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瑞薩 文章 進(jìn)入瑞薩技術(shù)社區
瑞薩攜多款先進(jìn)方案亮相2023上海國際嵌入式展
- 2023 年 6 月 5 日，中國上海訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向汽車(chē)電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及基礎設施等應用領(lǐng)域的先進(jìn)解決方案亮相2023上海國際嵌入式展（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：ewCN），展位號：Hall 3，A090。本次展會(huì )將于2023年6月14日至16日在上海世博展覽館3號館舉行。屆時(shí)，瑞薩電子的技術(shù)專(zhuān)家將在現場(chǎng)展示瑞薩電子如何將嵌入式系統的創(chuàng )新技術(shù)與解決方案應用在各個(gè)領(lǐng)域，助力中國市場(chǎng)發(fā)展。 · 面向未來(lái)汽車(chē)E/E架構的互聯(lián)
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瑞薩電子完成Panthronics收購
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子今日宣布針對專(zhuān)注于高性能無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司Panthronics AG（以下“Panthronics”）的收購，在獲得必要的監管批準后，于日本標準時(shí)間2023年6月2日、中歐夏令時(shí)2023年6月1日成功完成。瑞薩電子同時(shí)宣布了13項“成功產(chǎn)品組合”解決方案設計，將瑞薩電子的產(chǎn)品與Panthronics獨特的近場(chǎng)通信（NFC）技術(shù)相結合，展示了瑞薩電子產(chǎn)品陣容的持續擴展，特別在連接領(lǐng)域。瑞薩電子執行副總裁兼嵌入式處理、數字電源及信號鏈事業(yè)部總經(jīng)理Sailesh Ch
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瑞薩推出超35款MCU新品 電機控制嵌入式處理擴容
- 2023 年 5 月 30 日，中國北京訊?- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向電機控制應用領(lǐng)域發(fā)布三個(gè)全新MCU產(chǎn)品群，其中超過(guò)35種來(lái)自于RX和RA家族的新產(chǎn)品。這些新款MCU擴充了瑞薩包括多種MCU與MPU、模擬和電源解決方案、傳感器、通信設備、信號調節器等的卓越電機控制產(chǎn)品組合。?瑞薩推出兩款基于A(yíng)rm??Cortex?-M的RA家族的全新MCU產(chǎn)品群。其中，RA4T1產(chǎn)品群可提供100 MHz性能，以及高達256KB的閃存和40KB的
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碳化硅擴產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進(jìn)
- 近期，一眾國內廠(chǎng)商擴產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導體代工廠(chǎng)TSI以在2030年底之前擴大自己的SiC產(chǎn)品組合；安森美半導體考慮投資20億美元擴產(chǎn)碳化硅芯片；SK集團宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠(chǎng)結束試運行，將正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴大近3倍。除此之外，據外媒報道，日本半導體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠(chǎng)X-FAB也于近日宣布了擴產(chǎn)碳化硅的計劃。其中，瑞薩電子將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC）來(lái)降低損耗的下一代功率半導體產(chǎn)品。報道指出，按照計劃，瑞薩電子擬在目
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瑞薩設計標準化如何節省工業(yè)傳感設備的總成本
- 元件通用化還有一個(gè)好處，就是不僅可以降低元件的成本，還可以縮減今后的維護工時(shí)。特別是RX23E-A作為主要目標的工業(yè)用傳感器設備，其具有產(chǎn)品生命周期長(cháng)、規格多樣的特點(diǎn)，因此可以說(shuō)通用化的好處是非常大的。通用化大致分為兩個(gè)方向。一種是同類(lèi)產(chǎn)品之間的通用化。另一種是不同類(lèi)別產(chǎn)品之間的通用化。本篇文章將介紹RX23E-A如何在不同類(lèi)別產(chǎn)品之間實(shí)現通用化。經(jīng)常聽(tīng)到有人說(shuō)“不同類(lèi)別產(chǎn)品之間很難實(shí)現通用化”。在不同類(lèi)別產(chǎn)品之間很難實(shí)現通用化，是因為不同的產(chǎn)品往往具有不同的成本結構和相應的功能/性能。因此，為實(shí)現通用化
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瑞薩電子發(fā)布首顆22納米微控制器樣片
