聯(lián)發(fā)科重塑品牌 矛頭直指高通后院

　　2月8日消息，據路透社報道，臺灣聯(lián)發(fā)科技(MTK)作為中國智能手機芯片的最大供應商，如今已把新的增長(cháng)目標聚焦在了美國市場(chǎng)——而作為全球最大的移動(dòng)芯片供應商高通，此時(shí)或許是時(shí)候要考慮防守策略了。

　　聯(lián)發(fā)科已擬定一套新的全球品牌推廣方案，并計劃在美國加州圣地亞哥市，即高通公司的總部所在地，開(kāi)設分公司及銷(xiāo)售部。

　　據聯(lián)發(fā)科美國企業(yè)銷(xiāo)售部副總裁克莉絲汀·泰勒(KristinTaylor)表示，該公司今年將會(huì )在美國招聘大約150名工程師、業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)及市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)人員，并新增300名美國工人。除此以外，美國以外地區也會(huì )在今年新增加1000個(gè)工作崗位，或10%的當前員工總數。

　　“我們真的覺(jué)得這是一個(gè)戰略性的區域。”泰勒強調，并透露聯(lián)發(fā)科會(huì )在未來(lái)幾個(gè)月內于圣地亞哥索倫托科技谷(SorrentoValley)開(kāi)設新的辦事處——這一地區也同時(shí)是包括高通在內地大批科技企業(yè)的總部所在。

　　“我們大批技術(shù)合作伙伴也坐落于這個(gè)地區。我們想要更好地服務(wù)于他們。”泰勒于去年加盟聯(lián)發(fā)科公司，此前她也曾是高通的資深高管。

　　離開(kāi)亞洲，聯(lián)發(fā)科的名字幾乎無(wú)人知曉。該公司在過(guò)去十年里靠以壟斷低端手機芯片市場(chǎng)而發(fā)家，并成功幫助了中國智能手機品牌小米和韓國LG電子推出售價(jià)不足100美元的智能手機設備。

　　聯(lián)發(fā)科在本月推出了重塑品牌形象的推廣方案，旨在讓公司實(shí)現沖出中國，走向美國和全球發(fā)達市場(chǎng)，以挑戰高通的目標。

　　“在這個(gè)節點(diǎn)上，我們需要重新定位自己，以更好地服務(wù)全球市場(chǎng)，而不只是世界的某一個(gè)角落。”泰勒表示。但她拒絕對此透露更多具體的戰略信息。

　　由于缺乏與美國手機運營(yíng)商的良好關(guān)系，聯(lián)發(fā)科不太可能于短時(shí)間內在高端市場(chǎng)對高通形成挑戰。但在中端和低端市場(chǎng)，鑒于聯(lián)發(fā)科同級產(chǎn)品較高通更為低廉的價(jià)格，一些如博通、英偉達，甚至英特爾等也同視高通為最大競爭對手的科技企業(yè)，或將會(huì )與其達成協(xié)作。

　　根據StrategyAnalytics分析師SravanKundojjala給出的數據，聯(lián)發(fā)科當前股價(jià)市值達到了180億美元，高于博通和英偉達。雖然該公司在中國的手機芯片出貨量遠超高通，但其在美國市場(chǎng)的占有率卻不足3%。

　　聯(lián)發(fā)科相信其未來(lái)芯片產(chǎn)品將能幫助設備上生產(chǎn)出足以媲美高通高端產(chǎn)品，但價(jià)格卻十分低廉的手機設備。

　　“未來(lái)機遇在于(聯(lián)發(fā)科)要贏(yíng)得一些邊緣廠(chǎng)商，然后給予他們優(yōu)秀的平臺、偉大的性能和低廉的價(jià)格。”Evercore分析師PatrickWang表示，“然后在讓幾款產(chǎn)品獲得美國運營(yíng)商的采用，這樣突然間你就會(huì )看到聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額出現大幅的增長(cháng)。”