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多域融合
多域融合 文章 進(jìn)入多域融合技術(shù)社區
瑞薩率先推出采用車(chē)規3nm制程的多域融合SoC
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出全新一代汽車(chē)多域融合系統級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個(gè)芯片可同時(shí)支持多個(gè)汽車(chē)功能域，包括高級駕駛輔助系統（ADAS）、車(chē)載信息娛樂(lè )系統（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應用在內的多個(gè)車(chē)載應用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進(jìn)的3nm車(chē)規級工藝，擁有高集成度與出色性能，推動(dòng)OEM和一級供應商向集中式電子控制單元（ECU）的轉型，簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程，打造面向未來(lái)的系統解決方案。得益于其獨特的硬件隔離技術(shù)，瑞薩R-Car X
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 3nm制程 多域融合
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多域融合介紹
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