聯(lián)發(fā)科擴產(chǎn) 找中芯代工
亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現,造成芯片供不應求,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足,找上大陸晶圓代工廠(chǎng)中芯國際,現正進(jìn)行試產(chǎn),加速解決芯片供貨不足的問(wèn)題。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/114280.htm雖然第四季為傳統營(yíng)運淡季,聯(lián)發(fā)科預期單季營(yíng)收將季減15%到20%,不過(guò),在大陸全力點(diǎn)燃市占率保衛戰火、準備擊退展訊的聯(lián)發(fā)科,近期卻傳出手機芯片供應緊缺。
目前在聯(lián)發(fā)科占七成營(yíng)收比重的手機芯片中,低階的MT6223 仍為出貨量最高的手機芯片,因為第三季印度等新興市場(chǎng)需求明顯增加,因此供應吃緊,目前還在緊缺中;主力系統單芯片MT6253出貨同樣增溫,已占手機芯片營(yíng)收的35%,營(yíng)收貢獻度最高。
業(yè)界指出,晶圓代工大廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電的接單和產(chǎn)能利用率持續滿(mǎn)載,第四季排隊人潮依舊,無(wú)法滿(mǎn)足聯(lián)發(fā)科所需的晶圓供量。為擴增芯片供應量,聯(lián)發(fā)科已找上新的晶圓代工廠(chǎng)開(kāi)始試單,彌補供應缺口,65納米制程逐步放量的中芯國際,被視為聯(lián)發(fā)科新的晶圓代工廠(chǎng)。
據了解,中芯在前執行長(cháng)張汝京時(shí)期,就有與聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介接觸談代工事宜,隨著(zhù)張汝京離職,王寧國上任,王寧國一直以中芯是大陸最大晶圓代工廠(chǎng)自許,不斷擴展內地客戶(hù),聯(lián)發(fā)科是大陸第一大手機芯片供貨商,當然是王寧國積極爭取下單的對象。
大陸業(yè)者透露,王寧國上任后,中芯與聯(lián)發(fā)科有幾次接觸,隨著(zhù)中芯65納米制程放量,聯(lián)發(fā)科目前有少數實(shí)驗性的試單動(dòng)作。但中芯國際發(fā)言系統向來(lái)不評論客戶(hù)動(dòng)向。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾于上一次法說(shuō)會(huì )上表示,相關(guān)產(chǎn)品不見(jiàn)得需要使用到那么好的制程,因此該公司旗下產(chǎn)品目前采用的晶圓代工制程仍以65納米以下為主,明年才會(huì )考慮使用到45奈米制程。
在中芯國際方面,目前在90納米大客戶(hù)為德儀,65納米則為博通,第三季來(lái)自中國營(yíng)收持續成長(cháng),占整體營(yíng)收32.2%,季增四個(gè)百分點(diǎn),而65奈米占第三季營(yíng)收7.1%,比上季增加四個(gè)百分點(diǎn)。
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