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硅光子芯片
硅光子芯片 文章 進(jìn)入硅光子芯片技術(shù)社區
格芯與Fabrinet合作推出90nm硅光子工藝的光纖連接
- IT之家11月17日消息，2022 年 3 月，格芯發(fā)布了格芯 FotonixTM 新平臺，在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數字 CMOS 和硅光子（SiPH）電路，同時(shí)利用 300 毫米芯片生產(chǎn)的規模、效率和嚴格的工藝控制。在數據中心互聯(lián)、光網(wǎng)絡(luò )、光子計算、光纖到戶(hù)（FTTH）和聯(lián)合封裝光學(xué)等領(lǐng)域，格芯已經(jīng)對這項創(chuàng )新技術(shù)進(jìn)行了鑒定，以滿(mǎn)足當今和未來(lái)最緊迫、最復雜和最困難的挑戰。而讓硅光子技術(shù)進(jìn)入制造商和最終客戶(hù)手中的下一步是什么？ 為硅光學(xué)創(chuàng )建端到端的生態(tài)系統。對于在市場(chǎng)上擴大格芯的光子技術(shù)至關(guān)重要。
- 關(guān)鍵字： 格芯 硅光子芯片 Fabrinet
科學(xué)家首次在硅光子芯片上集成有機激光器
- 在納米光子學(xué)領(lǐng)域，科學(xué)家首次將有機增益介質(zhì)的激光器集成到硅光子芯片上。未來(lái)在低成本生物傳感器領(lǐng)域具有很大的應用潛力，例如快速診斷等。 “這是有機激光器首次被集成到單晶硅光子芯片上”，卡爾斯魯厄理工學(xué)院(KIT)研究員Christian Koos表示：“該激光器的實(shí)際意義為低成本大規模集成。從長(cháng)遠來(lái)看，單個(gè)激光器的制造成本大幅度降低有望成為可能。” 在同一基片上集成大量不同部件，低成本制造光學(xué)微芯片成為主要挑戰。時(shí)至今日，通過(guò)硅材料制造光學(xué)部件
- 關(guān)鍵字： 硅光子芯片 有機激光器
富士通曝光CPU級光互聯(lián)硅光子芯片
- 富士通公司近期表示，該公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了用于CPU級光互聯(lián)的硅光子集成發(fā)送器，能夠實(shí)現大容量的數據傳輸，可望用于高性能超級計算機上。 據了解，富士通硅發(fā)送器主要集成了光源和調制器，經(jīng)過(guò)驗證可以在25~60℃范圍內獲取10Gbps的調制信號，并將耗電量降低至原來(lái)的二分之一。尺寸、溫度控制和功耗是芯片級互連面臨的難題。 富士通還表示將開(kāi)放硅接收器，并將硅發(fā)送器與接收器集成，形成光收發(fā)一體的硅集成。 據了解，目前在硅光子集成芯片開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，日本與美國的相關(guān)研究機構和公司走在了前面。日本已經(jīng)有硅
- 關(guān)鍵字： 富士通 硅光子芯片
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硅光子芯片介紹
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