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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 格芯

格芯宣布提供系統SoC安全解決方案,防止針對IP非法威脅

  • 晶圓代工大廠(chǎng)格芯(GlobalFoundries)于近日宣布,將與Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平臺,為蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)應用程序提供安全的系統SoC解決方案。 格芯表示,隨著(zhù)逆向工程和其他對IP的非法威脅與日俱增,必須使用包括加密核心、硬件信任和高速協(xié)議引擎等方式的硬件安全IP解決方案,以求在基礎上保護復雜的電子系統。而格芯的22FDX平臺具有Arm CryptoIsland芯片安全隔離區,提供同芯片和硬件安全的解決方案,可將前端模塊(FEM)、射頻(RF)、基帶、嵌入式MRAM和加密功能
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臺積電對格芯提25項專(zhuān)利侵權訴訟

  • 近日,臺積電在其官網(wǎng)刊登公告稱(chēng),已經(jīng)于2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發(fā)起訴訟,控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達25項的專(zhuān)利。
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設計瞄準5G汽車(chē)物聯(lián)網(wǎng),工藝何不就選FD-SOI

  • 作為本世紀初被開(kāi)發(fā)以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術(shù)之一,FD-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳,從應用的廣度上......
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代工廠(chǎng)格芯訴臺積電侵犯16項專(zhuān)利 或影響蘋(píng)果英偉達

  • 據外媒報道,美國加州晶圓代工廠(chǎng)商格芯(GlobalFoundries)已對全球最大半導體制造商臺積電(TSMC)提起專(zhuān)利侵權訴訟,指控臺積電的處理器侵犯了該公司在美國和德國持有的16項專(zhuān)利。
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格芯起訴臺積電侵權 蘋(píng)果聯(lián)想等受牽連

  • 北京時(shí)間8月27日早間消息,美國芯片制造商Globalfoundries(格芯)公司起訴臺積電使用其專(zhuān)利芯片技術(shù),并要求美國貿易委員會(huì )(ITC)實(shí)施進(jìn)口禁令,這可能會(huì )對市場(chǎng)構成沖擊,對包括iPhone在內的大量電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件造成影響。
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格芯為何放棄7nm轉攻3D封裝

  • 近日,全球第二大晶圓代工廠(chǎng)格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工藝,成功流片了基于A(yíng)RM架構的高性能3D封裝芯片。這意味著(zhù)格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域,將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構計算時(shí)代的技術(shù)主動(dòng)權。
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格芯宣布與Soitec達成多個(gè)SOI晶圓供貨協(xié)議

  • 日前,格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(cháng)期的300 mm SOI芯片長(cháng)期供應協(xié)議以滿(mǎn)足格芯的客戶(hù)對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺日益增長(cháng)的需求。建立在兩家公司現有的密切關(guān)系上,此份協(xié)議即刻生效,以確保未來(lái)數年的高水平大批量生產(chǎn)。
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安森美收購格芯FAB10,強化市場(chǎng)競爭力,300毫米晶圓廠(chǎng)夢(mèng)圓

  • 2019年4月22日,安森美半導體(ONSEMI)和格芯半導體(GLOBALFOUNDRIES)聯(lián)合宣布,雙方已經(jīng)就安森美半導體收購格芯半導體位于紐約東菲什基爾(East Fishkill)的300毫米晶圓廠(chǎng)(格芯半導體工廠(chǎng)內部編號Fab 10)達成最終收購協(xié)議。
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格芯紐約州300mm晶圓廠(chǎng)4.3億美元出售給安森美

  • 4月22日,GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協(xié)議,將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠(chǎng)賣(mài)給后者,價(jià)格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
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28.9億!AMD的"女友"無(wú)奈又一次賣(mài)廠(chǎng)求生

  • GlobalFoundries(格芯)自從AMD獨立出來(lái)之后,雖然在全球代工市場(chǎng)排名第二,但無(wú)論技術(shù)工藝還是業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)都一直進(jìn)展不是很順,最近更是放棄了7nm及之后更先進(jìn)工藝的研發(fā),甚至傳出有意賣(mài)掉自己的消息。
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模擬半導體巨頭向輕資產(chǎn)模式說(shuō)不!

  • 安森美收購格芯晶圓廠(chǎng)再次證明在模擬和電源半導體方面,輕資產(chǎn)只限于數字半導體領(lǐng)域,增加自有產(chǎn)能是各大巨頭競相投資的重點(diǎn),沒(méi)有先進(jìn)的工廠(chǎng),你就別想稱(chēng)霸模擬半導體市場(chǎng)。
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格芯成都廠(chǎng)停擺,全球晶圓代工業(yè)版圖或生變動(dòng)

  •   全球第二大晶圓代工廠(chǎng)—格芯近來(lái)營(yíng)運頻傳利空消息,除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā),且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠(chǎng)售予世界先進(jìn),2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區的12吋廠(chǎng)投資計劃停擺,此已是格芯先前投資重慶喊卡后,投資大陸再次失利的狀況,除反映近期晶圓代工景氣情勢反轉向下,影響投資計劃,且面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競爭之外,更加凸顯格芯本身營(yíng)運遭遇困境,特別是阿布達比資金的抽離、大客戶(hù)AMD轉而投向臺積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研
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格芯采用Qorvo?芯片的8SW RF SOI技術(shù)實(shí)現設計中標逾10億美元

  •   中國,北京 – 2019年3月5日 – 移動(dòng)應用、基礎設施與航空航天應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)宣布,使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技術(shù)平臺,在客戶(hù)端設計中標收入已逾 10 億美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出,針對移動(dòng)應用優(yōu)化,其良率與性能均超過(guò)客戶(hù)期望,可幫助設計人員開(kāi)發(fā)適用的解決方案,為當今先進(jìn)的 4G/LTE 工作頻率和未來(lái) 6Ghz 以下的 5G 移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)通信應用提供極快的下載速度、更高質(zhì)量的
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格芯設計中標逾10億美元 8SW RF SOI技術(shù)功不可沒(méi)

  •   格芯今天宣布,公司自2017年9月推出針對移動(dòng)應用優(yōu)化的8SW RF SOI技術(shù)平臺以來(lái),客戶(hù)端設計中標收入已逾10億美元。8SW的良率與性能均超過(guò)客戶(hù)期望,可幫助設計人員開(kāi)發(fā)解決方案,為當今先進(jìn)的4G/LTE工作頻率和未來(lái)6GHz以下的5G移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)通信應用提供極快的下載速度、更高質(zhì)量的互連和更可靠的數據連接?! ?SW是業(yè)內首款300 mm RF SOI代工解決方案,具有顯著(zhù)的性能、集成度和尺寸優(yōu)勢,以及出色的低噪聲放大器(LNA)和開(kāi)關(guān)性能,這些均有助于改進(jìn)前端模塊(FEM)中的集成解決
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格芯和Dolphin Integration 推出適用于5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)級應用的差異化FD-SOI自適應體偏置解決方案

  •   格芯(GF)和領(lǐng)先的半導體IP提供商Dolphin Integration今日宣布,雙方正在合作研發(fā)自適應體偏置(ABB)系列解決方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX?)工藝技術(shù)芯片上系統(SoC)的能效和可靠性,支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)等多種高增長(cháng)應用?! ∽鳛楹献魇乱说囊徊糠?,Dolphin Integration與格芯正在共同研發(fā)ABB系列解決方案,加速并簡(jiǎn)化SoC設計的體偏置實(shí)施方案。ABB具備特有的22FDX功能,可以讓設計師利用正向及反向體偏置技術(shù),動(dòng)態(tài)地補償工藝、
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格芯介紹

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