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存儲芯片 文章 進(jìn)入存儲芯片技術(shù)社區
日本爾必達50億美元在蘇州建12英寸存儲芯片廠(chǎng)
- 本報4月初報道的蘇州首座12英寸半導體制造項目,目前已有明確落實(shí)消息。 昨天,全球第三大存儲芯片企業(yè)日本爾必達表示,將與蘇州市政府以及另一家未公布名稱(chēng)的公司,聯(lián)手設立一家12英寸半導體工廠(chǎng),總投資達50億美元。其中,爾必達將持股39%,蘇州市政府及另一家企業(yè)持有另外61%的股份。 《第一財經(jīng)日報》獲悉,該廠(chǎng)2010年1至3月將正式投產(chǎn),初期產(chǎn)能規劃為每月4萬(wàn)片芯片,未來(lái)視市場(chǎng)情況提高至8萬(wàn)片。而且,爾必達承諾,首次上馬的技術(shù)工藝將達到50納米,未來(lái)還將上馬45納米工藝。 公示材料還顯
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英飛凌CEO稱(chēng)將盡快出售旗下芯片部門(mén)奇夢(mèng)達
- 據國外媒體報道,英飛凌CEO彼得·鮑爾(Peter Bauer)日前在接受《南德意志報》采訪(fǎng)時(shí)表示,正與私募基金及一些公司進(jìn)行商談,出售處于虧損狀態(tài)的存儲芯片部門(mén)奇夢(mèng)達。 鮑爾表示,“沒(méi)有什么可避諱的,整體出售和出售少數股權的可能性同樣存在。”2006年,為了擺脫不穩定的內存芯片市場(chǎng)對它的影響,英飛凌將奇夢(mèng)達從內存產(chǎn)品部門(mén)剝離出來(lái),但此后一直沒(méi)能為其擁有的77%股份找到買(mǎi)家。 鮑爾稱(chēng)他們希望盡快出售奇夢(mèng)達,最好能趕在明年公司年度股東大會(huì )召開(kāi)前解決。本周
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應用材料公司推出Extensa PVD系統
- 近日,應用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD(物理氣相沉積)系統,這是業(yè)界唯一在亞55納米存儲芯片銅互聯(lián)的關(guān)鍵阻擋層薄膜沉積工藝中具有量產(chǎn)價(jià)值的系統。Extensa系統獨特的Ti/TiN工藝技術(shù)使擴散阻擋薄膜具有高水準的階梯覆蓋率,整塊硅片上薄膜厚度的不均勻性<3%。同其他同級別競爭對手的系統相比,它具有最少的缺陷和更低的耗材成本。 應用材料公司副總裁兼金屬沉積產(chǎn)品部總經(jīng)理Prabu Raja表示:“由于存儲單元的高電壓和高
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2008年全球半導體市場(chǎng)將出現從緊態(tài)勢
- 市場(chǎng)調研機構Gartner公司最近發(fā)布報告,稱(chēng)由于受到美國經(jīng)濟低迷和DRAM芯片市場(chǎng)拖累,預計2008年全球半導體廠(chǎng)商支出將下降19.8%,達475億美元。 Gartner公司負責半導體制造業(yè)務(wù)調查的副總裁Klaus Rinnen表示,“原來(lái)所預測的DRAM芯片的投資泡沫終于破裂了,大多數廠(chǎng)商選擇了從緊的投資策略。就當前的市場(chǎng)行情,預計今年DRAM市場(chǎng)支出將減少47%,而整個(gè)存儲芯片市場(chǎng)費用支出將減少29%”。 Gartner還稱(chēng),預計今年全球用于芯片設
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Rambus選擇惠瑞捷V93000 HSM系列測試下一代超高速存儲芯片
- 惠瑞捷半導體宣布Rambus公司已經(jīng)選擇惠瑞捷V93000 HSM系列對其XDR存儲架構進(jìn)行高級測試,XDR存儲架構是當前市場(chǎng)上最快速的已應用于生產(chǎn)的存儲器技術(shù)。XDR已經(jīng)在需要大批量和具有成本優(yōu)勢的應用中得到驗證,可以實(shí)現嚴格的游戲玩家所需的栩栩如生的逼真游戲體驗,為下一代高清電視提供一流的圖像處理性能。 惠瑞捷V93000 HSM系列是當前速度最快的存儲器測試設備,它擁有快速I(mǎi)/O、快速存儲器核心測試性能和一流的軟件工具,使得Rambus能夠為特殊的存儲設備做性能特性分析。V93000 HX
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存儲芯片價(jià)格下滑 Gartner調低08年全球半導體市場(chǎng)預期
- 編者按:市場(chǎng)研究機構Gartner日前調低了2008年全球半導體市場(chǎng)預期,做出調整的原因是存儲芯片價(jià)格下滑及全球經(jīng)濟增長(cháng)前景黯淡。 據國外媒體報道,Gartner預計今年全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)3.4%,至2784億美元,而該機構此前預期的增幅為6.2%。去年該市場(chǎng)的總營(yíng)收為2694億美元,較前年增長(cháng)2.5%。 存儲芯片價(jià)格下滑是導致整個(gè)半導體市場(chǎng)預期下調的主要原因,但Gartner同時(shí)警告稱(chēng),全球經(jīng)濟衰退的趨勢有可能進(jìn)一步加劇芯片市場(chǎng)的縮水。Gartner稱(chēng),DRAM市場(chǎng)自2007年初就開(kāi)始縮
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