中國將在2024年領(lǐng)導半導體產(chǎn)業(yè)擴張，全球芯片制造能力將達到創(chuàng )紀錄水平

中國建設的新晶圓廠(chǎng)數量超過(guò)其他國家。

SEMI《全球晶圓廠(chǎng)預測報告》預計，2024年產(chǎn)能將增長(cháng)6.4％，達到每月超過(guò)3000萬(wàn)個(gè)晶圓起動(dòng)（wpm）。在得到政府大力支持的推動(dòng)下，預計中國將在半導體生產(chǎn)擴張方面領(lǐng)先全球，2024年預計將有18個(gè)新的晶圓廠(chǎng)投入生產(chǎn)。

相比2023年的2960萬(wàn)WSPM（每周晶圓起動(dòng)），這一相當可觀(guān)的6.4％增長(cháng)主要是由英特爾、臺積電和三星Foundry在先進(jìn)邏輯領(lǐng)域的發(fā)展推動(dòng)的，因為對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用處理器的需求繼續迅速增長(cháng)。

SEMI預計從2022年到2024年，將有82個(gè)新的晶圓廠(chǎng)投入運營(yíng)，其中包括2023年計劃的11個(gè)項目和2024年宏偉的42個(gè)項目。這些新設施將采用從100毫米到300毫米的各種晶圓尺寸和數十種成熟和先進(jìn)工藝技術(shù)，表明半導體行業(yè)正在多方面擴張。

在政府資金和各種激勵措施的支持下，中國有望在這一擴張中發(fā)揮主導作用。2023年，預計中國芯片制造商的產(chǎn)能將同比增長(cháng)12％，達到760萬(wàn)WSPM。這一增長(cháng)預計將在2024年加速，同比增長(cháng)13％，達到860萬(wàn)WSPM。預計2024年將有18個(gè)新的晶圓廠(chǎng)在中國投入運營(yíng)。

其他地區也在增加全球芯片產(chǎn)能。臺灣預計將保持半導體產(chǎn)能的第二大地區，2023年預計將增至540萬(wàn)WSPM，2024年將增至570萬(wàn)WSPM。韓國和日本緊隨其后，預計韓國將在2024年達到510萬(wàn)WSPM。美洲、歐洲、中東和東南亞也在為2024年啟動(dòng)多個(gè)新的晶圓廠(chǎng)做準備。

就半導體行業(yè)內的具體細分而言，預測晶圓代工供應商將在設備購買(mǎi)方面處于領(lǐng)先地位，其產(chǎn)能將在2024年達到創(chuàng )紀錄的1020萬(wàn)WSPM。盡管在2023年放緩，但包括DRAM和3D NAND在內的存儲器細分預計將逐漸增加產(chǎn)能。由于汽車(chē)電氣化推動(dòng)，離散和模擬細分也預計將大幅增長(cháng)，突顯了全球半導體行業(yè)擴張的多樣性和動(dòng)態(tài)性。