手機芯片市場(chǎng)將迎發(fā)展新格局

　　手機芯片市場(chǎng)發(fā)展情況不容樂(lè )觀(guān)。據報道，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現，造成芯片供不應求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠(chǎng)中芯國際，現正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供貨不足的問(wèn)題。與聯(lián)發(fā)科拼命擴充產(chǎn)量這一舉動(dòng)形成鮮明對比的是，日前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的今年第三季度財報顯示，三季度收入281.81億元新臺幣，環(huán)比下滑5.9%，同比下滑18%，實(shí)現凈利潤69.69億元新臺幣，環(huán)比下滑22.8%，同比下滑40.9%。根據最新統計，今年第3季聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)占有率下滑至71%左右。聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)遭遇，可以用一句話(huà)來(lái)形容：增量不增收。

　　在手機芯片市場(chǎng)占有率超過(guò)七成的聯(lián)發(fā)科三季度發(fā)展業(yè)績(jì)如此慘淡，自身市場(chǎng)發(fā)展戰略不夠周全當然是一部分原因。同時(shí)，窺一斑而知全豹，占據中國手機芯片市場(chǎng)大半壁江山的聯(lián)發(fā)科的頹勢，也可以在一定程度上代表中國整個(gè)手機芯片市場(chǎng)的發(fā)展狀況。那么，芯片市場(chǎng)如此蕭條，原因何在?

　　智能手機降價(jià)潮波及芯片廠(chǎng)商

　　毫無(wú)疑問(wèn)，智能手機是眼下終端市場(chǎng)上熱門(mén)的話(huà)題，各大廠(chǎng)商紛紛云集智能手機市場(chǎng)。蘋(píng)果iPhone引爆智能手機發(fā)展潮流;摩托羅拉借力Android再現市場(chǎng)輝煌;諾基亞固守塞班持續發(fā)力;微軟、惠普、戴爾、中興、華為等廠(chǎng)商紛紛跨界而來(lái)，智能手機市場(chǎng)星光耀眼，商機無(wú)限。不過(guò)，隨著(zhù)智能手機發(fā)展進(jìn)程的逐步推進(jìn)，曾經(jīng)宛如“舊時(shí)王謝堂前燕”的智能手機，也開(kāi)始改變原來(lái)高不可攀的面貌，價(jià)格一路下跌，逐漸“飛入尋常百姓家”。隨著(zhù)中興、華為等廠(chǎng)商陸續聯(lián)合運營(yíng)商推出千元智能機，智能手機開(kāi)始變得越來(lái)越親民，降價(jià)潮一浪接著(zhù)一浪。據最新消息，通訊連鎖商迪信通北京分公司11月8日宣布，全面啟動(dòng)智能手機月活動(dòng)，攜諾基亞、三星、摩托羅拉、索愛(ài)、LG、聯(lián)想等手機品牌暢銷(xiāo)智能機型開(kāi)始今年底最大力度智能手機促銷(xiāo)活動(dòng)。月活動(dòng)期間，手機產(chǎn)品全線(xiàn)降價(jià)5%至30%，智能手機更全線(xiàn)降價(jià)20%至30%，單款手機最高降價(jià)幅度達500元以上。

　　智能手機的降價(jià)潮，直接波及到了下游的芯片廠(chǎng)商?？上攵?，隨著(zhù)千元智能機的逐漸興起，智能手機整體價(jià)格大幅度下跌，作為智能手機核心組成部分的手機芯片，當然不可能獨善其身。3G手機市場(chǎng)風(fēng)生水起，2G芯片市場(chǎng)自然苦不堪言。不過(guò)，不只是2G芯片，3G智能手機的下跌，勢必也將帶動(dòng)下游的3G芯片價(jià)格一路走低。而且，隨著(zhù)芯片市場(chǎng)新兵逐漸涌入，聯(lián)發(fā)科一統江山的局面被打破，各大廠(chǎng)商之間紛紛紛紛展開(kāi)價(jià)格戰，這也將驅動(dòng)手機芯片價(jià)格不斷下跌。事實(shí)上，目前，展訊、晨星等后起之秀與聯(lián)發(fā)科之間的價(jià)格戰已經(jīng)展開(kāi)，且有愈演愈烈之勢。如此分析看來(lái)，外有上游智能手機市場(chǎng)降價(jià)潮的促使，內有各大廠(chǎng)商之間價(jià)格戰的逼迫，內外夾擊之下，以聯(lián)發(fā)科為代表的手機芯片廠(chǎng)商陷入增量不增收的困境，其實(shí)也并不是什么奇怪的現象。

　　眾廠(chǎng)商紛紛發(fā)力3G芯片市場(chǎng)

　　2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科一直是中國芯片市場(chǎng)的老大，所占市場(chǎng)份額高達80%到90%，在市場(chǎng)上占有絕對優(yōu)勢，幾乎壟斷了整個(gè)中國芯片市場(chǎng)。今年第4季度聯(lián)發(fā)科市占率將守穩7成附近，而展訊市占率將升至25%，晨星則有機會(huì )拿下5-7.5%。但是，目前，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)比重已經(jīng)跌至71%，而展訊、晨星、英飛凌等廠(chǎng)商正在逐漸崛起。

　　這其實(shí)也反映出一個(gè)問(wèn)題，2G的發(fā)展模式，已經(jīng)趕不上3G的發(fā)展步伐。盡管目前3G芯片在短期內還不可能完全取代2G芯片，但是正如智能手機正在逐漸取代功能機一樣，3G手機芯片也慢慢成為一種潮流。

　　各大芯片廠(chǎng)商也紛紛發(fā)力3G芯片市場(chǎng)。據臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，目前6253單芯片出貨順暢，現在已是手機芯片的銷(xiāo)售主力，預估明2011年首季將再推新款更具競爭力的版本，而同時(shí)3.5G版本芯片也將同步量產(chǎn)。另外，面對Android手機市場(chǎng)大熱的形勢，聯(lián)發(fā)科也作出了相應的舉動(dòng)。據悉，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)量產(chǎn)的是2.75G版本，應用在GOOGLEAndroid2.1的入門(mén)版本平臺上，而即將推出的3.5G芯片，初期先導入在FeaturePhone產(chǎn)品，年中將再導入至Android平臺版本。當然，其他芯片廠(chǎng)商也不會(huì )坐以待斃。有消息稱(chēng)，威盛基于EVDO的3G手機芯片馬上要正式推出市場(chǎng)，現在正在與海爾、特靈通、海信、憂(yōu)思等手機廠(chǎng)商做試產(chǎn)試驗。據悉，這款芯片價(jià)格將低于目前市場(chǎng)最低價(jià)。

　　看來(lái)，隨著(zhù)3G普及進(jìn)程的推進(jìn)與4G的日漸逼近，智能手機漸成潮流，同時(shí)也進(jìn)一步加大了手機芯片競爭的激烈程度?？梢灶A見(jiàn)，未來(lái)，3G芯片市場(chǎng)的競爭將會(huì )趨向白熱化。