賽米控丹佛斯推出配備羅姆1200V IGBT的功率模塊

～賽米控丹佛斯與羅姆在IGBT多源供應方面進(jìn)一步加強合作～

賽米控丹佛斯（總部位于德國紐倫堡）和全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）在開(kāi)發(fā)SiC（碳化硅）功率模塊方面，已有十多年的良好合作關(guān)系。此次，賽米控丹佛斯向低功率領(lǐng)域推出的功率模塊中，采用了羅姆的新產(chǎn)品——1200V IGBT “RGA系列”。今后，雙方將繼續保持緊密合作，全力響應全球電機驅動(dòng)用戶(hù)的需求。

ROHM Co., Ltd. 董事 常務(wù)執行官 CFO 伊野和英 （左）賽米控丹佛斯 CEO Claus A. Petersen （右）

隨著(zhù)全球電動(dòng)化技術(shù)的快速發(fā)展，對功率模塊的需求已經(jīng)達到了前所未有的程度，相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)規模急劇擴大，幾乎超出了芯片制造商的產(chǎn)能提升速度。在這樣的背景下，羅姆開(kāi)發(fā)出適用于工業(yè)設備的1200V IGBT “RGA系列”產(chǎn)品，成為業(yè)內先進(jìn)的IGBT解決方案，從而進(jìn)一步擴大了對賽米控丹佛斯的裸芯片供應范圍。

賽米控丹佛斯計劃推出額定電流等級10A～150A的功率模塊“MiniSKiiP?”，這款功率模塊中配備了羅姆的1200V IGBT “RGA系列”芯片。MiniSKiiP?功率模塊采用無(wú)銅底板和彈簧連接這兩大特色技術(shù)，并融合了非常適用于電機驅動(dòng)市場(chǎng)的RGA系列的優(yōu)勢，從而成為低功率領(lǐng)域的理想解決方案。另外，MiniSKiiP?系列始終采用最新一代的IGBT，而且還通過(guò)統一封裝高度，確保產(chǎn)品安裝的便利性，因而在全球電機驅動(dòng)市場(chǎng)得以廣泛應用。

不僅如此，針對PCB連接采用Press-Fit引腳和焊接方式的應用，賽米控丹佛斯還推出了采用行業(yè)標準封裝的“SEMITOP? E”系列產(chǎn)品，由于其結構與現有的IGBT模塊引腳兼容，因此也可使用羅姆的1200V IGBT“RGA系列”。此外，“SEMITOP?”系列中預計還會(huì )新增將三相逆變電路集成于一個(gè)模塊的六單元結構產(chǎn)品，以及整流器-逆變器-制動(dòng)器復合電路結構產(chǎn)品。

羅姆集團 董事 常務(wù)執行官 CFO 伊野和英 表示：

“此次，賽米控丹佛斯采用的RGA系列產(chǎn)品，其最高結溫（Tj，max）高達175℃，是羅姆新設計的弱穿通結構的溝槽柵IGBT。該系列產(chǎn)品在導通、開(kāi)關(guān)和熱特性方面，均針對最新的中低功率工業(yè)驅動(dòng)應用進(jìn)行了優(yōu)化。另外，在電機驅動(dòng)應用中，當產(chǎn)品承受過(guò)負載時(shí)，與業(yè)內現有的IGBT相比，其過(guò)電流承受能力具有顯著(zhù)優(yōu)勢。該系列產(chǎn)品還與業(yè)內的常規產(chǎn)品兼容，替換安裝非常容易?！?/p>

賽米控丹佛斯 CEO Claus A. Petersen 表示：

“近年來(lái)，電力電子行業(yè)已經(jīng)逐漸解決了供應問(wèn)題，并且在不斷吸取之前的相關(guān)教訓。顯而易見(jiàn)，半導體芯片和模塊制造的多元化是實(shí)現功率模塊真正意義上的‘多源供應’的前提?！?/p>

賽米控丹佛斯 常務(wù)董事 工業(yè)應用領(lǐng)域分管副總裁 Peter Sontheimer 表示：

“在1200V IGBT產(chǎn)品上，我們找到了值得信賴(lài)的制造商推出的IGBT產(chǎn)品。羅姆的1200V IGBT RGA系列產(chǎn)品可以替換業(yè)內現有的IGBT，只需對柵極電阻稍作調整，就能實(shí)現高度類(lèi)似的目標工作?！?/p>

關(guān)于賽米控丹佛斯

賽米控丹佛斯是電力電子領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導者，產(chǎn)品包括半導體器件、功率模塊、模組和系統等。

隨著(zhù)全球電動(dòng)化技術(shù)的快速發(fā)展，賽米控丹佛斯所擁有的各項技術(shù)的重要性也越發(fā)凸顯。公司通過(guò)向汽車(chē)、工業(yè)設備、可再生能源等應用領(lǐng)域提供創(chuàng )新型解決方案，助力實(shí)現更具可持續性、能效更高的社會(huì )，為大幅削減當今社會(huì )所面臨的最大課題之一——CO2排放量貢獻著(zhù)力量。公司重視每一名員工，同時(shí)在創(chuàng )新、技術(shù)、能力和服務(wù)方面加大投資，通過(guò)提供業(yè)內頂級的產(chǎn)品性能和具有可持續性的未來(lái)，不斷為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值。

賽米控丹佛斯是由賽米控和丹佛斯硅動(dòng)力于2022年合并而成的私營(yíng)企業(yè)，在全球各地擁有28家子公司，員工人數超過(guò)3,500人。公司足跡遍布全球，在德國、巴西、中國、法國、印度、意大利、斯洛伐克和美國均設有生產(chǎn)基地，可以為全球客戶(hù)及合作伙伴提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。賽米控丹佛斯已在功率模塊封裝、技術(shù)創(chuàng )新、客戶(hù)產(chǎn)品領(lǐng)域深耕90余載。未來(lái)，公司將充分利用這些技術(shù)積累和專(zhuān)業(yè)知識，致力于成為電力電子領(lǐng)域的終極合作伙伴。

如需了解詳細情況，請訪(fǎng)問(wèn)賽米控丹佛斯官網(wǎng)

https://www.semikron-danfoss.com/zh.html

“MiniSKiiP?”和“SEMITOP?”是賽米控丹佛斯的商標或注冊商標。