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PCB布線(xiàn)設計(之三)

寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線(xiàn)產(chǎn)生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB的寄生電阻由元件之間的走線(xiàn)形成；電路板上的走線(xiàn)、焊盤(pán)和平行走線(xiàn)會(huì )產(chǎn)生寄生電容；寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過(guò)孔。當將電路原理圖轉化為實(shí)際的PCB時(shí)，所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產(chǎn)生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類(lèi)型 — 寄生電容進(jìn)行量化，并提供一個(gè)可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。圖1 在PCB上布兩條靠近的走線(xiàn)，很容易產(chǎn)生寄生電容。由于這種寄生電容的存在，在一條走線(xiàn)上的快
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Cadence公布工業(yè)界第一個(gè)完整的針對千兆位速度的PCB系統設計環(huán)境

為了幫助設計工程師解決千兆速度PCB系統設計的挑戰，Cadence Design System公司（NYSE:CDN）今天公布了Cadence15.0版本的印刷電路板（PCB）和集成電路封裝（IC Packaging）設計環(huán)境。這一剛剛公布的版本在整個(gè)集成的流程包含了許多革新和增強功能?，F在，工程師終于第一次擁有了設計和實(shí)現千兆位串行接口高速PCB系統的集成環(huán)境，可以分析和約束驅動(dòng)完成跨越芯片，封裝及PCB板三個(gè)系統層面的差分信號互連。這一強大的功能帶領(lǐng)計算機和網(wǎng)絡(luò )公司走上設計一次成功之路其它可以提高生產(chǎn)
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關(guān)注高速PCB設計

高速PCB設計中的問(wèn)題美國一家著(zhù)名的影象探測系統制造商的電路板設計師們最近碰到一件奇特的事：一個(gè)7年前就已經(jīng)成功設計、制造并且上市的產(chǎn)品，一直以來(lái)都能夠非常穩定可靠地工作，而最近從生產(chǎn)線(xiàn)上下線(xiàn)的產(chǎn)品卻出現了問(wèn)題，產(chǎn)品不能正常運行。這是一個(gè)20MHz的系統設計，似乎無(wú)需考慮高速設計方面的問(wèn)題，沒(méi)有任何的設計修改，采用的元器件型號同原始設計的要求一致。系統緣何失效？這讓設計工程師們覺(jué)得十分困惑：沒(méi)有任何的設計修改，生產(chǎn)制造基于原始設計中一致的電子元器件。唯一的區別是由于今天不斷進(jìn)步的IC制造技術(shù)，
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電路板介紹

　　pcb的材質(zhì) 　　材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結構 P.P 紙質(zhì)酚醛樹(shù)脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹(shù)脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹(shù)脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹(shù)脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時(shí)具有高度之機械應力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細 ]