華為與基帶芯片廠(chǎng)商廣泛合作 加速5G全產(chǎn)業(yè)鏈成熟

　　華為副董事長(cháng)、輪值CEO徐直軍在第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )上宣布，華為將于2018年推出面向規模商用的全套5G網(wǎng)絡(luò )設備解決方案，于2019年推出支持5G的智能手機。這無(wú)疑是其向整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)釋放的積極信號——5G終端產(chǎn)業(yè)鏈的成熟正在邁入進(jìn)行時(shí)。

　　在研發(fā)自己的5G芯片與終端的同時(shí)，華為已經(jīng)與手機基帶芯片的產(chǎn)業(yè)鏈積極開(kāi)展了廣泛的互通互操作測試，共同驗證終端芯片與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )接入網(wǎng)及核心網(wǎng)之間的互通與互操作性。

　　C114獲悉，在2017年北京懷柔進(jìn)行的中國5G技術(shù)研發(fā)試驗第二階段技術(shù)方案驗證期間，華為已經(jīng)率先與芯片企業(yè)展訊通信、聯(lián)發(fā)科技完成了射頻與功能互通方面全面對接測試;近日，又與英特爾攜手開(kāi)展了基于中低頻與毫米波的5G新空口技術(shù)互操作測試。

　　互操作性測試是終端與網(wǎng)絡(luò )協(xié)同的關(guān)鍵與基礎，在各個(gè)芯片廠(chǎng)家都在爭搶5G領(lǐng)先高地的當前，通過(guò)了與5G基站網(wǎng)絡(luò )的互操作性測試，就意味著(zhù)終端芯片可以順暢地接入無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )，從而使5G芯片與終端具有了大規模商用的可能性。

　　華為在業(yè)界首發(fā)的“3GPP 5G預商用系統”代表著(zhù)5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )設備最先進(jìn)的技術(shù)成果，意味著(zhù)核心網(wǎng)、承載網(wǎng)、無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)、終端與芯片等全套5G端到端設備已經(jīng)就緒。而在第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )上，這套預商用系統更是獲得了“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果獎”，代表了業(yè)界對華為5G技術(shù)的廣泛認可與最高贊譽(yù)。基帶芯片廠(chǎng)商在這套預商用系統平臺上進(jìn)行互操作測試，將從起點(diǎn)上提高整個(gè)生態(tài)系統的成熟度與完備度，快速的推動(dòng)整個(gè)行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈面向5G商用攜手前進(jìn)。

　　在5G首個(gè)標準凍結之際，基帶芯片廠(chǎng)家與華為進(jìn)行廣泛的互操作性測試，是5G芯片與手機發(fā)展邁出的最堅實(shí)一步，將使消費者盡快體驗到5G技術(shù)帶來(lái)的革命性體驗。