- 一、PCB電路板測試儀主要功能 數字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài)，將其記錄的狀態(tài)與標準的狀態(tài)真值表進(jìn)行比較，從而判斷被測芯片功能是否正確?！ y試儀采用電路在線(xiàn)測試技術(shù)，
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PCB 電路板 測試儀
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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混合集成電路 EMC 電磁兼容 電路板
- 引言控制系統由于價(jià)格不菲， 因此當其發(fā)生故障時(shí)，為了講求經(jīng)濟效益，節約成本，一般采用維修的方式。但是在發(fā)生以下幾種情況時(shí)，需要更換新的電路板：電路板已到報廢年限;電路板被損壞的情況嚴重，無(wú)法修理;經(jīng)過(guò)多次
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維修 解析 方案 如何 故障 控制系統 出現 電路板
- 印制電路的設計說(shuō)明印制電路基材、結構尺寸、電氣、機電元件的實(shí)際位置及尺寸，印制導線(xiàn)的寬度、間距、焊接盤(pán)及通孔的直徑，印制接觸片的分配，互連電氣元器件的布線(xiàn)要求及為制定文件、制備照明底圖所提供的各種數據
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設計 電路板 印制
- 1．印制電路的設計說(shuō)明印制電路基材、結構尺寸、電氣、機電元件的實(shí)際位置及尺寸，印制導線(xiàn)的寬度、間距、焊接盤(pán)及通孔的直徑，印制接觸片的分配，互連電氣元器件的布線(xiàn)要求及為制定文件、制備照明底圖所提供的各種數
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基礎 設計 電路板 印制
- 模擬電路的工作依賴(lài)連續變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴(lài)在接收端根據預先定義的電壓電平或門(mén)限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數字電路的高電平和低電
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混合信號 電路板
- 電路板設計中差分信號線(xiàn)布線(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)和布線(xiàn)策略,布線(xiàn)非?？拷牟罘中盘枌ο嗷ブg也會(huì )互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會(huì )減小EMI發(fā)射，差分信號線(xiàn)的主要缺點(diǎn)是增加了PCB的面積，本文介紹電路板設計過(guò)程中采用差分信號線(xiàn)布線(xiàn)的布線(xiàn)策略。眾所周知，信號存在沿信號
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布線(xiàn) 優(yōu)點(diǎn) 策略 信號線(xiàn) 設計 差分 電路板
- IC 工藝幾何尺寸的日益縮小促使當今電子產(chǎn)品的工作電壓降至遠遠低于 2V 的水平，由此帶來(lái)了諸多的設計挑戰。一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題是需要多個(gè)電源電壓，例如：一個(gè)電壓用于 CPU 內核，另一個(gè)電壓用于 I/O，還有其它一些電壓
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電路板 IC工藝 方案
- 當前，電子/微電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷重大轉變，我們認為，這種技術(shù)方面的變化基以下三個(gè)因素： 1. 半導體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時(shí)，I/O數目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節省空間可達80-90%，使整
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LPKF 電路板 快速制作 系統
- 引言 控制系統由于價(jià)格不菲， 因此當其發(fā)生故障時(shí)，為了講求經(jīng)濟效益，節約成本，一般采用維修的方式。但是在 ...
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電路板 維修 方法技巧
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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PCB 電路板 EMC EMI 平面層
- 當前，電子/微電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷重大轉變，我們認為，這種技術(shù)方面的變化基以下三個(gè)因素： 1. 半導體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時(shí)，I/O數目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節省空間可達80-90%，使整
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LPKF 電路板 快速制作 系統
- 在線(xiàn)測試儀在電路板維修中的應用介紹一種新的維修工具——在線(xiàn)測試儀，并著(zhù)重介紹測試儀的功能特點(diǎn)以及利用 ...
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在線(xiàn) 測試儀 電路板 維修
- 電路板制板可測試性的定義可簡(jiǎn)要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時(shí)應該盡可能使用最簡(jiǎn)單的方...
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電路板 可測試性 技術(shù)分析
- 面向世界各地的IDM和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領(lǐng)先廠(chǎng)商Multitest公司，日前宣布其專(zhuān)利DuraPad 面板已被證實(shí)可大幅減少彈簧探針式測試座引起的焊盤(pán)磨損效應。
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Multitest 電路板
電路板介紹
pcb的材質(zhì)
材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級 結構 P.P 紙質(zhì)酚醛樹(shù)脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹(shù)脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹(shù)脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹(shù)脂 以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時(shí)具有高度之機械應力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [
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