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利用AMSVF進(jìn)行混合信號SoC的全芯片驗證
- 引言 近年來(lái)，消費電子和個(gè)人計算市場(chǎng)的發(fā)展增加了對于更強大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復雜功能和縮短上市時(shí)間的需要，讓越來(lái)越多的IC設計采用了SoC技術(shù)。 在這些SoC電路中，由于包含了數據轉換器、功率管理及其它模擬電路，混合信號設計不可避免并且越來(lái)越多。在混合信號SoC設計中，為了避免芯片重制，確保一次性流片成功，全芯片混合信號驗證成為關(guān)鍵一環(huán)。傳統上，在復雜的混合信號SoC設計中，不同團隊分別獨立驗證數字和模擬組件，并不進(jìn)行全芯片綜合驗證，其主要原因是沒(méi)有足夠強大的ED
- 關(guān)鍵字： SoC AMSVF 混合信號 數據轉換器 UPS
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