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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 格芯

全球第四“牽手”全球第二,建大型半導體項目

  • 近日,格芯在其官網(wǎng)宣布,將與全球排名第二的半導體封測廠(chǎng)商安靠(Amkor Technology)結成戰略合作伙伴關(guān)系,共建葡萄牙大型封裝項目。據悉,格芯為全球第四大晶圓代工廠(chǎng)商,而安靠則是全球第二大封測廠(chǎng)商,排名僅次于日月光。根據公告,格芯計劃將其德累斯頓工廠(chǎng)的12英寸晶圓級封裝產(chǎn)線(xiàn)轉移到安靠位于葡萄牙波爾圖的工廠(chǎng),以建立歐洲第一個(gè)大規模的后端設施。同時(shí),格芯將保留其在波爾圖轉讓的工具、流程和IP的所有權。雙方還計劃在葡萄牙的未來(lái)發(fā)展工作中進(jìn)行合作。公告稱(chēng),目前安靠擁有歐洲唯一一家大型OSAT工廠(chǎng),而格芯
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格芯收購瑞薩非易失性電阻式RAM技術(shù),加強存儲器產(chǎn)品組合

  • 當地時(shí)間2月9日,晶圓代工廠(chǎng)格芯(GlobalFoundries)宣布,已收購瑞薩電子(Renesas)的專(zhuān)利和經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗證的導電橋接隨機存取存儲器(CBRAM)技術(shù),這是一種低功耗的存儲器解決方案,旨在實(shí)現家庭、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及智能移動(dòng)設備的一系列應用。格芯表示,這項交易進(jìn)一步加強了格芯的存儲器產(chǎn)品組合,并通過(guò)增加另一種可靠的、可定制的、相對容易集成到其他技術(shù)節點(diǎn)的嵌入式存儲器解決方案,擴展了其嵌入式非易失性存儲器(NVM)解決方案的路線(xiàn)圖。這項技術(shù)將使客戶(hù)能夠進(jìn)一步區分其SoC設計,并推動(dòng)新一代安全和智能
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行業(yè)首例,通用汽車(chē)與格芯簽署長(cháng)期芯片供應協(xié)議

  • 2 月 10 日消息,據外媒報道,當地時(shí)間周四,通用汽車(chē)宣布與芯片制造商格芯簽署長(cháng)期芯片供應協(xié)議。格芯表示,這項協(xié)議是首個(gè)此類(lèi)協(xié)議,這是因為汽車(chē)制造商與芯片供應商以前很少直接接觸。根據協(xié)議,格芯將在其位于紐約州北部的先進(jìn)半導體工廠(chǎng)為通用汽車(chē)的主要芯片供應商生產(chǎn)芯片。通用汽車(chē)表示,這是一項長(cháng)期協(xié)議,但該公司不愿透露協(xié)議持續多長(cháng)時(shí)間。兩家公司也不愿透露將生產(chǎn)多少晶圓,也不愿公布財務(wù)細節。近年來(lái),芯片或半導體等零部件的供應中斷給汽車(chē)制造業(yè)帶來(lái)了問(wèn)題,導致新車(chē)供應減少以及新車(chē)、卡車(chē)和 SUV 的價(jià)格上漲。通用汽車(chē)
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機構:Q3 臺積電代工營(yíng)業(yè)利潤份額高達 82%,格芯增幅最大

  • IT之家 11 月 28 日消息,Strategy Analytics 今日發(fā)布報告稱(chēng),2022 年第三季度,臺積電代工(不包括三星)營(yíng)業(yè)利潤份額為 82%,高于第二季度的 80%。這是該公司自 1996 年以來(lái)最高的營(yíng)業(yè)利潤率?!?圖源:Strategy Analytics報告指出,格芯(GlobalFoundries)的營(yíng)業(yè)利潤份額增幅最大。大多數代工廠(chǎng)似乎追求更高的 ASP(平均銷(xiāo)售價(jià)格)而非數量,這推動(dòng)了穩定的利潤增長(cháng)。IT之家了解到,臺積電今年第三季度營(yíng)收 202.3 億美元(約 14
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格芯與Fabrinet合作推出90nm硅光子工藝的光纖連接

