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瑞薩 文章 進(jìn)入瑞薩技術(shù)社區
瑞薩和Altium聯(lián)合推出“Renesas 365 Powered by Altium”——軟件定義產(chǎn)品的突破性行業(yè)解決方案
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子，與全球先進(jìn)電子設計軟件供應商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Renesas 365”），一款電子行業(yè)開(kāi)創(chuàng )性解決方案，旨在優(yōu)化電子開(kāi)發(fā)從芯片選型到系統生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相，并預計將于2026年初上市。此次Renesas 365的發(fā)布標志著(zhù)瑞薩電子收購Altium后的重要里程碑，突顯了雙方技術(shù)融合所帶來(lái)的變革性潛力?；贏(yíng)l
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瑞薩和Altium聯(lián)合推出“Renesas 365”——軟件定義產(chǎn)品的突破性解決方案
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子，與全球先進(jìn)電子設計軟件供應商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Renesas 365”），一款電子行業(yè)開(kāi)創(chuàng )性解決方案，旨在優(yōu)化電子開(kāi)發(fā)從芯片選型到系統生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相，并預計將于2026年初上市。此次Renesas 365的發(fā)布標志著(zhù)瑞薩電子收購Altium后的重要里程碑，突顯了雙方技術(shù)融合所帶來(lái)的變革性潛力?；贏(yíng)l
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瑞薩推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成電容式觸控、段碼LCD和強大安全功能
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，包含14款集成超低功耗、先進(jìn)安全功能和段碼LCD支持的全新產(chǎn)品?；谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節能方面達到了行業(yè)先進(jìn)水平，為水表、智能鎖、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應用等領(lǐng)域的設計人員提供更加卓越的解決方案選擇。RA4L1 MCU采用專(zhuān)有的低功耗技術(shù)，80MHz工作模式下的功耗為168μA/MHz；在保留所有SRAM的情況下，待機電流僅為1.70μA。此外，新產(chǎn)品還采用超
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瑞薩榮獲威星智能優(yōu)秀供應商獎
- 近日，在威星智能舉辦的2025年度優(yōu)秀供應商評審會(huì )上，瑞薩憑借在產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)創(chuàng )新及客戶(hù)服務(wù)方面的卓越表現，榮獲威星智能頒發(fā)的優(yōu)秀供應商獎。此榮譽(yù)不僅是雙方長(cháng)期合作、互信共贏(yíng)的又一見(jiàn)證，同時(shí)也為未來(lái)深化合作奠定了堅實(shí)的基礎。左：威星智能董事長(cháng)兼總裁 黃華兵 | 右：瑞薩電子全球銷(xiāo)售與市場(chǎng)副總裁、瑞薩電子中國總裁 賴(lài)長(cháng)青威星智能成立于2005年，是業(yè)內卓越的以燃氣、水務(wù)為核心的公用事業(yè)智能物聯(lián)數字化解決方案供應商。多年來(lái)，威星智能通過(guò)持續的技術(shù)創(chuàng )新和卓越的產(chǎn)品性能，在國內外市場(chǎng)中占據了重要地位。截至目前，瑞
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瑞薩電子：嚴峻考驗后期待新機遇
- 瑞薩電子全球銷(xiāo)售與市場(chǎng)副總裁、瑞薩電子中國總裁賴(lài)長(cháng)青在全球半導體行業(yè)風(fēng)云變幻的2024 年，瑞薩電子經(jīng)歷了市場(chǎng)的嚴峻考驗，也在挑戰中尋得機遇，實(shí)現了部分業(yè)務(wù)的穩健增長(cháng)與關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng )新突破。展望2025年，瑞薩憑借其深厚的技術(shù)積累、敏銳的市場(chǎng)洞察力與靈活的戰略布局，有望在新興趨勢的浪潮中續寫(xiě)輝煌，進(jìn)一步鞏固其在行業(yè)內的重要地位。1? ?2024 年：在低迷中堅守2024年，瑞薩電子面臨著(zhù)市場(chǎng)需求下滑與運營(yíng)成本攀升的雙重夾擊，整體業(yè)績(jì)承受較大壓力。工業(yè)/ 基礎設施/IoT 業(yè)務(wù)受市場(chǎng)疲軟及
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瑞薩推出性能卓越的新型MOSFET
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出基于全新MOSFET晶圓制造工藝——REXFET-1而推出的100V大功率N溝道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF，為電機控制、電池管理系統、電源管理及充電管理等應用提供理想的大電流開(kāi)關(guān)性能?；谶@一創(chuàng )新產(chǎn)品的終端設備將廣泛應用于電動(dòng)汽車(chē)、電動(dòng)自行車(chē)、充電站、電動(dòng)工具、數據中心及不間斷電源（UPS）等多個(gè)領(lǐng)域。瑞薩開(kāi)發(fā)的全新MOSFET晶圓制造工藝（REXFET-1）使新產(chǎn)品的導通電阻（MOSFET導通時(shí)漏極與源極之間的電阻）
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Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)用于軟件定義汽車(chē)的高性能SoC
- 本田技研工業(yè)株式會(huì )社和瑞薩電子株式會(huì )社近日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車(chē)（SDV）開(kāi)發(fā)高性能片上系統（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領(lǐng)先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用于本田新的電動(dòng)汽車(chē)（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未來(lái)車(chē)型，特別針對將于2020年代末推出的車(chē)型。該協(xié)議已于1月7日在美國內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2025本田新聞發(fā)布會(huì )上公布。圖示 Honda Senior Managing Executive Officer,
