泛林文章進(jìn)入泛林技術(shù)社區

泛林集團入選Ethisphere 2023 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”

泛林集團近日宣布，公司入選Ethisphere ?2023 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”。泛林集團是唯一一家晶圓制造設備供應商，也是今年全球榜單中兩家入選半導體類(lèi)別的公司之一。Ethisphere是全球定義并推進(jìn)商業(yè)道德實(shí)踐標準的領(lǐng)導者，該榜單旨在表彰通過(guò)一流的道德、合規和管理措施來(lái)展示商業(yè)誠信的公司。泛林集團總裁兼首席執行官 Tim Archer 表示：“在泛林，我們所做的一切——從推動(dòng)突破性創(chuàng )新，到服務(wù)我們的客戶(hù)，以及我們在 2050 年前實(shí)現凈零排放的目標 ——都是以追求卓越的承諾來(lái)執行
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泛林集團收購 SEMSYSCO 以推進(jìn)芯片封裝

北京時(shí)間2022年11月18日——泛林集團 (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已從Gruenwald Equity 和其他投資者手中收購全球濕法加工半導體設備供應商SEMSYSCO GmbH。隨著(zhù) SEMSYSCO 的加入，泛林集團獲得的先進(jìn)封裝能力是高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他數據密集型應用的前沿邏輯芯片和基于小芯片的理想解決方案。該協(xié)議的財務(wù)條款未披露。對SEMSYSCO 的收購擴大了泛林集團的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng )新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構集成的清洗和電
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泛林集團的減排目標被科學(xué)碳目標倡議組織批準

北京時(shí)間2022年11月7日——泛林集團 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司的短期溫室氣體減排目標已獲得科學(xué)碳目標倡議組織 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批準。該組織由全球環(huán)境信息研究中心、聯(lián)合國全球契約、世界資源研究所和世界自然基金會(huì )聯(lián)合組成，泛林集團是第一家獲得這一重要批準的美國半導體設備制造商。此外，SEMI 同期也宣布，泛林集團還與其他芯片行業(yè)領(lǐng)導者一起成立了全球半導體氣候聯(lián)盟。泛林集團首席傳播官Stacey MacNeil 表示：“
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ASML：有望繼續向中國出貨非EUV光刻機

近期，全球半導體龍頭設備企業(yè)阿斯麥（ASML）、泛林（LAM）公布了其最新一季度財報，阿斯麥方面，最新一季度銷(xiāo)售額和利潤均超出市場(chǎng)預期，其新的凈預訂額也創(chuàng )下了紀錄。此外阿斯麥CEO Peter Wennink表示，ASML有望繼續向中國出貨非EUV光刻機；泛林方面，當季公司營(yíng)收創(chuàng )下歷史新高，官方表示，2023年晶圓廠(chǎng)設備支出將下滑。ASML：有望繼續向中國出貨非EUV光刻機10月19日，光刻機大廠(chǎng)阿斯麥公布了2022年第三季度財報。數據顯示，ASML第三季度凈營(yíng)收同比增長(cháng)10%至58億歐元，超出此前業(yè)界預
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虛擬傳感器的創(chuàng )新助力提升生產(chǎn)力

摘要：使用泛林集團Equipment Intelligence?應對腔室匹配挑戰制造芯片需要很多不同類(lèi)型的工藝設備，包括沉積、光刻、刻蝕和清潔等設備。大規模生產(chǎn)要求芯片制造商使用大量相同腔室的設備組來(lái)執行特定的工藝步驟，例如用于制造3D晶體管的鰭片刻蝕。理想情況下，設備組中的每個(gè)晶圓批次都會(huì )得到相同的處理，這意味著(zhù)每個(gè)晶圓腔室的運行過(guò)程將與其他所有晶圓腔室完全相同。不過(guò)在實(shí)際操作中，腔室的性能會(huì )因許多控制參數的極微小差異而有所不同，進(jìn)而影響到工藝流程是否成功。這些參數包括壓力、溫度、電力輸送和
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5nm及更先進(jìn)節點(diǎn)上FinFET的未來(lái)：使用工藝和電路仿真來(lái)預測下一代半導體的性能

雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續為FinFET平臺帶來(lái)更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進(jìn)節點(diǎn)上，兼顧寄生電容電阻的控制和實(shí)現更高的晶體管性能變得更具挑戰。泛林集團在與比利時(shí)微電子研究中心 (imec) 的合作中，使用了SEMulator3D?虛擬制造技術(shù)來(lái)探索端到端的解決方案，運用電路模擬更好地了解工藝變化的影響。我們首次開(kāi)發(fā)了一種將SEMulator3D與BSIM緊湊型模型相耦合的方法，以評估工藝變化對電路性能的影響。這項研究的目的是優(yōu)化先進(jìn)節點(diǎn)FinFET設計的源漏尺寸和側墻厚
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泛林集團在提高EUV光刻分辨率、生產(chǎn)率和良率取得技術(shù)突破

泛林集團與阿斯麥 (ASML) 和比利時(shí)微電子研究中心 (imec) 共同研發(fā)的全新干膜光刻膠技術(shù)將有助于提高EUV光刻的分辨率、生產(chǎn)率和良率。
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泛林集團亮相SEMICON China 2019 分享創(chuàng )新技術(shù)與行業(yè)洞察

