高通在蘋(píng)果基帶份額面臨0/1兩種可能

　　據Digitimes報道，在與高通之間授權爭議獲得解決之前，蘋(píng)果有意將下一代iPhone基帶芯片訂單，全數轉由其他廠(chǎng)商來(lái)供應。 據了解，蘋(píng)果正將iPhone基帶芯片的50%訂單轉給英特爾，而其余的50%則有望由聯(lián)發(fā)科吃下。

　　消息人士表示，聯(lián)發(fā)科在技術(shù)、產(chǎn)能跟產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比上，對蘋(píng)果很有吸引力，且聯(lián)發(fā)科若作為蘋(píng)果的芯片供貨商，還能滿(mǎn)足(1)領(lǐng)先的技術(shù)競爭力、(2)全面的產(chǎn)品藍圖以及(3)可靠的服務(wù)支持等三大蘋(píng)果選擇供貨商時(shí)的基本原則。

　　目前，聯(lián)發(fā)科對于此消息拒絕響應，僅表示正在努力爭取更多客戶(hù)的更多訂單。 對于在移動(dòng)芯片領(lǐng)域遭到高通產(chǎn)品強烈擠壓的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，能拿下蘋(píng)果的訂單等于是久旱逢甘霖，可想而知他們對于爭取這張訂單會(huì )使出多少功夫。

　　不過(guò)雖然基帶芯片的生產(chǎn)能交由英特爾與聯(lián)發(fā)科來(lái)供應，以高通在3G/4G領(lǐng)域的統治力來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果方面要支付給高通的專(zhuān)利費，想必還是避無(wú)可避。

　　不過(guò)市場(chǎng)上不斷傳出明年蘋(píng)果將放棄高通基帶的說(shuō)法，也不排除是蘋(píng)果為了給高通施壓釋放的煙霧彈，明年三月高通董事會(huì )將改選，一旦博通推薦的董事進(jìn)駐高通董事會(huì )，博通提出對高通的收購計劃很可能成行，以博通與蘋(píng)果的關(guān)系，蘋(píng)果未來(lái)基帶芯片全部由高通提供也未必不可能。