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寒武紀
寒武紀 文章 進(jìn)入寒武紀技術(shù)社區
寒武紀推出首款邊緣計算AI芯片
- 人工智能芯片公司寒武紀科技(下稱(chēng)“寒武紀”)正式發(fā)布邊緣AI系列產(chǎn)品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡產(chǎn)品。這是寒武紀首款面向邊緣智能計算領(lǐng)域的AI芯片,彌補了市場(chǎng)上邊緣端加速方案的空白,也標志寒武紀在云、邊、端實(shí)現了全方位、立體式的覆蓋。據寒武紀介紹,思元220芯片也是一款專(zhuān)門(mén)用于深度學(xué)習的SOC邊緣加速芯片,采用TSMC 16nm工藝,它具有高算力,低功耗和豐富的I/O接口。同時(shí),思元220芯片采用了寒武紀在處理器架構領(lǐng)域的一系列創(chuàng )新性技術(shù),其架構為寒武紀最新一代智能處理器MLUv02,實(shí)現
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寒武紀官宣:麒麟980是我的IP,和華為沒(méi)有分手

- 近日,寒武紀官方網(wǎng)站發(fā)布一篇題為《寒武紀1H加持華為麒麟980 帶來(lái)更強端側AI算力》的公司新聞,正式確認了華為麒麟980的雙核NPU是來(lái)自于寒武紀1H的IP?! 「鶕浼o官網(wǎng)資料顯示,“寒武紀1H智能處理器是寒武紀第二代高性能、低功耗的智能終端處理器IP產(chǎn)品,于2017年春完成研發(fā)并面向關(guān)鍵客戶(hù)開(kāi)始商用,2017年11月公開(kāi)發(fā)布?!薄 」俜劫Y料顯示:“自2016年起,雙方基于對技術(shù)的高度前瞻性認知、扎實(shí)的工程能力與敢為人先的冒險精神,共同造就了寒武紀系列終端AI處理器和麒麟系列AI手機芯片的巨大成
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AI芯片彰顯威力:各領(lǐng)域最強算力被巨頭把控

- AI 芯片設計是人工智能產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。 自 2017 年 5 月以來(lái),各 AI 芯片廠(chǎng)商的新品競相發(fā)布,經(jīng)過(guò)一年多的發(fā)展,各環(huán)節分工逐漸明顯。 AI 芯片的應用場(chǎng)景不再局限于云端,部署于智能手機、 安防攝像頭、及自動(dòng)駕駛汽車(chē)等終端的各項產(chǎn)品日趨豐富。 除了追求性能提升外, AI 芯片也逐漸專(zhuān)注于特殊場(chǎng)景的優(yōu)化?! ∽?2017 年 5 月以來(lái)發(fā)布的 AI 芯片一覽 目前, 人工智能產(chǎn)業(yè)鏈中,包括提供 AI 加速核的 IP 授權商,各種 AI 芯片設計公司,以及晶圓代工企業(yè)?! “床渴鸬奈恢脕?lái)分,
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華為發(fā)力AI,寒武紀很受傷?
- 10月10日,華為的全聯(lián)接2018大會(huì )在A(yíng)I界刷屏,也讓華為供應商——芯片設計公司寒武紀引來(lái)了不少議論。這次大會(huì )上,華為首次對外系統闡述其AI戰略,推出了全棧全場(chǎng)景AI解決方案和算力超群的昇騰910、昇騰310兩款AI芯片?! √幱谧h論另一端的寒武紀,一直致力于提供終端AI處理器IP和云端智能芯片,這與華為如今發(fā)布的AI戰略想要瞄準的市場(chǎng)有一定程度的重合,華為建立在完全自制的AI計算架構上的昇騰方案,同樣采用云+端的策略。而寒武紀此前也為華為麒麟970芯片提供NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )單元)當中的AI核心架構,
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寒武紀獲數億美元B輪融資 國字頭陣營(yíng)領(lǐng)投
- 6月20日凌晨消息,全球智能芯片獨角獸企業(yè)“寒武紀科技”在官方微信號正式宣布完成數億美元的B輪融資?! 昂浼o”該輪融資由中國國有資本風(fēng)險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng )業(yè)、國新資本聯(lián)合領(lǐng)投,中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投,原股東元禾原點(diǎn)、國科投資、阿里巴巴創(chuàng )新投、聯(lián)想創(chuàng )投、中科圖靈繼續跟投支持。寒武紀方面消息稱(chēng),B輪融資后“寒武紀”整體估值達25億美元?! ∈聦?shí)上,早在2018年3月中下旬就有傳聞稱(chēng)寒武紀“第二輪融資正在進(jìn)行中,其投后估值高達120億至1
- 關(guān)鍵字: 寒武紀 中國芯
寒武紀發(fā)布首款AI云端芯片和第三代終端處理器

- 今天下午,寒武紀在上海舉辦2018產(chǎn)品發(fā)布會(huì ),正式發(fā)布了新一代終端 IP 產(chǎn)品,采用7nm工藝的終端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭載了MLU100的云端智能處理計算卡。 發(fā)布第三代終端AI芯片寒武紀1M 寒武紀在會(huì )上發(fā)布了第三代機器學(xué)習終端處理器1M,其性能比此前發(fā)布的寒武紀1A高10倍。配置方面,寒武紀1M使用臺積電7nm工藝生產(chǎn),其8位運算效能比達5 Tops/watt(每瓦 5萬(wàn)億次運算)。寒武紀提供了2Tops、4Tops、8Tops三種尺寸的
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寒武紀介紹
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