世界半導體生產(chǎn)力

盡管幾十年來(lái)半導體一直是汽車(chē)和計算機行業(yè)的重要組成部分，但在爭奪人工智能主導地位的競賽中，以及我們的數字基礎設施越來(lái)越多地轉移到云端，對高容量數據中心和像英特爾、三星或總部位于臺灣的TSMC等公司的芯片生產(chǎn)的需求急劇增加。但即使美國公司在全球收入份額上領(lǐng)先，該國仍然缺乏生產(chǎn)能力。

根據半導體游說(shuō)組織SEMI的數據，約70%的總制造能力位于韓國、臺灣和中國，而美洲在2022年僅位列第五，日本則在其后，擁有13%的份額。僅幾十年前，情況截然不同，1990年美國占據了37%的制造能力，歐洲占44%，而日本以19%的份額排名第三。在上世紀80年代，日本曾被認為是半導體強國，在1988年占據全球芯片銷(xiāo)售的51%。然而，90年代該島國經(jīng)濟泡沫破裂導致其在技術(shù)領(lǐng)導地位上失勢，讓位于西方經(jīng)濟體。

為了至少恢復其昔日的制造優(yōu)勢，拜登政府于2022年8月通過(guò)了CHIPS和Science法案，撥款約2800億美元推動(dòng)滯后的國內芯片行業(yè)在研究和生產(chǎn)方面的發(fā)展。美國是否能通過(guò)這一措施超越其最大的經(jīng)濟競爭對手——中華人民共和國，尚待觀(guān)察。

此圖表使用的數據基于SEMI的兩份年度《晶圓廠(chǎng)展望》之一。盡管200mm晶圓仍然被廣泛生產(chǎn)和使用，但圖表重點(diǎn)關(guān)注于300mm晶圓，這種晶圓于2001年引入，可以容納更多芯片，并且被認為更具成本效益。2022年，新標準及其前身的生產(chǎn)量水平相似，但這些數字在未來(lái)幾年內預計將發(fā)生巨大變化。

根據SEMI的預測，到2026年，300mm晶圓的月產(chǎn)量將達到960萬(wàn)片，而200mm晶圓的產(chǎn)量將為每月770萬(wàn)片。在后者中，中國在制造能力方面領(lǐng)先，日本和臺灣分別位列第二和第三。