寒武紀推出新一代云端AI芯片“思元270”
寒武紀正式宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產(chǎn)品。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201906/401858.htm據悉,思元商標的字體來(lái)自于中國元代書(shū)法家趙孟頫。今年初,寒武紀已經(jīng)為旗下芯片注冊?xún)纱笾形纳虡嗣?,分別是「思元」、「玄思」。
根據寒武紀方面介紹,最新發(fā)布的思元270芯片集成了寒武紀在處理器架構領(lǐng)域的創(chuàng )新性技術(shù):1、處理非稀疏深度學(xué)習模型的理論峰值性能提升至上一代MLU100的4倍,達到128TOPS(INT8);2、定點(diǎn)訓練領(lǐng)域取得關(guān)鍵性突破;3、兼容INT4和INT16、浮點(diǎn)運算和混合精度運算;4、采用MLUv02指令集,可支持視覺(jué)、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言處理以及傳統機器學(xué)習等高度多樣化的人工智能應用;5、便于開(kāi)發(fā),繼續支持寒武紀Neuware軟件工具鏈,支持業(yè)內各主流編程框架。
據了解,思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制造,其板卡產(chǎn)品可以通過(guò)PCIe接口快速部署在服務(wù)器和工作站內。寒武紀本次公開(kāi)的思元270板卡產(chǎn)品面向人工智能推斷任務(wù),在ResNet50上推理性能超過(guò)10000fps。MLU270-S4型板卡(半高半長(cháng))面向數據中心部署,集成16GB DDR4內存,支持ECC;MLU270-F4型板卡(全高全長(cháng))采用主動(dòng)散熱設計,面向非數據中心部署場(chǎng)景,集成16GB DDR4內存,支持ECC。
面向人工智能訓練任務(wù)的思元270訓練版板卡產(chǎn)品將于本年度第四季度推出。
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