高通2013產(chǎn)品降價(jià) 聯(lián)發(fā)科面臨競爭壓力

　　盡管受到了來(lái)自競爭對手在中低端市場(chǎng)的擠壓，但聯(lián)發(fā)科對未來(lái)業(yè)績(jì)仍較為樂(lè )觀(guān)。

　　“去年第四季度智能手機芯片出貨量大概為4000萬(wàn)~4500萬(wàn)套，聯(lián)發(fā)科全年出貨量已經(jīng)順利達成1.1億套目標。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在近日舉行的業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上表示，智能手機呈繼續上漲趨勢，聯(lián)發(fā)科2013年的芯片出貨量可達2億套，主要出貨給大陸智能手機廠(chǎng)商。

　　在2013年目標出貨量中，聯(lián)發(fā)科的預期分別是TD-SCDMA占20%~25%，WCDMA占40%~50%，EGDE占20%~25%。業(yè)內估計，按照這個(gè)目標，聯(lián)發(fā)科將占大陸TD-SCDMA市場(chǎng)份額的30%~40%，占WCDMA市場(chǎng)份額的50%~60%，占EDGE市場(chǎng)份額的70%~80%。

　　但另一方面，雖然出貨量上升，但市場(chǎng)競爭越發(fā)激烈。謝清江預計，今年智能手機芯片平均銷(xiāo)售單價(jià)將下滑10%左右，第一季度出貨量將下滑到3500萬(wàn)~4000萬(wàn)套。

　　據了解，目前聯(lián)發(fā)科最大的競爭對手高通也在積極籠絡(luò )大陸智能手機廠(chǎng)商，隨著(zhù)高通2013年開(kāi)始將解決方案價(jià)格下探，預計更多智能手機廠(chǎng)商將與高通達成合作。目前，自高通QRD解決方案2011年11月啟動(dòng)以來(lái)，已有超過(guò)170款基于QRD并支持各種網(wǎng)絡(luò )技術(shù)的裝置技術(shù)發(fā)布。

　　麥格理資本證券亞太區科技產(chǎn)業(yè)研究部主管蘇志凱指出，先前市場(chǎng)預期高通MSM8225Q定價(jià)將會(huì )低于聯(lián)發(fā)科MT6589約1美元，但根據最新消息，“價(jià)差”已經(jīng)在擴大，高通此舉目的無(wú)疑是要遏制聯(lián)發(fā)科將MT6589價(jià)格定在理想位置，進(jìn)而壓低四核芯片產(chǎn)品毛利率。

　　此前，深圳手機制造廠(chǎng)商innos的負責人對記者表示，目前該廠(chǎng)采用的高通產(chǎn)品在價(jià)格上比聯(lián)發(fā)科的便宜5%到10%。

　　在最新公布的數據中，聯(lián)發(fā)科2012年第四季度營(yíng)收267.37億新臺幣，環(huán)比下滑9.3%。預計今年第一季度營(yíng)收219億~240億新臺幣，環(huán)比再次下滑10%~18%。

　　對此，謝清江解釋是因為去年11月和12月市場(chǎng)需求不如預期，使得聯(lián)發(fā)科庫存攀高，去年第四季度庫存天數拉高到76天，較前一季的61天增加了15天，等于多了近25%。

　　“不過(guò)四核智能手機芯片MT6589目前幾乎獲得了所有客戶(hù)的使用，客戶(hù)數達60個(gè)以上，部分終端產(chǎn)品已經(jīng)在2013年1月份上市。”謝清江看好未來(lái)四核芯片的出貨量。他表示，四核智能手機芯片在本季出貨占比約一成，至年底可拉高到30%~40%，全年平均約25%~35%。

　　蘇志凱估計，聯(lián)發(fā)科今年第一季度營(yíng)收將較去年第四季度下滑9%、毛利率則為持平的41.8%，至于第二季度，營(yíng)收雖可增長(cháng)20%，但仍低于預期水平。