電路板文章進(jìn)入電路板技術(shù)社區

怎樣去調試一個(gè)新設計的電路板

　　對于一個(gè)新設計的電路板，調試起來(lái)往往會(huì )遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時(shí)，往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來(lái)將會(huì )事半功倍。對于剛拿回來(lái)的新PCB板，我們首先要大概觀(guān)察一下，PCB板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開(kāi)路等現象。如果有必要的話(huà)，可以檢查一下電源跟地線(xiàn)之間的電阻是否足夠大?！　∪缓缶褪前惭b元件了。相互獨立的模塊，如果您沒(méi)有把握保證它們工作正常時(shí)，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對于比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍
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PCB設計：如何減少錯誤并提高效率

　　電路板設計是一項關(guān)鍵而又耗時(shí)的任務(wù)，出現任何問(wèn)題都需要工程師逐個(gè)網(wǎng)絡(luò )逐個(gè)元件地檢查整個(gè)設計?？梢哉f(shuō)電路板設計要求的細心程度不亞于芯片設計?！　〉湫偷碾娐钒逶O計流程由以下步驟組成：　　　　前面三個(gè)步驟花的時(shí)間最多，因為原理圖檢查是一個(gè)手工過(guò)程。想像一個(gè)具有1000條甚至更多連線(xiàn)的SoC電路板。人工檢查每一根連線(xiàn)是冗長(cháng)乏味的一項任務(wù)。事實(shí)上，檢查每根連線(xiàn)幾乎是不可能的，因而會(huì )導致最終電路板出問(wèn)題，比如錯誤的連線(xiàn)、懸浮節點(diǎn)等?！　≡韴D捕獲階段一般會(huì )面臨以下幾類(lèi)問(wèn)題：　　●下劃線(xiàn)錯誤：比如A
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揭秘：電路板上的“黑疙瘩”，里面究竟是什么？

　　現在很多日用電子產(chǎn)品都非常便宜，比如計算器、遙控器之類(lèi)的，它們實(shí)在太便宜了，以至于成本控制的過(guò)程不允許讓生產(chǎn)廠(chǎng)商將每一片芯片都封裝好，于是“牛屎片”便產(chǎn)生了。??　　它的學(xué)名叫做COB(Chip?On?Board)，你一定在很多便宜的電子產(chǎn)品中見(jiàn)到它。這種封裝形式采用黑色的樹(shù)脂將切割好的晶圓蓋住，從中引出你所需要的引腳，并不需要更加精細的封裝加工，也不需要什么引腳。整個(gè)芯片最脆弱的部分就被簡(jiǎn)單的保護起來(lái)。晶圓直接連接在電路板上。這樣的設計基本沒(méi)有考慮到要復用和修
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如何完成開(kāi)關(guān)電源的合理設計，從構思到實(shí)踐

開(kāi)關(guān)電源已經(jīng)成為了我們電路設計當中的主角，甚至可以說(shuō)已經(jīng)成為了與行業(yè)發(fā)展密不可分的一部分。與傳統線(xiàn)性電源相比，在某一輸出功率點(diǎn)上線(xiàn)性電源的成本要高于開(kāi)關(guān)電源，常見(jiàn)的開(kāi)關(guān)電源可以分為兩種，隔離與非隔離。
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【E問(wèn)E答】新電路板該如何調試？

　　對于一個(gè)新設計的電路板，調試起來(lái)往往會(huì )遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時(shí)，往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來(lái)將會(huì )事半功倍。對于剛拿回來(lái)的新PCB板，我們首先要大概觀(guān)察一下，板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開(kāi)路等現象。如果有必要的話(huà)，可以檢查一下電源跟地線(xiàn)之間的電阻是否足夠大?！　∪缓缶褪前惭b元件了。相互獨立的模塊，如果您沒(méi)有把握保證它們工作正常時(shí)，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對于比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍，免得
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Semblant 與三家中國智能手機制造商簽署防水技術(shù)協(xié)議

　　電子設備液體損傷納米技術(shù)市場(chǎng)領(lǐng)導者 Semblant 今日宣布，已與三家領(lǐng)先中國智能手機制造商就其已獲專(zhuān)利的 MobileShield? 防水技術(shù)簽署生產(chǎn)資質(zhì)協(xié)議?！　〔煌谑忻嫔蠎糜谕耆M裝手機外殼的超薄保護膜，Semblant 的納米技術(shù)解決方案可在制造過(guò)程中應用于每個(gè)器件的內部電路。該專(zhuān)利方法確保內部印刷電路板組件 (PCBA) 具有均勻的防水層，保護下層電子器件免受所有形式的液體損傷以及灰塵和顆粒損壞。該技術(shù)已通過(guò)防護等級
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克服FPGA電路板設計挑戰