- 2023 年 4 月 11 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于22nm制程的首顆微控制器（MCU）。通過(guò)采用先進(jìn)的工藝技術(shù)，瑞薩可以為用戶(hù)提供卓越的性能，并通過(guò)降低內核電壓來(lái)有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供了更豐富的集成度（比如RF等），能夠在更小的裸片面積上實(shí)現相同的功能，從而實(shí)現了外設和存儲的更高集成度。此次采用全新22nm工藝生產(chǎn)的首顆MCU，擴展了瑞薩廣受歡迎的基于32位Arm? Cortex?-M內核的RA產(chǎn)品家族。該新型無(wú)線(xiàn)MCU支持低功
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瑞薩給你推薦一款大功率充電器解決方案
- 在全球“碳中和”趨勢下，以電動(dòng)汽車(chē)為代表掀起的“綠色革命”，充滿(mǎn)了巨大的機遇。隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)迅速增長(cháng)，新的需求正不斷驅動(dòng)高壓電池組的應用，同時(shí)也讓大功率充電器設計得到了深切關(guān)注。今天瑞薩君就為大家帶來(lái)一款大功率充電器解決方案。該方案由瑞薩旗下一系列電源器件組成，包括RAA214401線(xiàn)性穩壓器、RAA223021 AC/DC穩壓器、R2A20114BFP功率因數校正（PFC）控制IC、ISL6752零電壓開(kāi)關(guān)（ZVS）全橋控制器。得益于這些器件，此充電器方案可接受高達120V或240V的AC輸入。并且借
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瑞薩電子率先在環(huán)境傳感器中支持公共建筑空氣質(zhì)量標準
- 2023 年 4 月 4 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，為其卓越的ZMOD數字空氣質(zhì)量傳感器推出全新固件。新版固件使工程師能夠對傳感器進(jìn)行配置，以支持商業(yè)和公共建筑的各種綠色空氣質(zhì)量標準，使其成為業(yè)內首款符合多個(gè)全球空氣質(zhì)量標準要求的傳感器。伴隨商用HVAC系統向自主空氣質(zhì)量檢測的發(fā)展趨勢，這些系統現已可監測和探測室內空間的有害氣體。對環(huán)境標準的支持提升了終端產(chǎn)品的價(jià)值，同時(shí)減少了制造商爭取政府激勵政策所需的工作量。?瑞薩通過(guò)其ZMOD數字氣體
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瑞薩持續深耕中國市場(chǎng)，看好汽車(chē)、工業(yè)、IOT及基礎設施四大領(lǐng)域
- 2023年3月18日，瑞薩電子MCU全國巡回研討會(huì )深圳站在福田香格里拉酒店舉辦，會(huì )上瑞薩電子管理層分享了最新發(fā)展戰略及產(chǎn)品布局，并帶來(lái)最新產(chǎn)品介紹。過(guò)去幾年半導體處于“亂紀元”之中，而瑞薩卻穿越了“亂紀元”，實(shí)現持續的高速增長(cháng)。自2019年開(kāi)始到2022年，瑞薩在中國市場(chǎng)整體營(yíng)收表現優(yōu)異，過(guò)去四年的年均復合增長(cháng)達到了33%，截止2022財年，來(lái)自中國市場(chǎng)的營(yíng)收已經(jīng)達到了32.63億美元。瑞薩能夠實(shí)現高速增長(cháng)的秘訣主要有兩點(diǎn)，第一點(diǎn)是產(chǎn)品線(xiàn)多元化、第二點(diǎn)則是靈活而又穩定的供應體系。多元化加速長(cháng)久以來(lái)，瑞薩主
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瑞薩電子發(fā)布全新RZ/T2L工業(yè)用MPU可通過(guò)EtherCAT通信實(shí)現快速、準確的實(shí)時(shí)控制
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出一款支持EtherCAT通信協(xié)議的全新工業(yè)用微處理器（MPU）——RZ/T2L，為工業(yè)系統實(shí)現高速、精確的實(shí)時(shí)控制。RZ/T2L MPU繼承了其高端產(chǎn)品RZ/T2M的硬件架構，為快速增長(cháng)的EtherCAT通信市場(chǎng)帶來(lái)理想的解決方案。新型MPU提供了交流伺服驅動(dòng)器、變頻器、工業(yè)機器人、協(xié)作機器人等所需的高速和精確實(shí)時(shí)處理性能。同時(shí)，與RZ/T2M相比芯片尺寸減少了50%。該款新器件是工廠(chǎng)自動(dòng)化（FA）以及醫療設備和樓宇自動(dòng)化（BA）等廣泛應用的理想選擇。在這些場(chǎng)
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瑞薩電子收購Panthronics以獲得NFC技術(shù)，擴充連接產(chǎn)品陣容
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，已與專(zhuān)注于高性能無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股東達成最終協(xié)議，根據該協(xié)議，瑞薩電子將通過(guò)全資子公司以全現金交易方式收購Panthronics。此次收購將豐富瑞薩電子的連接技術(shù)產(chǎn)品陣容，將其業(yè)務(wù)范圍擴展到金融科技、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤、無(wú)線(xiàn)充電和汽車(chē)應用中高需求的近場(chǎng)通信（NFC）應用領(lǐng)域。NFC已成為數字經(jīng)濟中的事實(shí)標準，觸及日常生活的方方面面。移動(dòng)支付（mPoS）終端和非接觸式支付等金融科技、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟
