突發(fā)！寒武紀技術(shù)骨干梁軍離職，1月曾請辭CTO
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經(jīng)此變動(dòng)之后，寒武紀的三位核心技術(shù)人員陳天石、劉少禮、劉道福，為創(chuàng )始團隊核心成員。 
對此，寒武紀及董事會(huì )謹向梁軍先生在任職期間為本公司所做出的貢獻表示衷心感謝。 前「四大核心」，1月辭去CTO
在正式提出離職之前，梁軍曾在1月申請辭去副總經(jīng)理兼首席技術(shù)官職務(wù)，并提交了書(shū)面辭職報告。 寒武紀當時(shí)決定委派其擔任前瞻芯片技術(shù)創(chuàng )新中心首席專(zhuān)家職務(wù)，繼續從事技術(shù)創(chuàng )新工作。 據寒武紀的招股書(shū)披露，梁軍出生于1976年，曾在中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)獲得通信與信息系統碩士學(xué)位。 2000年至2003年，就職于華為技術(shù)有限公司北京研究所，任工程師。 2003年至2017年，就職于華為技術(shù)有限公司基礎業(yè)務(wù)部、深圳市海思半導體有限公司，歷任工程師、高級工程師、主任工程師、技術(shù)專(zhuān)家、高級技術(shù)專(zhuān)家。 2017年加入寒武紀，并于2019年出任公司副總經(jīng)理兼首席技術(shù)官。
作為寒武紀核心技術(shù)人員之一，梁軍在任職期間曾參與研究并申請發(fā)明專(zhuān)利138項、PCT 10項，均為非單一發(fā)明人。 其中14項發(fā)明專(zhuān)利已授權，其余仍處于審查階段。 
離職之后，根據雙方簽署的《勞動(dòng)合同》中競業(yè)限制條款的約定，梁軍需要在勞動(dòng)合同解除后兩年內履行競業(yè)限制義務(wù)。 期間不得在與公司及其關(guān)聯(lián)公司經(jīng)營(yíng)相同或類(lèi)似產(chǎn)品且與公司及其關(guān)聯(lián)公司有競爭關(guān)系的競爭單位及競爭單位的關(guān)聯(lián)公司中工作，也不得以任何方式直接或間接地為競爭單位工作或形成事實(shí)上的勞動(dòng)關(guān)系。 目前，能找到資料并不多。從知乎網(wǎng)友只言片語(yǔ)回答來(lái)看，梁軍在評價(jià)上兩級分化嚴重。 有網(wǎng)友表示，在自己經(jīng)歷過(guò)的幾個(gè)重要技術(shù)問(wèn)題上，是梁軍的決斷才避免了走彎路。 
也有人指出，雖然梁軍帶來(lái)的華為的拼命精神，但卻沒(méi)帶來(lái)華為的物質(zhì)獎勵：「前一陣周六日瘋狂加班，但一分錢(qián)的加班費都沒(méi)有?！?/span> 
AI芯片第一股，五年連虧近29個(gè)億
2020年7月20日，寒武紀正式登陸科創(chuàng )板，首日最高漲幅達到約350%，報價(jià)295.00元，總市值突破1000億元。 7月23日，寒武紀的股價(jià)曾站上297.77元創(chuàng )歷史新高。 此后雖有回彈，但整體趨勢還是一直走低。 截至3月14日收盤(pán)，寒武紀報價(jià)80.89元，總市值324.4億元，股價(jià)較歷史高點(diǎn)跌超七成。
根據2022年2月披露的《2021年度業(yè)績(jì)快報》，寒武紀在2021年的總收入為7.21億元，同比增長(cháng)57.12%。 其中，主要來(lái)自于云端產(chǎn)品線(xiàn)、 邊緣產(chǎn)品線(xiàn)及智能計算集群業(yè)務(wù)。 
結合此前發(fā)布的統計數據可以得出，自2017年以來(lái)，寒武紀已經(jīng)累計虧損了約28.83個(gè)億。 
即便如此，寒武紀在技術(shù)方面的投入只增不減，研發(fā)人員的隊伍也在逐年擴大。 從2017到2020的四年間，寒武紀投入研發(fā)費用分別為2986.19萬(wàn)元、2.40億元、5.43億元、7.68億元，占營(yíng)收比重分別為380.73%、205.18%、122.32%和167.38%。 截至2019年12月31日，寒武紀研發(fā)人員為680人，占員工總數比例近80%，70%以上的研發(fā)人員擁有碩士及以上學(xué)位。 到了2022年，寒武紀共有研發(fā)人員1228人，占總員工人數的80.37%。 
專(zhuān)利方面，寒武紀在2022年之前累計申請的專(zhuān)利為2526項，已獲授權的專(zhuān)利為573項。此外，寒武紀還擁有軟件著(zhù)作權58項；集成電路布圖設計6項。硬件方面則實(shí)現了5年推出8款芯片。
2021年11月，寒武紀發(fā)布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的兩款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升級的Cambricon Neuware軟件棧。
基于7nm制程工藝，思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，集成了390億個(gè)晶體管，最大算力高達256TOPS(INT8)。 以ResNet-50為例，MLU370-S4加速卡實(shí)測性能為同尺寸主流GPU的2倍；MLU370-X4加速卡）實(shí)測性能與同尺寸主流GPU相當，能效則大幅領(lǐng)先。 
參考資料：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H2_AN202203141552629986_1.pdf?1647293745000.pd
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H2_AN202201181541178444_1.pdf?1642534824000.pdf
https://www.cambricon.com/index.php?m=content&c=index&a=show&catid=127&id=45
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