　　上?！?月20-22日，全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務(wù)供應商泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019，并分享其對半導體行業(yè)發(fā)展的深刻見(jiàn)解與洞察。作為中國半導體行業(yè)盛事之一，SEMICON China為業(yè)界各方提供了交流、合作與創(chuàng )新的平臺，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的芯片制造需求?！　》毫旨瘓F攜旗下前沿半導體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019　　工業(yè)4.0推動(dòng)半導體行業(yè)持續發(fā)展　　來(lái)自全球多個(gè)市場(chǎng)的半導體行業(yè)領(lǐng)袖在開(kāi)幕主題演講中就全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿
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泛林集團在中國設立技術(shù)培訓中心

　　1 月 7日，全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務(wù)供應商泛林集團于北京為其新設立的技術(shù)培訓中心舉行了開(kāi)幕儀式。該培訓中心旨在為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)指導與培訓，助力其取得成功。泛林集團全球客戶(hù)運營(yíng)高級副總裁梅國勛(Scott Meikle)先生、泛林集團高級副總裁兼客戶(hù)支持事業(yè)部總經(jīng)理Pat Lord先生、泛林集團亞太區董事長(cháng)廖振隆先生、泛林集團副總裁兼中國區總經(jīng)理劉二壯博士，以及政府和客戶(hù)代表等出席了此次活動(dòng)?！　》毫旨瘓F領(lǐng)導及政府和客戶(hù)代表等出席泛林集團技術(shù)培訓中心開(kāi)幕儀式　　泛林集團副總裁兼中
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成就客戶(hù) 創(chuàng )造未來(lái)

　　11 月 5 - 10 日，全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務(wù)供應商泛林集團亮相首屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì )(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“進(jìn)博會(huì )”)“智能及高端裝備”展區(3號館A6-001展位)。圍繞主題“成就客戶(hù)，創(chuàng )造未來(lái)”，泛林集團對其前沿科技、解決方案，以及公司的發(fā)展歷程和企業(yè)文化進(jìn)行了全面展示，并與集成電路產(chǎn)業(yè)的同仁們進(jìn)行了深入切磋與交流?！　》毫旨瘓F亮相首屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì )　　泛林集團全球客戶(hù)運營(yíng)高級副總裁 Scott Meikle 先生表示：“對于泛林集團來(lái)說(shuō)，中國是我們非常重要的市場(chǎng)。進(jìn)博會(huì )給我們提供了一個(gè)向中
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泛林集團攜清華大學(xué)舉辦技術(shù)研討會(huì )

　　近期，全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務(wù)供應商泛林集團攜手清華大學(xué)與北京市未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng )新中心在北京舉辦泛林集團技術(shù)研討會(huì )(Lam Research Technical Symposium)。來(lái)自泛林集團、清華大學(xué)、加州大學(xué)伯克利分校、麻省理工學(xué)院和斯坦福大學(xué)的世界著(zhù)名學(xué)者與業(yè)界專(zhuān)家出席了本次研討會(huì )，就全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰深入交換意見(jiàn)，探討如何更好地助力產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破與創(chuàng )新發(fā)展?！　∏迦A大學(xué)副校長(cháng)、北京市未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng )新中心主任尤政院士向與會(huì )來(lái)賓致歡迎辭時(shí)談到：“隨著(zhù)后摩爾時(shí)代的到來(lái)，垂直方
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技術(shù)創(chuàng )新引領(lǐng)半導體行業(yè)新發(fā)展泛林集團亮相SEMICON China 2018

　　全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務(wù)供應商泛林集團今天攜旗下前沿半導體制造工藝與技術(shù)出席于上海舉辦的年度半導體行業(yè)盛會(huì )SEMICON China。泛林集團執行副總裁兼首席技術(shù)官Richard Gottscho博士受邀蒞臨大會(huì )現場(chǎng)，并在開(kāi)幕儀式上發(fā)表了題為“實(shí)現原子級的生產(chǎn)制造”(Enabling Atomic Scale Manufacturing)的主旨演講?！　〗陙?lái)，半導體技術(shù)的高速發(fā)展仍伴隨著(zhù)原子級精度、表面完整性、可承受性和可持續性等一些行業(yè)長(cháng)期存
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泛林：業(yè)績(jì)不斷創(chuàng )新高，傾力中國半導體制造

　　近日，晶圓設備制造商泛林(Lam?Research)集團在京舉辦了媒體交流會(huì )，公司副總裁兼中國區總經(jīng)理劉二壯博士和中國區首席技術(shù)官周梅生博士介紹了公司的業(yè)績(jì)和當前半導體制程的趨勢等?！　≌掌悍毫指笨偛眉嬷袊鴧^總經(jīng)理劉二壯博士(右)和中國區首席技術(shù)官周梅生博士　　業(yè)績(jì)亮麗　　據Gartner公司2017年4月數據，Lam?Research公司是世界第二大半導體設備制造商(如下圖)，2016年財年營(yíng)收64億美元(截至2016年6月)，今年財年預計80億美元(截止2017年6月)。20
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泛林半導體宣布合并科磊半導體以全新能力助推半導體產(chǎn)業(yè)變革

　　泛林半導體設備技術(shù)公司與科磊半導體設備技術(shù)有限公司(納斯達克交易代碼：KLAC)近日共同宣布達成決定性協(xié)議，經(jīng)雙方董事會(huì )一致同意，由泛林半導體以股權置換加現金的方式收購科磊半導體全部股份。　　科磊半導體原有股東有權將所持股份以每股32美元加泛林半導體半股的形式進(jìn)行兌換，兌換方式可以選擇全部現金、全部股票，抑或部分現金和部分股票。詳細配股方式將依據并購協(xié)議中的相關(guān)內容。根據泛林半導體在2015年10月20日的收盤(pán)價(jià)，泛林半導體將以每股67.02美元，或交易總值106億美元收購科磊半導體。　　此次
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