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瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器，以及基于此兩款產(chǎn)品的高性能USB PD EPR解決方案
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降壓電池充電器和RAA489400 Type-C?端口控制器。這兩款全新IC結合使用，共同打造出卓越的擴展功率范圍（EPR）USB電力傳輸（PD）解決方案。瑞薩作為USB-PD解決方案的全球領(lǐng)先供應商，為各類(lèi)應用場(chǎng)景提供全面的產(chǎn)品，包括交鑰匙解決方案；并憑借廣泛的開(kāi)發(fā)環(huán)境和預認證的USB-IF參考設計助力客戶(hù)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。瑞薩的USB-PD解決方案帶來(lái)卓越的質(zhì)量及安全性，以及高效率和高功率密度。RAA489118既可以
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瑞薩推出高性能四核應用處理器，增強工業(yè)以太網(wǎng)與多軸電機控制解決方案陣容
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出瑞薩面向工業(yè)應用打造的最高性能微處理器（MPU）——RZ/T2H，憑借其強大的應用處理能力和實(shí)時(shí)性能不僅能夠實(shí)現對多達9軸工業(yè)機器人電機的高速、高精度控制，而且還在單芯片上支持包括工業(yè)以太網(wǎng)在內的各種網(wǎng)絡(luò )通信。這款MPU主要面向可編程邏輯控制器（PLC）、運動(dòng)控制器、分布式控制系統（DCS）和計算機數控（CNC）等工業(yè)控制器設備。隨著(zhù)無(wú)人化生產(chǎn)需求的日益增長(cháng)，垂直多關(guān)節機器人等工業(yè)機器人和工業(yè)控制器設備正被廣泛部署，以加速自動(dòng)化生產(chǎn)進(jìn)程，瑞薩RZ/T2H MP
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瑞薩RA0單片機連載之移植面向對象之UART驅動(dòng)
- 串口是單片機最常用的外設之一。本次創(chuàng )建面向對象來(lái)移植UART 的驅動(dòng)。1? ?學(xué)習例程百問(wèn)網(wǎng)的面向對象的這UART驅動(dòng)，源代碼為百問(wèn)網(wǎng)的RA6M5 的驅動(dòng)，我這里做了細小的改動(dòng)而實(shí)現快速的驅動(dòng)。2? ?創(chuàng )建工程在上一篇瑞薩RA0單片機連載之三基于面向對象的LED燈（刊載于《電子設計與芯片應用（10 月刊）》）的基礎上添加串口的驅動(dòng)。1.本次驅動(dòng)選用的驅動(dòng)的串口為r_sau_uart0， 配置的IO 為P100，P101 為T(mén)X 與RX。打開(kāi)RASC， 添加uart0
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瑞薩率先推出第二代面向服務(wù)器的DDR5 MRDIMM完整內存接口芯片組解決方案
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內存模塊（MRDIMM）的完整內存接口芯片組解決方案。人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和其它數據中心應用對內存帶寬的要求不斷提高，這就需要新的DDR5 MRDIMM。它們的運行速度高達每秒12,800兆次傳輸（MT/s）；與第一代解決方案相比內存帶寬提高1.35倍。瑞薩與包括CPU和內存供應商在內的行業(yè)領(lǐng)導者以及終端客戶(hù)合作，在新型MRDIMM的設計、開(kāi)發(fā)與部署方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。瑞薩設計并推出三款全新關(guān)鍵組件：RRG
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普華基礎軟件與瑞薩達成合作伙伴關(guān)系，推進(jìn)汽車(chē)底層技術(shù)革新
- 普華基礎軟件與全球半導體解決方案供應商瑞薩電子于上月在上海完成合作簽約儀式。根據協(xié)議，雙方將深化在汽車(chē)底層軟硬件領(lǐng)域的合作，基于瑞薩車(chē)用MCU和普華基礎軟件車(chē)用操作系統，打造更加安全、可靠的車(chē)用AUTOSAR軟件底層解決方案，助力中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)個(gè)性化、差異化創(chuàng )新功能加速落地。普華基礎軟件副總經(jīng)理陳云然與Takeshi Fuse, VP & Head of Business Development for the High Performance Computing Product Group a
- 關(guān)鍵字： 普華基礎軟件 瑞薩 汽車(chē)底層技術(shù)
瑞薩率先推出采用車(chē)規3nm制程的多域融合SoC
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出全新一代汽車(chē)多域融合系統級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個(gè)芯片可同時(shí)支持多個(gè)汽車(chē)功能域，包括高級駕駛輔助系統（ADAS）、車(chē)載信息娛樂(lè )系統（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應用在內的多個(gè)車(chē)載應用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進(jìn)的3nm車(chē)規級工藝，擁有高集成度與出色性能，推動(dòng)OEM和一級供應商向集中式電子控制單元（ECU）的轉型，簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程，打造面向未來(lái)的系統解決方案。得益于其獨特的硬件隔離技術(shù)，瑞薩R-Car X
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瑞薩介紹
瑞薩科技株式會(huì )社（日文：株式會(huì )社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會(huì )社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動(dòng)、汽車(chē)及個(gè) [ 查看詳細 ]
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