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混合信號
混合信號 文章 進(jìn)入混合信號技術(shù)社區
Silicon將在IIC-China展示嵌入式混合信號和廣播技術(shù)
- Silicon Laboratories為推動(dòng)智能家居、智能儀表、人機界面和AM/FM收音機設計在未來(lái)的突破性進(jìn)展，將在3月4至5日深圳開(kāi)幕的國際集成電路研討會(huì )暨展覽會(huì )(IIC-China)上展示其最新的嵌入式混合信號和廣播技術(shù)，展位號為2C11。 Silicon Labs將現場(chǎng)展示多種創(chuàng )新的嵌入式技術(shù)和解決方案，包括接觸式和非接觸式人機界面、嵌入式無(wú)線(xiàn)連接、超低功耗微控制器和數字AM/FM廣播技術(shù)。Silicon Labs還將舉辦兩場(chǎng)主題為“采用主動(dòng)紅外傳感器實(shí)現接近感應&rdqu
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歐勝授權富昌電子在全球范圍內銷(xiāo)售歐勝所有產(chǎn)品
- 作為一家快速發(fā)展的高性能音頻以及混合信號半導體解決方案供應商，歐勝微電子今日宣布該公司已與富昌電子(Future Electronics) 簽署了一項特許協(xié)議，富昌成為了歐勝的首要全球分銷(xiāo)商。 該項特許協(xié)議立即生效，授權富昌電子在全球范圍內銷(xiāo)售歐勝所有產(chǎn)品。 與富昌電子的新合作伙伴關(guān)系是歐勝推動(dòng)拓寬其客戶(hù)群，以及滿(mǎn)足在消費和工業(yè)產(chǎn)品中快速普及的音頻和混合信號應用策略的一部分。 歐勝(歐洲)銷(xiāo)售總監Andrew Bickley這樣說(shuō)道：“高性能音頻和混合信號半導體解決方案不
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中芯國際45nm制程今年12月試產(chǎn)
- “中芯國際第一個(gè)45nm產(chǎn)品今年12月試產(chǎn)。”中芯國際總裁兼執行長(cháng)張汝京在10月23日上海舉辦的第九屆技術(shù)研討會(huì )上透露，“中芯深圳的200mm生產(chǎn)廠(chǎng)今年年底將建設好，明年第一季度設備進(jìn)場(chǎng)，安裝調試，第二季度開(kāi)始試產(chǎn)。” 在隨后的媒體見(jiàn)面會(huì )上，中芯代理財務(wù)總監兼首席會(huì )計師吳曼寧向媒體表示，“中芯國際未來(lái)兩年的重點(diǎn)是要盈利，”吳曼寧強調，“中芯國際從2002年開(kāi)始建廠(chǎng)到現在已走過(guò)了7年，在過(guò)去的7年中主要的目的是將企
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高性?xún)r(jià)比測試方案提升產(chǎn)品競爭力
- 提升產(chǎn)品性?xún)r(jià)比已經(jīng)成為眾多企業(yè)應對金融危機，增強產(chǎn)品競爭力的新對策，作為基礎保障性產(chǎn)品的測試解決方案，性?xún)r(jià)比的提升不僅僅意味著(zhù)產(chǎn)品的更新升級，更帶來(lái)全新的市場(chǎng)空間。 安捷倫雙管齊下 安捷倫科技宣布推出 6 種新一代 1000 系列示波器和6種新一代Infiniium 9000系列示波器，進(jìn)一步擴展了其混合信號和數字存儲示波器系列產(chǎn)品線(xiàn)。兩通道或四通道的1000系列具有 60 ~200 MHz 的帶寬，以低廉的價(jià)格提供更佳信號觀(guān)察、更高效率測試以及更多輔助功能。Infiniium 900
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MIPS 首席執行官Bourgoin即將辭職
- 據來(lái)自美國圣荷賽的消息，MIPS公司的董事局主席兼首席執行官John Bourgoin先生，將在本財年結束之時(shí)辭職，公司計劃在未來(lái)的三到六個(gè)月內找到其繼任者，在此之前Bourgoin仍將履行其職責。 Bourgoin于1996年開(kāi)始擔任MIPS公司的董事局主席一職，1998年開(kāi)始兼任首席執行官。在他的領(lǐng)導下，MIPS成功進(jìn)行了上市的IPO，同時(shí)正式轉型為純IP供應商。 “我們現在已經(jīng)成功地剝離了模擬IP業(yè)務(wù)部門(mén)，使得我們財務(wù)狀況處在了一個(gè)合理水平?！盉ourgoin