如果你在采用FPGA的電路板設計方面的經(jīng)驗很有限或根本沒(méi)有，那么在新的項目中使用FPGA的前景就十分堪憂(yōu)——特別是如果FPGA是一個(gè)有1000個(gè)引腳的大塊頭。繼續閱讀本文將有助于你的FPGA選型和設計過(guò)程，并且
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高速PCB電路板信號完整性設計之布線(xiàn)技巧

在高速PCB電路板的設計和制造過(guò)程中，工程師需要從布線(xiàn)、元件設置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會(huì )為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設計中常常用到的一些布線(xiàn)技巧
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PCB中電磁兼容性設計

摘要：電磁兼容是衡量電子產(chǎn)品的一項主要指標，其中產(chǎn)品中PCB的布線(xiàn)、元件的布局等既是干擾源又是被干擾時(shí)象。如何減少消弱這些電磁干擾，是提高產(chǎn)品電磁兼容的關(guān)鍵。文章從PCB板的設計、PCB元件布局、布線(xiàn)等方面進(jìn)行
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PCB電路板設計的五大關(guān)鍵點(diǎn)

PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件，PCB電路板的設計也是創(chuàng )客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著(zhù)
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淺述廢舊電路板的處理方法

隨著(zhù)電子產(chǎn)品更新速度的加快，電子垃圾主要組成部分的印刷電路板(PCB)的廢棄數量也越來(lái)越龐大。廢舊PCB對環(huán)境造成的污染也引起了各國的關(guān)注。在廢
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PCB疊層設計方法

　　設計者可能會(huì )設計奇數層印制電路板(PCB)。如果布線(xiàn)不需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會(huì )讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì )降低費用。　　電路板有兩種不同的結構：核芯結構和敷箔結構。　　在核芯結構中，電路板中的所有導電層敷在核芯材料上;而在敷箔結構中，只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導電層通過(guò)介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。　　核材料就是工廠(chǎng)中的雙面敷箔板。因為每個(gè)核有兩個(gè)面，全面利用時(shí)，PC
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提到快板打樣，就不得不提捷多邦

在每個(gè)電子展中都有一部分是必不可少的，那就是印制電路樣板，在這次的2016中國（成都）電子展中，也來(lái)了不少印制電路樣板的展商，捷多邦就是其中之一。
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多層電路板3D打印機DragonFly 2020即將上市

　　以色列的3D打印機公司Nano Dimension是先進(jìn)的3D打印電子系統和導電油墨開(kāi)發(fā)商，今天宣布與美國3D打印先進(jìn)制造專(zhuān)家FATHOM合作，將Nano Dimension的DragonFly 2020 3D打印機帶到美國的西海岸硅谷，也是全球著(zhù)名的電子工業(yè)中心。　　DragonFly 2020 3D打印機是世界上第一個(gè)專(zhuān)門(mén)打印多層電路板的三維打印機，結合專(zhuān)有的3D injket三維軟件和納米材料技術(shù)，DragonFly表現出色，經(jīng)過(guò)多年的研究發(fā)展，DragonFly深受投資的喜愛(ài)，最近，他們又
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估算熱插拔 MOSFET 的瞬態(tài)溫升——第 2 部分

　　在《估算熱插拔 MOSFET 的瞬態(tài)溫升——第 1 部分》中，我們討論了如何設計溫升問(wèn)題的電路類(lèi)似方法。我們把熱源建模成了電流源。根據系統組件的物理屬性，計算得到熱阻和熱容。遍及整個(gè)網(wǎng)絡(luò )的各種電壓代表各個(gè)溫度?！　”疚闹?，我們把圖 1 所示模型的瞬態(tài)響應與圖 3 所示公開(kāi)刊發(fā)的安全工作區域(SOA 曲線(xiàn))部分進(jìn)行了對比?！　?nbsp; 　　圖 1 將散熱容加到&nb
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電路板介紹

　　pcb的材質(zhì) 　　材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結構 P.P 紙質(zhì)酚醛樹(shù)脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹(shù)脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹(shù)脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹(shù)脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時(shí)具有高度之機械應力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細 ]