電路板文章進(jìn)入電路板技術(shù)社區

村田制作所加強在中國的EMC對策的解決方案！

村田電子貿易(天津)于2012年10月在北京分公司設置了EMI*1噪聲測量設備，通過(guò)提供EMI噪聲分析和噪聲對策技術(shù)，為客戶(hù)解決EMC問(wèn)題。
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分析PCB電路板的測試儀功能原理和應用特征

一、PCB電路板測試儀主要功能測試儀采用電路在線(xiàn)測試技術(shù)，可以用來(lái)在線(xiàn)或離線(xiàn)測試分析各種中小規模集成電路芯片的常見(jiàn)故障，測試模擬、數字器件的V/I特性。bull;數字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片
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PCB電路板散熱處理的要點(diǎn)

電子設備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設備會(huì )持續升溫，器件就會(huì )因過(guò)熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。一、印制電路板溫升因素分析引起印
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仿制PCB板與電路板的方法

仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線(xiàn)路板上的元器件拆下來(lái)做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠(chǎng)做出板子(PCBA)，再打上元
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電路板快速測試系統設計需求及應用

摘要：本文設計了一套基于邊界掃描的電路板快速測試系統,該系統利用計算機并行端口,通過(guò)適配器發(fā)送、接收測試向量,然后對采集數據進(jìn)行分析,顯示測試結果。本文主要介紹了該系統的硬件結構、軟件思想和診斷策略。經(jīng)實(shí)
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方正或將為Iphone5提供印制電路板

　目前，蘋(píng)果在全球的上游供應商雖多達150多家，來(lái)自中國的企業(yè)卻屈指可數，月初也曾有消息稱(chēng)蘋(píng)果的觸摸屏由一家深圳企業(yè)制造，但蘋(píng)果方面卻給出了側面否定。
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電路板連接線(xiàn)的規格化的實(shí)現方法

實(shí)現電路板連接線(xiàn)的規格化導線(xiàn)的規格參數可以很容易地從各種資料中獲得，但如何用這些參數來(lái)計算印制板連接線(xiàn)的電阻呢？本文將介紹在PCB設計中利用導線(xiàn)規格與印制板連接線(xiàn)尺寸之間的關(guān)系，以及電阻與尺寸及溫度之間的
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無(wú)源器件電阻和電容在電路板中的內置技術(shù)簡(jiǎn)介

無(wú)源器件內置是一個(gè)相對較新的概念。為什么要內置它們呢?原因是電路板表面空間的緊張。在典型的裝配中，占總價(jià)格不到3%的元件可能會(huì )占據電路板上40%的空間!而且情況正變得更為糟糕。我們設計的電路板要支持更多的
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開(kāi)關(guān)電源印制電路板的設計

摘要：本文從電路板基材、布局和布線(xiàn)、焊盤(pán)等方面介紹了開(kāi)關(guān)電源印制電路板的設計方法，對電磁兼容設計有一定的作用。敘詞：開(kāi)關(guān)電源印制電路板電磁兼容Abstract： This paper introduces the switching power sup
關(guān)鍵字：設計電路板印制開(kāi)關(guān)電源

RF電路設計中降低寄生信號途徑

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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單片機應用電路板的故障診斷方法簡(jiǎn)介

【摘　要】　采用單片機仿真技術(shù)和程控自動(dòng)探針測試技術(shù)進(jìn)行了單片機應用電路板的在線(xiàn)測試及故障診斷的設計，結合實(shí)例探討了其優(yōu)勢及不足。
關(guān)鍵詞：?jiǎn)纹瑱C應用系統，仿真測試，故障診斷，在線(xiàn)測試
　　
1　引
關(guān)鍵字：診斷方法簡(jiǎn)介故障電路板應用單片機

保護電路板上電子元件的半導體器件

除了用傳統的氣體放電管、金屬氧化物變阻器（MOV）以及保險絲來(lái)保護電路板上的電子元件免受外界的侵襲以外，...
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高速DSP系統的電路板級電磁兼容性分析與設計

高速DSP系統的電路板級電磁兼容性分析與設計,隨著(zhù)高速DSP技術(shù)的廣泛應用，相應的高速DSP的PCB設計就顯得十分重要。由于DSP是一個(gè)相當復雜、種類(lèi)繁多并有許多分系統的數、?；旌舷到y，所以來(lái)自外部的電磁輻射以及內部元器件之間、分系統之間和各傳輸通道間的串擾
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D類(lèi)放大器電路板布局指南

介紹如果沒(méi)有遵循一些基本的布局指南，PCB設計將會(huì )限制D類(lèi)放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類(lèi)放大器一些好的PC板布局實(shí)踐經(jīng)驗。采用帶有兩個(gè)BTL輸出的STA517B(每通道175瓦)數字功率放大器作為范例，但對所有
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使用微控制器集成模擬比較器以提供電源保護并降低電路板空間

簡(jiǎn)介

現在，越來(lái)越多的設計師開(kāi)始轉向電子微控制器，以在電機控制和數字電源系統中控制功率級。使用微控制器（例如德州儀器 (TI) 的 C2000trade; Piccolotrade; 微控制器）的集成模擬比較器功能可以保護系統電
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電路板介紹

　　pcb的材質(zhì) 　　材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結構 P.P 紙質(zhì)酚醛樹(shù)脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹(shù)脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹(shù)脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹(shù)脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時(shí)具有高度之機械應力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細 ]