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格芯采用Qorvo?芯片的8SW RF SOI技術(shù)實(shí)現設計中標逾10億美元
- 中國，北京 – 2019年3月5日 – 移動(dòng)應用、基礎設施與航空航天應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商 Qorvo?(納斯達克代碼：QRVO)宣布，使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技術(shù)平臺，在客戶(hù)端設計中標收入已逾 10 億美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出，針對移動(dòng)應用優(yōu)化，其良率與性能均超過(guò)客戶(hù)期望，可幫助設計人員開(kāi)發(fā)適用的解決方案，為當今先進(jìn)的 4G/LTE 工作頻率和未來(lái) 6Ghz 以下的 5G 移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)通信應用提供極快的下載速度、更高質(zhì)量的
- 關(guān)鍵字： 格芯 8SW
格芯設計中標逾10億美元 8SW RF SOI技術(shù)功不可沒(méi)
- 格芯今天宣布，公司自2017年9月推出針對移動(dòng)應用優(yōu)化的8SW RF SOI技術(shù)平臺以來(lái)，客戶(hù)端設計中標收入已逾10億美元。8SW的良率與性能均超過(guò)客戶(hù)期望，可幫助設計人員開(kāi)發(fā)解決方案，為當今先進(jìn)的4G/LTE工作頻率和未來(lái)6GHz以下的5G移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)通信應用提供極快的下載速度、更高質(zhì)量的互連和更可靠的數據連接?！ ?SW是業(yè)內首款300 mm RF SOI代工解決方案，具有顯著(zhù)的性能、集成度和尺寸優(yōu)勢，以及出色的低噪聲放大器(LNA)和開(kāi)關(guān)性能，這些均有助于改進(jìn)前端模塊(FEM)中的集成解決
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