超級計算機用手機芯片？未來(lái)不是夢(mèng)

　　北京時(shí)間5月27日消息，據國外媒體報道，巴塞羅那超級計算中心研究人員發(fā)表論文稱(chēng)，智能手機芯片有朝一日將取代價(jià)格更高和能耗更高的x86芯片，被應用在超級計算機中。

　　研究人員稱(chēng)，在高性能計算歷史上，價(jià)格更低的芯片曾取代速度更快、價(jià)格更高的芯片。1993年，配置向量芯片的超級計算機主導著(zhù)超級計算機500強榜單，后來(lái)向量芯片被價(jià)格較低的RISC(精簡(jiǎn)指令集)芯片所取代，例如IBM的Power。RISC芯片后來(lái)又被英特爾至強(Xeon)、AMD皓龍(Opteron)等價(jià)格更低的芯片取代，目前，這類(lèi)芯片被應用在超級計算機500強榜單中的逾400臺系統中。

　　研究人員表示，超級計算機芯片換代有共同點(diǎn)：微芯片取代了向量芯片，原因是它們的“價(jià)格和能耗要低得多。移動(dòng)芯片速度并不更快，但價(jià)格要低得多”。

　　目前，大多數智能手機和平板電腦都配置ARM芯片。英特爾基于X86架構的凌動(dòng)芯片只取得了有限的成功。

　　由于企業(yè)希望降低數據中心能耗，對在服務(wù)器中使用移動(dòng)芯片的興趣日趨增長(cháng)。智能手機芯片被認為適合處理由大批量微型事務(wù)構成的負載，例如顯示搜索結果。至強、皓龍等性能更高的芯片被認為最適合運行對性能要求更高的軟件，例如大型數據庫和ERP(企業(yè)資源規劃)系統。

　　巴塞羅那超級計算中心的目標之一，是開(kāi)發(fā)有助于提高效能比的服務(wù)器原型產(chǎn)品，已經(jīng)開(kāi)發(fā)了配置英偉達四核Tegra3芯片，以及三星雙核Exynos5芯片的服務(wù)器。

　　研究人員發(fā)現，在單核上運行軟件時(shí)，ARM芯片效能比高于英特爾酷睿芯片，更適合被應用在高性能計算系統。在使用多核運行軟件時(shí)，時(shí)鐘頻率相同的ARM芯片的效率與x86芯片相當。在性能最高時(shí)，x86芯片的運行效率更高。在單核上運行軟件時(shí)，Exynos5250的性能是Tegra3的逾1.7倍。

　　惠普最近推出了配置凌動(dòng)芯片的Moonshot服務(wù)器，預計未來(lái)惠普還將推出配置Calxeda和德州儀器的ARM芯片的Moonshot服務(wù)器。戴爾推出了ARM服務(wù)器原型產(chǎn)品，并考慮在超級計算機中使用低能耗芯片。

　　巴塞羅那超級計算中心研究人員指出了ARM芯片的軟肋，可能影響它們被應用在服務(wù)器中。目前，ARM芯片采用32位計算技術(shù)，意味著(zhù)它們的尋址范圍有限。ARM芯片還缺乏糾錯技術(shù)，采用非標準的I/O(輸入/輸出)接口。

　　但是，ARM已經(jīng)公布了64位芯片設計，Calxeda、AMD和AppliedMicro等公司將推出64位ARM芯片。

　　研究人員指出，隨著(zhù)ARM服務(wù)器市場(chǎng)的發(fā)展，技術(shù)問(wèn)題將得到解決，激烈的競爭將進(jìn)一步降低產(chǎn)品價(jià)格，“移動(dòng)芯片可以被應用在高性能計算機中”。