蘋(píng)果A10之后 高通海思開(kāi)始導入FOWLP封裝

　　臺積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開(kāi)始量產(chǎn)，成功為蘋(píng)果打造應用在iPhone 7的A10處理器?？春梦磥?lái)高階手機晶片采用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP，FOWLP)將成主流趨勢，封測大廠(chǎng)日月光經(jīng)過(guò)多年研發(fā)布局，年底前可望開(kāi)始量產(chǎn)，并成功奪下高通、海思大單。

　　臺積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場(chǎng)，雖然現在只有蘋(píng)果一家客戶(hù)進(jìn)入量產(chǎn)，但已確立功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器，未來(lái)將轉向采用FOWLP封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢。

　　臺積電InFO WLP第二季進(jìn)入量產(chǎn)，第三季開(kāi)始出貨，第四季可望挹注逾1億美元營(yíng)收，且明年中可望完成10奈米晶片InFO WLP封裝產(chǎn)能認證并進(jìn)入量產(chǎn)。

　　蘋(píng)果A10應用處理器采用臺積電16奈米制程及InFO WLP封裝技術(shù)，打造史上最薄的處理器晶片，自然帶動(dòng)其它手機晶片廠(chǎng)紛紛跟進(jìn)。相較于傳統手機晶片采用的封裝內搭封裝(PoP)制程，FOWLP的確可以有效降低成本，但考量臺積電InFO WLP價(jià)格太高，包括高通、聯(lián)發(fā)科、海思等手機晶片廠(chǎng)找上了封測代工龍頭日月光，合作開(kāi)發(fā)更具成本優(yōu)勢的FOWLP技術(shù)。

　　日月光2014年起跟隨臺積電腳步投入FOWLP封裝技術(shù)研發(fā)，原本采用面板級(Panel Level)扇出型技術(shù)，但今年已轉向晶圓級(Wafer Level)技術(shù)發(fā)展，并在下半年完成研發(fā)并導入試產(chǎn)。據了解，日月光已建置2萬(wàn)片月產(chǎn)能的FOWLP封裝生產(chǎn)線(xiàn)，并成功拿下高通及海思大單，成為繼臺積電之后、全球第二家可以為客戶(hù)量產(chǎn)FOWLP封裝的半導體代工廠(chǎng)。

　　日月光不評論單一客戶(hù)接單情況，但表示FOWLP封裝的確是未來(lái)一大主流。日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉日前提及，日月光今年在系統級封裝(SiP)及FOWLP的投資項目很多，主要是客戶(hù)對這方面技術(shù)要求積極，預期今年相關(guān)業(yè)務(wù)就會(huì )有新成就。

　　臺積電已開(kāi)始在中科廠(chǎng)區建立新的InFO WLP產(chǎn)能，但共同執行長(cháng)劉德音日前參加臺灣半導體協(xié)會(huì )年會(huì )時(shí)表示，臺積電真正想做的是3D IC的整合，還是要靠臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈共相盛舉。對此，日月光認為，未來(lái)FOWLP市場(chǎng)上，與臺積電的合作會(huì )大于競爭，可望共同在臺灣建立完整FOWLP生態(tài)系統，也可爭取更多客戶(hù)采用及釋出代工訂單。