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混合信號
混合信號 文章 進(jìn)入混合信號技術(shù)社區
imec 的 300 毫米射頻硅中介平臺在基于芯片 let 的異構集成中展示了高達 325GHz 的創(chuàng )紀錄低插入損耗
- 在 IEEE ECTC 2025 會(huì )議上，imec 強調了其 300 毫米射頻硅中介平臺的卓越性能和靈活性。該平臺能夠將射頻至亞太赫茲 CMOS 和 III/V 芯片在單個(gè)載體上無(wú)縫集成，在高達 325GHz 的頻率下實(shí)現了創(chuàng )紀錄的低插入損耗，僅為 0.73dB/mm。這一進(jìn)步為緊湊、低損耗和可擴展的下一代射頻和混合信號系統鋪平了道路。為了追求先進(jìn)應用——從無(wú)線(xiàn)數據中心和高分辨率汽車(chē)雷達到可插拔的光收發(fā)器和超高速無(wú)線(xiàn) USB 解決方案，用于短距離設備間通信——行業(yè)勢頭正迅速轉向毫米波（30-100GHz）
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安森美以Treo平臺全面進(jìn)軍混合信號高集成賽道
- 隨著(zhù)數字半導體工藝逼近物理極限，數字集成的潛力逐漸枯竭，模擬和混合信號的集成將成為未來(lái)半導體集成化的新戰場(chǎng)。近日安森美公布了具有創(chuàng )新性和前瞻性的模擬和混合信號平臺Treo，打造面向多應用領(lǐng)域的模擬與混合信號集成平臺，正式宣告公司將全面邁入高集成模擬和混合信號統一平臺時(shí)代。模擬集成是個(gè)由來(lái)已久的話(huà)題，但似乎始終沒(méi)有取得重大技術(shù)突破。相比于數字單元SoC集成技術(shù)的成熟，模擬單元在SoC中的集成面臨著(zhù)諸多的技術(shù)挑戰。首當其沖的就是工藝兼容性與制程差異，數字電路傾向于使用先進(jìn)的CMOS工藝以減小尺寸、提高速度和降
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什么是混合信號 IC 設計？
- 在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內置在傳感器外殼中?，F代 IC 通常由來(lái)自各個(gè)領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統 (SoC) 和系統級封裝 (SiP) 技術(shù)，包括單個(gè) IC 上的每個(gè) IC 設計域，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。本簡(jiǎn)介概述了典型混合信號 IC 設計流程中的步驟。在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號 IC 設計流程的視圖——同時(shí)具有模擬和數字電路的 IC 設計流程。數據轉換器——
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西門(mén)子推出 Symphony Pro 平臺，大幅擴展混合信號 IC 驗證能力
- · 西門(mén)子先進(jìn)的混合信號仿真平臺可加速混合信號驗證，助力提升生產(chǎn)效率多達10倍· Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進(jìn)的數字驗證方法學(xué)，適用于當今前沿的混合信號設計 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日推出 Symphony? Pro 平臺，基于原有的 Symphony 混合信號驗證能力，進(jìn)一步擴展功能，以全面、直觀(guān)的可視化調試集成環(huán)境支持新的Accellera 標準化驗證方法學(xué)，使得生產(chǎn)效率比傳統解決方案提升
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Cadence與聯(lián)電合作開(kāi)發(fā)28納米HPC+工藝中模擬/混合信號流程的認證
- 聯(lián)華電子今（6日）宣布Cadence?模擬/混合信號（AMS）芯片設計流程已獲得聯(lián)華電子28納米HPC+工藝的認證。 透過(guò)此認證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶(hù)可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案，去設計汽車(chē)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于聯(lián)電晶圓設計套件（FDK）所設計的，其中包括具有高度自動(dòng)化電路設計、布局、簽核及驗證流程的一個(gè)實(shí)際示范電路，讓客戶(hù)可在28納米的HPC+工藝上實(shí)現更無(wú)縫的芯片設計。Cadence AMS流程結合了經(jīng)客制化確認的類(lèi)比
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以高整合度混合信號單片機實(shí)現橋式Force Sensor應用設計
- 1.?內容簡(jiǎn)介 在2015年，蘋(píng)果新一代的MacBook和Apple?Watch皆搭載壓力觸控感應技術(shù)，它被Apple稱(chēng)為Force?Touch，用戶(hù)每次按下觸摸板之后除了可以在屏幕看見(jiàn)視覺(jué)回饋，它同時(shí)能夠分辨出用戶(hù)點(diǎn)按的力度強弱來(lái)做出一系列的相關(guān)操控與應用。而本文將介紹以HY16F184內建高精密Sigma-delta?24?Bit?ADC搭配HDK?Force?Sensor來(lái)實(shí)現一個(gè)類(lèi)似Force?Touc
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手機RF和混合信號集成設計
- 一直以來(lái)，蜂窩電話(huà)都使用超外差接收器和發(fā)射器。但是，隨著(zhù)對包含多標準(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模終端的需求不斷增長(cháng)，直接轉換接收器和發(fā)射器架構變得日趨流行。在過(guò)去十年中，集成電路技術(shù)取得長(cháng)足發(fā)展，使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號和基帶處理功能成為可能。 一個(gè)典型的蜂窩收發(fā)器(見(jiàn)圖)包括RF前端、混合信號部分和實(shí)際的基帶處理部分。就接收器而言，通常的架構選擇包括直接轉換到直流、極低中頻(IF)和直接采樣。直接轉換到直流的方法會(huì )受直流偏移和低頻噪音干擾，而低IF可以減
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混合信號測試的開(kāi)關(guān)系統優(yōu)化
- 在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行混合信號測量時(shí)，通常需要開(kāi)關(guān)系統來(lái)實(shí)現生產(chǎn)環(huán)境中多個(gè)器件的自動(dòng)化測試并加快測試過(guò)程。開(kāi)關(guān)系統作為實(shí)現測試系統高吞吐能力的一種工具，在對多個(gè)器件進(jìn)行混合信號測量時(shí)尤為重要。 然而，針對這種測試系統選擇和配置開(kāi)關(guān)硬件和軟件時(shí)有許多潛在的誤區。這些誤區可能會(huì )導致達不到最佳速度、測量錯誤、開(kāi)關(guān)壽命縮短及系統成本過(guò)高。因此，測試系統開(kāi)發(fā)人員需了解影響待測信號完整性錯誤的常見(jiàn)原因、影響吞吐能力的開(kāi)關(guān)配置、電纜連接錯誤以及可能會(huì )增加測試系統成本的開(kāi)關(guān)選型問(wèn)題。 錯誤的常見(jiàn)原因
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RF和混合信號設計的藝術(shù)與科學(xué)
- 在過(guò)去的幾十年中，混合信號集成電路(IC)設計一直是半導體行業(yè)最令人興奮、且在技術(shù)上最具挑戰的設計之一。在這期間，盡管半導體行業(yè)取得了不少的進(jìn)步，但是一個(gè)永恒不變的需求是保證我們所處的模擬世界能夠與可運算的數字世界實(shí)現無(wú)縫對接，當前無(wú)處不在的移動(dòng)環(huán)境和迅速崛起的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)“再創(chuàng )新”的要求尤為如此。 當今全球半導體的市場(chǎng)份額約為3，200億美元，數字和存儲器IC約占這個(gè)市場(chǎng)的三分之二。摩爾定律(Moore‘s Law)和先進(jìn)的CMOS處理技術(shù)驅動(dòng)著(zhù)這些IC
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混合信號介紹
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