高通認列臺灣7.78億美元罰款,否認蘋(píng)果將棄用基帶
高通已于上季認列臺灣做出的7.78億美元罰款支出,成為上季獲利大降主因。 高通方面仍未放棄在臺灣提出上訴,并對外表示,與蘋(píng)果間訴訟將是長(cháng)期抗戰。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201711/370954.htm臺灣公平會(huì )10月以高通違反公平競爭法規為由,開(kāi)出高達7.78億美元罰單,雖然高通已發(fā)出聲明稿表示,將會(huì )向臺灣法院尋求暫緩執行并提出上訴, 但仍于上季財報提列7.78億美元罰款,侵蝕每股獲利約0.52美元。
高通除了要向臺灣提出救濟措施,與蘋(píng)果間的專(zhuān)利訴訟紛爭也沒(méi)有休兵跡象。 高通于發(fā)布會(huì )上指出,與蘋(píng)果專(zhuān)利戰爭將是持久戰,可能需要很長(cháng)時(shí)間,才能完成與蘋(píng)果在美國、中國、德國等地的法律訴訟。
高通和蘋(píng)果間的專(zhuān)利訴訟戰,起因于蘋(píng)果不滿(mǎn)專(zhuān)利授權金計算模式,不僅控告高通壟斷市場(chǎng)并拒絕技術(shù)授權,且于今年4月停止向高通支付每年數十億美元的專(zhuān)利費用,高通因此反告,連帶牽連鴻海、和碩、仁寶、緯創(chuàng )等臺灣四大蘋(píng)果代工廠(chǎng)。
雖然近期市場(chǎng)盛傳蘋(píng)果將于2018年起全面棄用高通的基帶芯片,改用英特爾和聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品,但高通已表示明年度的蘋(píng)果機型已通過(guò)驗證,否認上述消息。 不過(guò),蘋(píng)果亦加快自制基帶芯片腳步,最快2019年就緒。
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