在逆變拓撲開(kāi)關(guān)管的控制方式及硬件電路上提出了優(yōu)化的方案。開(kāi)關(guān)管發(fā)波控制中,在原有的時(shí)序控制中加入開(kāi)機和關(guān)機的時(shí)序邏輯,開(kāi)機時(shí)保證內管先于外管開(kāi)通,關(guān)機時(shí)保證外管先于內管關(guān)斷,避免內、外管承受電壓不一致的情況。在硬件電路中,對內管增加阻容網(wǎng)絡(luò ),消除了內、外管同時(shí)關(guān)斷時(shí)由于其寄生參數不一致而導致的內、外管承受電壓不一致的現象。實(shí)驗結果表明,該方法可以徹底解決“I”型三電平拓撲中內、外管承受電壓不一致的問(wèn)題。
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三菱電機攜八款功率器件在PCIM Asia 2016隆重登場(chǎng)

  •   三菱電機今年繼續以“創(chuàng )新功率器件構建可持續未來(lái)”為主題, 攜帶八款新型功率器件,于6月28至30日在上海世博展覽館舉行的PCIM Asia2016(上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì ))中登場(chǎng),向公眾展示其在功率半導體市場(chǎng)上的非凡實(shí)力(三菱電機展位號:B15)。   今年展出的功率器件應用范圍跨越四大領(lǐng)域,包括:變頻家電、軌道牽引及電力傳輸、電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)和新能源發(fā)電,致力為客戶(hù)提供高性能及低損耗的產(chǎn)品。   變頻家電市場(chǎng)   在變頻家電應用方面,三菱電機這次在去年推介
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EV/HEV用IGBT將增長(cháng)3倍,IGBT仿真與測試引關(guān)注

  • EV/HEV用IGBT在5年內將增長(cháng)3倍。由于EV/HEV的電力系統更加復雜,IGBT的熱設計與可靠性分析與測試十分重要,需要借助軟硬件結合的方式進(jìn)行仿真與測試。
  • 關(guān)鍵字: EV/HEV  IGBT    可靠性  201606  

Mentor為EV/HEV用IGBT推出600A仿真和測試設備

  •   Mentor Graphics公司近日宣布推出全新的 MicReD® Power Tester 600A 產(chǎn)品,其在功率循環(huán)中能測試電動(dòng)和混合動(dòng)力車(chē) (EV/HEV) 的IGBT的可靠性。借助 MicReD Power Tester 600A 產(chǎn)品,EV/HEV 研發(fā)和可靠性工程師能測試功率半導體器件(如IGBT、MOSFET、晶體管以及充電器),以便檢查對完成任務(wù)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要的熱可靠性和生命周期性能。   “中國三類(lèi)客戶(hù)對此會(huì )有感興趣:1.一些OEM廠(chǎng)商自己在做IGBT;2.企
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Mentor Graphics 推出獨特的 MicReD Power Tester 600A 解決方案,用于解決電動(dòng)和混合動(dòng)力車(chē) IGBT 熱可靠性問(wèn)題

  •   Mentor Graphics公司今天宣布推出全新的 MicReD® Power Tester 600A 產(chǎn)品,其在功率循環(huán)中能測試電動(dòng)和混合動(dòng)力車(chē) (EV/HEV) 的功率半導體器件的可靠性。借助 MicReD Power Tester 600A 產(chǎn)品,EV/HEV 研發(fā)和可靠性工程師能測試功率半導體器件(如絕緣柵雙極性晶體管 – IGBT、MOSFET、晶體管以及充電器),以便檢查對完成任務(wù)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要的熱可靠性和生命周期性能。熱可靠性問(wèn)題可能導致需要召回 EV/HEV 汽車(chē),
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Fairchild推出適用于混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē)和純電動(dòng)汽車(chē)應用的分立式IGBT

  •   隨著(zhù)Fairchild最新汽車(chē)創(chuàng )新產(chǎn)品的上市,汽車(chē)制造商及其供應商在牽引逆變器  和其他電機驅動(dòng)的元件方面將擁有更多的選擇  全球領(lǐng)先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild 今天發(fā)布了新產(chǎn)品,即適用于混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē)(HEV)、充電式混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē)(PHEV)和電動(dòng)汽車(chē)(EV)應用的新型分立式IGBT和二極管和裸片,從而擴展了其不斷增加的汽車(chē)級半導體解決方案產(chǎn)品組合。 這些IGBT和二極管非常適合牽引逆變器,牽引逆變器是所有HEV、PHEV和EV的核心組件,能夠將電池
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Power Integrations推出革命性的SCALE-iDriver IC,將高可靠性的SCALE-2驅動(dòng)器技術(shù)引入到1200 V應用中

  •   中等電壓和高壓逆變器應用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅動(dòng)器技術(shù)的領(lǐng)導者Power Integrations今日推出一系列輸出電流介于2.5 A和8 A之間的電氣絕緣的單通道門(mén)極驅動(dòng)器IC,8 A是目前業(yè)內不采用外部推動(dòng)級的最大輸出電流。SCALE-iDriver? IC可同時(shí)為IGBT和MOSFET提供驅動(dòng),也是首款將Power Integrations首創(chuàng )的FluxLink?磁感雙向通信技術(shù)引入1200 V驅動(dòng)器應用的產(chǎn)品。Flux
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Power Integrations推出革命性的SCALE-iDriver IC,將高可靠性的SCALE-2驅動(dòng)器技術(shù)引入到1200 V應用中

  •   中等電壓和高壓逆變器應用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅動(dòng)器技術(shù)的領(lǐng)導者Power Integrations今日推出一系列輸出電流介于2.5 A和8 A之間的電氣絕緣的單通道門(mén)極驅動(dòng)器IC,8 A是目前業(yè)內不采用外部推動(dòng)級的最大輸出電流。SCALE-iDriver? IC可同時(shí)為IGBT和MOSFET提供驅動(dòng),也是首款將Power Integrations首創(chuàng )的FluxLink?磁感雙向通信技術(shù)引入1200 V驅動(dòng)器應用的產(chǎn)品。Flux
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解析IGBT的工作原理及作用

  •   本文通過(guò)等效電路分析,通俗易懂的講解IGBT的工作原理和作用,并精簡(jiǎn)的指出了IGBT的特點(diǎn)??梢哉f(shuō),IGBT是一個(gè)非通即斷的開(kāi)關(guān),兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。   IGBT(絕緣柵雙極型晶體管),是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應管)組成的復合全控型電壓驅動(dòng)式功率半導體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅動(dòng)電流較大;MOSFET驅動(dòng)功率很小,開(kāi)關(guān)速度快,但導通壓降大,載流密度小。  
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IGBT模塊封裝底板的氧化程度對焊接空洞率的影響分析

  • 本文簡(jiǎn)介了IGBT模塊的主要封裝工藝流程,并在相同的實(shí)驗條件下,對兩組不同氧化程度的模塊分別進(jìn)行超聲波無(wú)損檢測掃描,將掃描圖像載入空洞統計分析軟件,通過(guò)對比兩組空洞率數據發(fā)現:非氧化底板焊接空洞率較低,氧化底板的焊接空洞率普遍偏大?;诒緦?shí)驗的結果,本文建議IGBT模塊在封裝之前,應對散熱底板做好防腐處理,以確保底板不被氧化。
  • 關(guān)鍵字: IGBT  底板  氧化  空洞率  超聲波檢測  201605  
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絕緣柵雙極管(igbt)介紹

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