  • IT之家11月17日消息,2022 年 3 月,格芯發(fā)布了格芯 FotonixTM 新平臺,在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數字 CMOS 和硅光子(SiPH)電路,同時(shí)利用 300 毫米芯片生產(chǎn)的規模、效率和嚴格的工藝控制。在數據中心互聯(lián)、光網(wǎng)絡(luò )、光子計算、光纖到戶(hù)(FTTH)和聯(lián)合封裝光學(xué)等領(lǐng)域,格芯已經(jīng)對這項創(chuàng )新技術(shù)進(jìn)行了鑒定,以滿(mǎn)足當今和未來(lái)最緊迫、最復雜和最困難的挑戰。而讓硅光子技術(shù)進(jìn)入制造商和最終客戶(hù)手中的下一步是什么? 為硅光學(xué)創(chuàng )建端到端的生態(tài)系統。對于在市場(chǎng)上擴大格芯的光子技術(shù)至關(guān)重要。
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格芯舉行新加坡新廠(chǎng)房的首臺設備搬入儀式

  • 全球領(lǐng)先的特殊工藝半導體制造商格芯?(GF?)(納斯達克股票代碼:GFS)今日宣布,首臺設備已經(jīng)搬入該公司位于新加坡園區的新廠(chǎng)房。我們與新加坡經(jīng)濟發(fā)展局攜手合作,與忠實(shí)客戶(hù)共同投資,在新加坡產(chǎn)能擴容第一期工程破土動(dòng)工僅一年之后達成了這個(gè)里程碑。隨著(zhù)這個(gè)里程碑的達成,格芯(GF)又向新加坡工廠(chǎng)制造產(chǎn)能擴容的目標邁進(jìn)了一步,從而能夠更好地滿(mǎn)足全球市場(chǎng)對格芯(GF)制造芯片的更多需求,這些芯片廣泛應用于汽車(chē)、智能手機、無(wú)線(xiàn)連接、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備和其他應用。  今天在新建廠(chǎng)房舉行的設備搬入儀式上,格
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CEA、Soitec、格芯、意法半導體攜手推動(dòng)下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規劃

  • CEA、Soitec、格芯(GlobalFoundries)和意法半導體宣布一項新合作協(xié)議,四家公司計劃聯(lián)合制定產(chǎn)業(yè)之下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規劃。半導體組件和FD-SOI技術(shù)創(chuàng )新對法國和歐盟以及全球客戶(hù)具有策略?xún)r(jià)值。FD-SOI能夠為設計人員和客戶(hù)系統帶來(lái)巨大益處,包括更低功耗以及易于整合更多功能,例如,通訊聯(lián)機和安全保護,這對汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和行動(dòng)應用而言,其優(yōu)勢是FD-SOI技術(shù)的一個(gè)重要特質(zhì)。CEA主席Francois Jacq表示,二十多年來(lái),在Grenoble-Crolles生態(tài)系統中,CEA一
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Intel欲2000億買(mǎi)下 AMD“前女友” GF

  • 半導體行業(yè)近年來(lái)出現了多個(gè)天量級的整合、并購,NVIDIA 400億美元收購了ARM,AMD花了350億美元收購賽靈思,Intel現在準備花300億美元(約合1939億元)收購GF格芯,后者可是AMD“前女友”。7月19日消息,考慮到Intel、GF、AMD之間的復雜關(guān)系,這筆300億美元的收購很有意思,但完成的難度也不低。日前有GF的代表稱(chēng)他們還沒(méi)有收到Intel公司發(fā)來(lái)的收購要約。Intel都要收購GF了,為什么GF的人連正式通知都沒(méi)收到?分析稱(chēng)Intel很可能是跟GF的母公司——阿聯(lián)酋的穆巴達拉投資
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傳英特爾擬斥資300億美元收購世界第四大芯片制造商格芯