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Cadence與TSMC推出65納米混合信號/射頻參考設計
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(Nasdaq: CDNS)與全球最大的專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)公司-臺灣積體電路制造股份有限公司(TWSE: 2330 , NYSE: TSM) (以下簡(jiǎn)稱(chēng)臺積公司)今日共同宣布推出業(yè)界第一款的混合信號/射頻參考設計”錦囊”(MS/RF RDK)。這款錦囊采用Cadence? Virtuoso?混合信號技術(shù)研發(fā)完成，可提供矽芯片特性行為模型(silicon-characterized behavioral mode
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北京東微推出防破音D類(lèi)音頻功率放大器
- 專(zhuān)業(yè)混合信號集成電路開(kāi)發(fā)商北京東微世紀科技有限公司今天宣布：該公司已成功開(kāi)發(fā)出可用于手機等移動(dòng)多媒體終端的單通道防破音D類(lèi)音頻功率放大器，這款產(chǎn)品編號為EMT7028的芯片專(zhuān)門(mén)針對優(yōu)化目前手機等移動(dòng)終端揚聲器音頻質(zhì)量而設計。 在目前的許多手機等便攜系統設計中，在追求更大的輸出音量的同時(shí)，不僅帶來(lái)了揚聲器音頻質(zhì)量的降低，而且還會(huì )造成相關(guān)元件損傷。針對這些問(wèn)題，為避免出現驅動(dòng)級聲學(xué)元件損傷現象，EMT7028集成了創(chuàng )新的自動(dòng)增益調節器(專(zhuān)利申請中)，能夠有效保護聲學(xué)元件，延長(cháng)聲學(xué)元件的使用壽命;同時(shí)
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利用AMSVF進(jìn)行混合信號SoC的全芯片驗證
- 引言 近年來(lái)，消費電子和個(gè)人計算市場(chǎng)的發(fā)展增加了對于更強大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復雜功能和縮短上市時(shí)間的需要，讓越來(lái)越多的IC設計采用了SoC技術(shù)。 在這些SoC電路中，由于包含了數據轉換器、功率管理及其它模擬電路，混合信號設計不可避免并且越來(lái)越多。在混合信號SoC設計中，為了避免芯片重制，確保一次性流片成功，全芯片混合信號驗證成為關(guān)鍵一環(huán)。傳統上，在復雜的混合信號SoC設計中，不同團隊分別獨立驗證數字和模擬組件，并不進(jìn)行全芯片綜合驗證，其主要原因是沒(méi)有足夠強大的ED
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Cadence強化的高級節點(diǎn)設計解決方案對定制IC設計實(shí)現經(jīng)過(guò)實(shí)際生產(chǎn)驗證的改良
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(納斯達克: CDNS)，今天公布了一系列新的定制IC設計功能，幫助芯片制造商加快大型復雜設計的量產(chǎn)化，尤其是在65納米及以下的高級節點(diǎn)工藝。這些經(jīng)過(guò)實(shí)際生產(chǎn)證明對Virtuoso?技術(shù)的提升，進(jìn)一步強化了Cadence用于降低風(fēng)險和提升生產(chǎn)力的同時(shí)管理幾何尺寸與復雜性的全套解決方案。 對Virtuoso? 定制設計平臺的主要改進(jìn)將會(huì )出現在最新版本中，提供更為緊密的可生產(chǎn)性整合、更好的寄生分析，更快的仿真工具，用于精確而高效地驗證
- 關(guān)鍵字： Cadence IC 定制數字 模擬/混合信號 系統級芯片設計 Virtuoso
混合信號介紹
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