寒武紀B輪估值25億美元，領(lǐng)跑AI芯片賽道

　　今天，寒武紀宣布完成數億美元的B輪融資，投后整體估值達25億美元，繼續領(lǐng)跑全球智能芯片創(chuàng )業(yè)公司。

　　今天，全球智能芯片領(lǐng)域首個(gè)獨角獸寒武紀宣布完成數億美元的B輪融資。

　　本輪融資由中國國有資本風(fēng)險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng )業(yè)、國新資本聯(lián)合領(lǐng)投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投，原股東元禾原點(diǎn)、國科投資、阿里巴巴創(chuàng )新投、聯(lián)想創(chuàng )投、中科圖靈繼續跟投支持。

　　5月份發(fā)布AI云芯片，由端入云，端云結合

　　寒武紀是全球領(lǐng)先的智能芯片公司。寒武紀創(chuàng )始團隊源自學(xué)術(shù)界，公司也延續了學(xué)術(shù)界開(kāi)放、協(xié)作的精神。

　　在終端領(lǐng)域，寒武紀以處理器IP授權的形式與全世界同行共享最新的技術(shù)成果，幫助全球客戶(hù)能夠快速設計和生產(chǎn)具備人工智能處理能力的芯片產(chǎn)品。公司研發(fā)的寒武紀1A處理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度學(xué)習專(zhuān)用處理器，已為數千萬(wàn)臺智能手機插上智能之翼。目前寒武紀終端處理器IP產(chǎn)品已衍生出1A、1H、1M等多個(gè)型號，將為全球數以?xún)|計的各類(lèi)終端提供強大的本地智能處理能力。

　　在云端，寒武紀致力于為全球客戶(hù)提供高性能、低功耗、高性?xún)r(jià)比的智能處理芯片。2018年5月發(fā)布的寒武紀MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100)，適用于視覺(jué)、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言處理等多種類(lèi)型的云端人工智能應用場(chǎng)景，不僅其本身可以高效完成多任務(wù)、多模態(tài)、低延時(shí)、高通量的復雜智能處理任務(wù)，還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，以端云協(xié)作的方式提供前所未有的智能應用體驗。

　　在新老投資人的助力下，寒武紀將繼續致力于將智能芯片的思想、技術(shù)和產(chǎn)品播撒到世界每個(gè)角落，讓機器更好地理解和服務(wù)人類(lèi)。

　　中國智能芯片獨角獸崛起之路——

　　從首款商用深度學(xué)習專(zhuān)用處理器到首款AI云芯片

　　2017年8月，新智元獨家報道了寒武紀科技一億美元的A輪融資消息，由國投創(chuàng )業(yè)(A輪領(lǐng)投方)，阿里巴巴創(chuàng )投、聯(lián)想創(chuàng )投、國科投資、中科圖靈、元禾原點(diǎn)(天使輪領(lǐng)投方)、涌鏵投資(天使輪投資方)聯(lián)合投資。

　　寒武紀科技在A(yíng)輪融資后估值達到10億美元，成為全球AI芯片領(lǐng)域第一個(gè)獨角獸初創(chuàng )公司。

　　寒武紀科技是全球第一個(gè)成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的AI芯片公司，擁有終端AI處理器IP和云端高性能AI芯片兩條產(chǎn)品線(xiàn)。2016年發(fā)布的寒武紀1A處理器(Cambricon-1A)，是世界首款商用深度學(xué)習專(zhuān)用處理器，面向智能手機、安防監控、無(wú)人機、可穿戴設備以及智能駕駛等各類(lèi)終端設備，在運行主流智能算法時(shí)性能功耗比全面超越傳統處理器，入選第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )(烏鎮)評選的十五項“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”，得到業(yè)界廣泛關(guān)注。