  •   外媒援引知情人士消息稱(chēng),英特爾正尋求斥資300億美元收購世界第四大芯片制造商格芯(GlobalFoundries)。如果談判順利,這筆交易將成為這家半導體巨頭有史以來(lái)最大的一筆收購,并推動(dòng)英特爾為其他科技公司生產(chǎn)更多芯片的計劃?! ?008年,芯片制造商英特爾和AMD走了兩條截然不同的道路:英特爾繼續制造自己的芯片,以保持完全控制;而AMD決定剝離半導體業(yè)務(wù),并成立格芯,依靠它和其他制造商生產(chǎn)芯片。格芯目前由阿布扎比政府投資部門(mén)穆巴達拉投資公司(Mubadala)所有,但總部設在美國?! 〔贿^(guò),這筆交
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格芯CEO湯姆·嘉菲爾德的公開(kāi)信

  • 在疫情肆虐的特殊時(shí)期,作為個(gè)人、家庭及社會(huì )成員、全球公民、雇主、合作伙伴及供應商,我們都面臨著(zhù)前所未有的挑戰。隨著(zhù)全球疫情的不斷演化,格芯始終遵循兩大指導原則,首先,也是最重要的一點(diǎn),保障員工及其家庭的安全和福祉,其次切實(shí)履行我們對客戶(hù)的承諾。
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新型存儲的機會(huì )來(lái)了?格芯22nm工藝量產(chǎn)eMRAM

  • 近日,格芯宣布基于22nm FD-SOI (22FDX)工藝平臺,新型存儲器eMRAM(嵌入式、磁阻型非易失性存儲器)已投入生產(chǎn)。eMRAM屬新型存儲技術(shù),與當前占據市場(chǎng)主流的DRAM和NAND閃存相比,具有更快的存取速度和更高的耐用性,在邊緣設備中具有替代NAND閃存和部分SRAM的潛質(zhì)。它在22nm工藝下的投產(chǎn),將加快新型存儲技術(shù)的應用進(jìn)程,未來(lái)發(fā)展前景看好。
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格芯推出基于22FDX平臺且可批量生產(chǎn)的eMRAM

  • 格芯近日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平臺的嵌入式、磁阻型非易失性存儲器(eMRAM)已投入生產(chǎn)。格芯正在接洽多家客戶(hù),計劃2020年安排多次生產(chǎn)流片。此次公告是一個(gè)重要的行業(yè)里程碑,表明eMRAM可在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、通用微控制器、汽車(chē)、終端人工智能和其他低功耗應用中作為先進(jìn)工藝節點(diǎn)的高性?xún)r(jià)比選擇。
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環(huán)球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴大合作12英寸SOI晶圓

  • 半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓日前宣布,與晶圓代工廠(chǎng)格芯(GlobalFoundries)簽訂合作備忘錄,環(huán)球晶圓將長(cháng)期供應12英寸絕緣層上覆硅(SOI)晶圓給格芯。
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格芯針對人工智慧應用推出12LP+ FinFET解決方案

  • 晶圓代工大廠(chǎng)格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布,與IC設計廠(chǎng)SiFive正在合作研發(fā)將高頻寬存儲器(HBM2E)運用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解決方案,以擴展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設計服務(wù),可加速人工智能(AI)應用上市時(shí)間。
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格芯臺積電大和解:撤銷(xiāo)全部訴訟,互給10年半導體專(zhuān)利許可

  • 兩大芯片制造商格芯和臺積電的官司和解。10月29日,格芯和臺積電宣布,將撤銷(xiāo)兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶(hù)的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意,就各自在全球范圍內的現有半導體專(zhuān)利以及未來(lái)十年內將要申請的專(zhuān)利,互相給予對方寬泛的專(zhuān)利有效期交叉許可。兩家公司均將持續并大量投入半導體技術(shù)的研發(fā)。這一決定確保了格芯和臺積電可以自由地從事各自的經(jīng)營(yíng)活動(dòng),同時(shí)保證了其各自的客戶(hù)可以持續地獲得晶圓廠(chǎng)的完整的技術(shù)和服務(wù)。今年8月26日,格芯在德國、美國得克薩斯州和特拉華州,以及美國國際貿易委員會(huì )共提起了25項訴訟,指控臺積電
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