2016年上半全球智能機AP銷(xiāo)售百億美金 展訊、海思雙位數增長(cháng)

　　研究機構Strategy Analytics統計數據顯示，2016年上半智能型手機應用處理器(AP)銷(xiāo)售微幅增長(cháng)，展訊、海思半導體(Hisilicon)、聯(lián)發(fā)科、三星LSI上半年初貨量都寫(xiě)下兩位數成長(cháng)的佳績(jì)。

　　根據Strategy Analytics數據，2016年上半全球智能型手機AP銷(xiāo)售增加3%，達到100億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星LSI(Samsung LSI)和展訊為前五大廠(chǎng)。其中，高通占整體市場(chǎng)銷(xiāo)售39%，聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果分別為23%和15%。Strategy Analytics估計，上半年64位AP占整體智能型手機AP出貨量的3分之2。

　　Strategy Analytics助理董事Sravan Kundojjala表示，高通2015年表現相對疲弱，所幸新推出的Sanpdragon 820獲得三星Galaxy S7 Edge、樂(lè )金電子(LG)G5、小米Mi 5和OnePlus 3等手機采用，在新處理器加持下穩住陣腳，雖然聯(lián)發(fā)科不斷進(jìn)逼，高通上半年依舊維持領(lǐng)先地位。高通中階處理器Snapdragon 652、650和400系列芯片買(mǎi)氣亦熱絡(luò )，也因此讓該公司出貨量得以維持高檔。

　　Strategy Analytics手機零件技術(shù)服務(wù)部門(mén)執行主任Stuart Robinson則指出，海思半導體(Hisilicon)、聯(lián)發(fā)科、三星LSI和展訊上半年初貨量都寫(xiě)下兩位數成長(cháng)的佳績(jì)。三星LSI和海思半導體分別仰賴(lài)三星和華為訂單，聯(lián)發(fā)科LTE整合AP則維持強勁的出貨動(dòng)能。此外，展訊在3G AP維持領(lǐng)導地位，上半年LTE整合AP出貨量亦有所增加。