　　寒武紀1A處理器基于寒武紀科技所發(fā)明的國際首個(gè)人工智能專(zhuān)用指令集，具有完全自主知識產(chǎn)權，在計算機視覺(jué)、語(yǔ)音識別、自然語(yǔ)言處理等關(guān)鍵人工智能任務(wù)上具備出類(lèi)拔萃的通用性和效能比，在1GHz主頻下理論峰值性能為每秒5120億次半精度浮點(diǎn)運算，對稀疏化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的等效理論峰值高達每秒2萬(wàn)億次浮點(diǎn)運算，同時(shí)支持八位定點(diǎn)運算和一位權重。在若干關(guān)鍵人工智能應用上實(shí)測，寒武紀1A達到了傳統的四核通用CPU 25倍以上的性能和50倍以上的能效。

　　2017年11月，寒武紀召開(kāi)成立以來(lái)首次發(fā)布會(huì )，公布了系列新品及公司未來(lái)路線(xiàn)圖——“3年內占領(lǐng)10億智能AI終端，占領(lǐng)中國云端高性能芯片1/3市場(chǎng)份額”。

　　發(fā)布會(huì )上，寒武紀三款全新的智能處理器IP產(chǎn)品亮相：面向低功耗場(chǎng)景視覺(jué)應用的寒武紀1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16，以及面向智能駕駛領(lǐng)域的寒武紀1M。同時(shí)揭幕的，還有寒武紀高性能機器學(xué)習處理器芯片“寒武紀MLU100”和“寒武紀MLU200”。

　　這兩款芯片主要服務(wù)于服務(wù)器端的智能處理需求，分別偏重于推理和訓練兩個(gè)用途。有別于“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器”(NPU)的常見(jiàn)稱(chēng)呼，寒武紀科技的云端芯片產(chǎn)品線(xiàn)使用全新的命名“機器學(xué)習處理器”(MLU)。這顯示出寒武紀未來(lái)的芯片產(chǎn)品將全面支持多樣化的機器學(xué)習應用，而不僅僅是常見(jiàn)的深度學(xué)習。

　　隨同智能處理器新品發(fā)布的，還有寒武紀公司專(zhuān)門(mén)為開(kāi)發(fā)者打造的寒武紀人工智能軟件平臺“Cambricon NeuWare”，包含開(kāi)發(fā)、調試、調優(yōu)三大部分，將全面支撐端云一體的智能處理。據了解，該軟件開(kāi)發(fā)平臺構建于寒武紀發(fā)明的人工智能專(zhuān)用指令集支撐之上。這意味著(zhù)，基于寒武紀軟硬件平臺，人工智能產(chǎn)業(yè)界將構建一個(gè)完整的、基于底層自主指令集的智能新生態(tài)，方便開(kāi)發(fā)者進(jìn)行跨平臺應用遷移，并為端云一體的人工智能處理打下堅實(shí)基礎。

　　2018年5月，寒武紀發(fā)布第三代IP產(chǎn)品Cambricon 1M，以及最新一代云端AI芯片MLU100和板卡產(chǎn)品。其中，MLU100采用寒武紀最新的MLUv01架構和TSMC 16nm的先進(jìn)工藝，可工作在平衡模式(1GHz主頻)和高性能模式(1.3GHz主頻)下，平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬(wàn)億次定點(diǎn)運算，高性能模式下的等效理論峰值速度更可達每秒166.4萬(wàn)億次定點(diǎn)運算，但典型板級功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過(guò)110瓦。

　　寒武紀在技術(shù)上貫徹“端云協(xié)作”的理念。寒武紀MLU100能與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，以端云協(xié)作的方式提供前所未有的智能應用體驗。過(guò)去，大部分芯片廠(chǎng)商都是主攻端(例如ARM)，或者主攻云(例如Intel)，兩者兼顧的很少，因為端云的任務(wù)生態(tài)都區別比較大。但是，寒武紀認為這個(gè)局面在智能時(shí)代會(huì )被全面打破，因為端和云的AI任務(wù)是一體的，編程和使用的生態(tài)也是一致的。作為一個(gè)通用機器學(xué)習芯片的廠(chǎng)商，寒武紀要端云結合，共同推動(dòng)生態(tài)。