瑞薩和Altium聯(lián)合推出“Renesas 365”——軟件定義產(chǎn)品的突破性解決方案

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子，與全球先進(jìn)電子設計軟件供應商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Renesas 365”），一款電子行業(yè)開(kāi)創(chuàng )性解決方案，旨在優(yōu)化電子開(kāi)發(fā)從芯片選型到系統生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相，并預計將于2026年初上市。

此次Renesas 365的發(fā)布標志著(zhù)瑞薩電子收購Altium后的重要里程碑，突顯了雙方技術(shù)融合所帶來(lái)的變革性潛力?；贏(yíng)ltium 365平臺打造的Renesas 365，旨在消除低效環(huán)節、實(shí)現團隊協(xié)同、促進(jìn)解決方案的探索并確保數字連續性，從而加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程，賦能工程師打造更優(yōu)質(zhì)、更智能的產(chǎn)品。

引領(lǐng)電子系統創(chuàng )新的未來(lái)

Renesas 365將致力于解決電子行業(yè)長(cháng)期存在的挑戰。嵌入式系統開(kāi)發(fā)通常面臨元器件查找手工化、文檔碎片化以及團隊協(xié)作壁壘的問(wèn)題。Renesas 365通過(guò)將Altium先進(jìn)云平臺有機結合瑞薩全面的產(chǎn)品組合，包括嵌入式計算、模擬與連接以及電源，來(lái)應對這些挑戰。通過(guò)將硬件、軟件和生命周期數據整合到統一的數字環(huán)境來(lái)優(yōu)化工作流程，加快產(chǎn)品上市，確保數字化可追溯性與實(shí)時(shí)洞察，并改善從概念到部署的整個(gè)決策過(guò)程。

Hidetoshi Shibata, CEO of Renesas表示：“Renesas 365的推出是實(shí)現瑞薩數字化愿景的重要里程碑。我們希望通過(guò)與Altium共同創(chuàng )建電子系統設計和生命周期管理平臺，使更廣泛的市場(chǎng)能夠輕松進(jìn)行電子設計，從而激發(fā)出更多創(chuàng )新。瑞薩在嵌入式半導體解決方案方面的專(zhuān)業(yè)能力，結合Altium在電子設計和協(xié)同領(lǐng)域的經(jīng)驗，將共同打造這一款開(kāi)創(chuàng )性的行業(yè)解決方案。Renesas 365將徹底改變智能互聯(lián)電子系統的設計、開(kāi)發(fā)與持續優(yōu)化方式?！?/p>

五大核心支柱

Renesas 365基于五大相互關(guān)聯(lián)的解決方案支柱構建而成，確保在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內實(shí)現無(wú)縫的系統級集成以及持續的數字連接：

●  Silicon–作為現代電子解決方案的基礎，Renesas 365確保每一顆芯片都為應用做好準備，并針對軟件定義產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化。無(wú)論是針對超低功耗的物聯(lián)網(wǎng)設備，還是對性能要求極高的AI驅動(dòng)應用，Renesas 365所提供的芯片都能與整體系統無(wú)縫集成。

●   Discover–Powered by Altium，元器件尋源門(mén)戶(hù)不僅可以幫助工程師快速查找元件，還能從瑞薩電子全面的產(chǎn)品陣容中找到完整的解決方案，從而加速系統設計并提高準確性。

●   Develop–Powered by Altium，電子產(chǎn)品協(xié)同開(kāi)發(fā)平臺可以提供一個(gè)多領(lǐng)域的基于云的開(kāi)發(fā)環(huán)境，從而確保硬件、軟件和機械團隊之間實(shí)現實(shí)時(shí)協(xié)作。

●   Lifecycle–Powered by Altium，全生命周期管理方案建立了持久的數字可追溯性，以實(shí)現無(wú)縫流暢的無(wú)線(xiàn)（OTA）更新，并確保從概念到部署的合規性和安全性。

●   Software–提供AI優(yōu)化開(kāi)發(fā)工具，確保軟件定義系統能夠滿(mǎn)足現代應用的需求。

面向下一代電子創(chuàng )新

Renesas 365旨在推動(dòng)下一代電子產(chǎn)品創(chuàng )新，與新興的行業(yè)趨勢緊密結合。通過(guò)提供統一的軟件框架來(lái)適應軟件定義系統從低算力到高算力的多樣化需求；配備了支持AI的開(kāi)發(fā)工具，賦能邊緣設備實(shí)現實(shí)時(shí)、低功耗的AI推理；同時(shí)具備先進(jìn)的安全性、合規性追蹤以及自動(dòng)化無(wú)線(xiàn)（OTA）更新功能，以確保從設計到部署的全生命周期安全管理。

樹(shù)立行業(yè)新標準：連接芯片與系統

Renesas 365不僅是一項技術(shù)革新，更是電子行業(yè)數字化轉型的重要一步，它彌合了芯片與系統開(kāi)發(fā)之間的鴻溝。通過(guò)確保無(wú)縫協(xié)作、實(shí)時(shí)決策和持續的系統上下文，瑞薩和Altium將重新定義電子系統在互聯(lián)世界中的設計、開(kāi)發(fā)與持續優(yōu)化方式——從芯片選型到完整的系統實(shí)現。

在國際嵌入式展體驗Renesas 365的強大功能

本次國際嵌入式展，瑞薩將通過(guò)生動(dòng)的現場(chǎng)演示來(lái)呈現Renesas 365，展示其作為現代電子開(kāi)發(fā)統一行業(yè)解決方案的強大實(shí)力。這個(gè)無(wú)縫連接的云平臺將助力工程師輕松完成從概念設計到原型管理、再到設備集群管理的過(guò)渡。

與會(huì )者將親身體驗Renesas 365如何優(yōu)化從芯片選型到嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、再到邊緣AI及無(wú)線(xiàn)（OTA）更新的整個(gè)設計流程。該平臺的無(wú)縫集成確保了現有工作流程的連續性，支持從定制化人工智能模型到高級實(shí)時(shí)操作系統（RTOS）實(shí)現（如PX5 RTOS）的所有內容，助力填補MCU和MPU領(lǐng)域之間的軟件差異。

歡迎蒞臨本次國際嵌入式展（2025.3.11-3.13，德國紐倫堡）了解Renesas 365。此外，瑞薩和Altium還將在各自的展位展示更多的創(chuàng )新產(chǎn)品。

Renesas 365：5-371號展位，該展位專(zhuān)為Renesas 365解決方案設立，屆時(shí)將有Renesas 365的演示和互動(dòng)。

瑞薩電子：1-234號展位，屆時(shí)將通過(guò)產(chǎn)品介紹、功能演示以及客戶(hù)研討會(huì )，展示瑞薩全面的先進(jìn)半導體解決方案。

Altium：4-305號展位，該展位將展示Altium先進(jìn)解決方案，旨在為Altium生態(tài)系統中各種規模的企業(yè)、所有利益相關(guān)者以及各類(lèi)應用提供支持。