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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 混合信號

Denso采用Cadence混合信號、低功耗解決方案

  • 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，汽車(chē)零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數字流程之后，在低功耗混合信號IC設計方面實(shí)現了質(zhì)量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應用于設計的數字部分之后，Denso表示比之前采用的流程減小了10%的面積，功耗降低了20% 。
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飛思卡爾S12 MagniV單芯片汽車(chē)儀表板產(chǎn)品組合喜添新成員

  • 飛思卡爾半導體公司(NYSE：FSL)的S12 MagniV混合信號微控制器(MCU)產(chǎn)品組合喜添一個(gè)入門(mén)級器件系列：主要面向汽車(chē)儀表板市場(chǎng)而設計的新型S12 MagniV S12ZVHY MCU系列，使開(kāi)發(fā)人員采用一個(gè)芯片就能夠創(chuàng )建一個(gè)全面的儀表板解決方案，從而大大縮短產(chǎn)品上市時(shí)間、節省材料總成本。
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用混合信號THD分析儀測量電力線(xiàn)失真

  • 考慮到壓縮機和其它感性負載的性能，監控電力線(xiàn)上的失真變得越來(lái)越重要。對于替代型電力源（如風(fēng)電或太陽(yáng)能...
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電壓參考對ADC/DAC混合信號部分的影響

  • 您可能會(huì )把模數轉換器或者數模轉換器缺少輸出穩定性的原因歸咎于實(shí)際轉換器本身。畢竟，這類(lèi)器件都非常復雜。但是，請不要太早下結論，因為轉換器周?chē)碾娐坊蛟S才是真正的罪魁禍首。這種電路包括一個(gè)電壓參考，它對
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基于邊界掃描技術(shù)的混合信號測試系統

  • 分析了用于模數混合電路的邊界掃描測試技術(shù)的工作機制對測試主控系統的功能需求．提出了一種基于微機的符合IEEEll49.4標準的混合信號邊界掃描測試主控系統。所采用的廣義特征分析法利用庫函數映射的思想，將傳統的各
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集成方式用于解決混合信號半導體的挑戰

  • 由于汽車(chē)與工業(yè)應用中的電子器件顯著(zhù)增多，因此在持續快速增長(cháng)的中國電子工業(yè)中，汽車(chē)與工業(yè)市場(chǎng)仍然扮演著(zhù)重要角色?！　≈档米⒁獾氖?，在電子設計方面，汽車(chē)與工業(yè)領(lǐng)域之間的共同要求越來(lái)越多。例如，由于傳感器數
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Linear用于高可靠性醫療應用的混合信號解決方案

  • Linear用于高可靠性醫療應用的混合信號解決方案,醫學(xué)和醫療方式的進(jìn)步使得有希望進(jìn)行更準確的診斷、采用新的治療方法以及對病人進(jìn)行更方便的醫療看護。從高分辨率成像系統到藥品提供系統和可植入電子產(chǎn)品，模擬和數字IC正在醫療領(lǐng)域發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越大的作用。這些儀器
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混合信號電路板的設計要求

  • 模擬電路的工作依賴(lài)連續變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴(lài)在接收端根據預先定義的電壓電平或門(mén)限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數字電路的高電平和低電
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混合信號FPGA實(shí)現真正單芯片SOC

  • 要實(shí)現能夠將所有重要功能集成在單一器件的設計理由很簡(jiǎn)單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時(shí)也有助于提高對知識產(chǎn)權的保護。如果
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采用多功能混合信號管腳實(shí)現汽車(chē)IC的高效益低成本測試

  • 與過(guò)去機械系統的改進(jìn)決定汽車(chē)工業(yè)的革新不同的是，下一代汽車(chē)90％的創(chuàng )新都來(lái)自更復雜的集成電路。半導體器件在...
  • 關(guān)鍵字： 成本測試  混合信號  汽車(chē)IC  

混合信號IC的電磁兼容設計

  • 1引言混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導體集成工藝與厚(薄)膜工藝結合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線(xiàn),并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集
  • 關(guān)鍵字： 混合信號  IC的  電磁兼容設計    

采用多功能混合信號管腳實(shí)現汽車(chē)IC的高效益低成本

  • 與過(guò)去機械系統的改進(jìn)決定汽車(chē)工業(yè)的革新不同的是，下一代汽車(chē)90％的創(chuàng )新都來(lái)自更復雜的集成電路。半導體器件在滿(mǎn)足客戶(hù)對汽車(chē)功能方面的需求上扮演著(zhù)非常重要的角色。根據FrostSullivan的數據，西歐的汽車(chē)半導體市
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Beyond Linear 合作創(chuàng )造更大價(jià)值

  • 　　艾睿電子 (Arrow) 公司供應商管理副總裁林健中介紹，艾睿電子與凌力爾特 (Linear Technology) 的合作關(guān)系已有長(cháng)期的歷史，在中國、印度、歐洲、中東、非洲、南美和北美都有合作。艾睿電子是最早一批設計和銷(xiāo)售凌力爾特產(chǎn)品的分銷(xiāo)商，涉及從凌力爾特30年前的第一批產(chǎn)品開(kāi)始，到數據轉換、混合信號、信號調理和RF等最新產(chǎn)品。 艾睿電子 (Arrow) 公司供應商管理副總裁 林健中 　　艾睿電子和凌力爾特的目標是全球各地廣泛的工業(yè)客戶(hù)群，很少去面對消費客戶(hù)群。凌力爾特的產(chǎn)品性能和艾睿
  • 關(guān)鍵字： Arrow  混合信號  信號調理  

用MSO測試和調試混合信號系統設計

  • 嵌入式系統中，MCU和DSP的應用非常普遍，模擬信號和各種數字信號同時(shí)存在。傳統上，工程師分別使用示波器和邏輯分析儀來(lái)進(jìn)行測試和驗證。但由于混合信號的復雜性，要實(shí)現對各種信號的同步觸發(fā)非常困難。隨著(zhù)一種被稱(chēng)
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基于A(yíng)DMS平臺的加速混合信號集成電路設計

  • 越來(lái)越多的設計正向混合信號發(fā)展，IBS公司預測顯示，到2006年所有集成電路設計中有73%將為混合信號設計。目前混合信號技術(shù)成為EDA業(yè)內最為熱門(mén)的話(huà)題。深亞微米及納米技術(shù)的發(fā)展促使芯片設計與制造由單個(gè)IC、ASIC向S
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混合信號介紹

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