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瑞薩電子推出兩個(gè)全新入門(mén)級產(chǎn)品群以擴展RA MCU產(chǎn)品家族， 打造性能、功能和價(jià)值的理想組合
- 2023 年 3 月 14 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出兩個(gè)基于A(yíng)rm? Cortex?-M33內核和Arm TrustZone?技術(shù)的新產(chǎn)品群——RA4E2和RA6E2，以擴大其32位RA微控制器（MCU）產(chǎn)品家族。全新100-MHz主頻RA4E2產(chǎn)品群和200-MHz主頻RA6E2產(chǎn)品群經(jīng)過(guò)優(yōu)化，實(shí)現一流的電源效率且完全不影響性能。新產(chǎn)品群還具有128KB和256KB閃存選項及40KB SRAM，集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI
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瑞薩電子將在Embedded World展示基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款AI方案
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，將在基于A(yíng)rm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現場(chǎng)演示人工智能（AI）和機器學(xué)習（ML）運行，由此展示瑞薩電子在應用Cortex-M85內核和Arm Helium技術(shù)于A(yíng)I/ML的豐富經(jīng)驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會(huì )1號廳234號瑞薩展臺（1-234）進(jìn)行。在2022年度Embedded World展會(huì )，瑞薩成為首家展示基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
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瑞薩電子推出包括汽車(chē)級在內的10款全新成功產(chǎn)品組合
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出10款結合了瑞薩廣泛產(chǎn)品的全新“成功產(chǎn)品組合”——其中包括電動(dòng)汽車(chē)（EV）充電、儀表盤(pán)控制和牽引電機的低壓變頻器功能等多種應用。瑞薩“成功產(chǎn)品組合”作為經(jīng)技術(shù)驗證的卓越設計，讓用戶(hù)能夠借助一個(gè)高水平平臺來(lái)實(shí)現其設計理念，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期并降低將設計推向市場(chǎng)的整體風(fēng)險。瑞薩現已面向廣泛的用戶(hù)和市場(chǎng)推出超過(guò)300款“成功產(chǎn)品組合”。2022年11月，瑞薩宣布建立統一的全球銷(xiāo)售和市場(chǎng)組織，將來(lái)自其汽車(chē)電子解決方案事業(yè)本部（ABU）和物聯(lián)網(wǎng)及基礎設施事業(yè)本部（IIBU
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瑞薩電子推出業(yè)界首款用于動(dòng)態(tài)軟件開(kāi)發(fā)且基于云的系統開(kāi)發(fā)工具Quick-Connect Studio
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出基于云的全新突破性在線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)系統設計平臺Quick-Connect Studio，幫助用戶(hù)能夠以圖形方式構建硬件和軟件，從而快速驗證原型并加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。當前的軟件開(kāi)發(fā)流程十分繁瑣——工程師需要研究并定義項目、收集設備信息及要求、布局硬件、開(kāi)發(fā)軟件，并測試和迭代，直到產(chǎn)品準備完成發(fā)布到市場(chǎng)。這一過(guò)程通常按順序進(jìn)行，每個(gè)步驟都需要付出大量時(shí)間。對于新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)而言，軟件部分的開(kāi)發(fā)是消耗最多的階段，其開(kāi)發(fā)過(guò)程是否順利，成為決定整個(gè)系統成敗的關(guān)鍵因素。借助瑞薩首創(chuàng )的Q
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 動(dòng)態(tài)軟件開(kāi)發(fā) 基于云的系統開(kāi)發(fā)工具 Quick-Connect Studio
瑞薩介紹
瑞薩科技株式會(huì )社（日文：株式會(huì )社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會(huì )社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
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