EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
花旗上調聯(lián)發(fā)科目標股價(jià)至494元新臺幣
- 據臺灣媒體報道，花旗環(huán)球證券亞太區半導體首席分析師陸行之近日將聯(lián)發(fā)科股票目標價(jià)調高至494元新臺幣(約合100元人民幣)。 陸行之表示，聯(lián)發(fā)科下半年擁有相當多的新產(chǎn)品發(fā)布，包括旺季備庫存需求，及DVD與藍光等光學(xué)IC等，有機會(huì )將第三季度營(yíng)收增長(cháng)率提高到10%至15%，加上晶圓代工價(jià)格穩定，毛利率預估可維持在54%至55%的水準，因此，將目標價(jià)由445元調升至494元。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 晶圓代工 光學(xué)IC
英特爾IC封測委外續增 釋單量成長(cháng)20%
- 英特爾(Intel)發(fā)布第2季財報表現優(yōu)于預期，同時(shí)發(fā)布第3季展望不差，對封測廠(chǎng)外包持續增加，南橋芯片封測釋出量將在第3季比上季成長(cháng)20%，提振日月光和硅品第3季成長(cháng)動(dòng)能。然而市場(chǎng)傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退，致使封測廠(chǎng)也持樂(lè )觀(guān)謹慎態(tài)勢，預期第3季營(yíng)收可望比上季成長(cháng)10%附近。 英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款，盤(pán)后發(fā)布第2季財報，虧損3.98億美元，但調整后財報成績(jì)轉虧為盈，每股獲利18美分，優(yōu)于華爾街普遍預期。同時(shí)英特爾也發(fā)布前景看法，全球經(jīng)濟環(huán)境仍在恢復當中，而客
- 關(guān)鍵字： Intel 封測 南橋芯片 晶圓代工
EDA投入太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè) 新思、Magma先搶進(jìn)
- 太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)不僅牽引晶圓代工廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電投入，就連IC自動(dòng)化設計平臺業(yè)者(EDA)也都看好未來(lái)長(cháng)期潛力，繼新思有意將其設計平臺支持太陽(yáng)能電池電路設計，捷碼(Magma)也搶先宣布針對太陽(yáng)能晶圓廠(chǎng)而研發(fā)的良率增強軟件系統Yield Manager Solar。EDA業(yè)者每年營(yíng)收成長(cháng)僅個(gè)位數，太陽(yáng)能則被EDA業(yè)者視為藍海。 新思也擬從過(guò)去堅實(shí)的EDA市場(chǎng)本位出發(fā)，前進(jìn)太陽(yáng)能領(lǐng)域，新思執行長(cháng)Aarte de Geus表示，從EDA角度，可以協(xié)助客戶(hù)在芯片設計層次，就進(jìn)行節能低耗電設計，并參與低耗電標準
- 關(guān)鍵字： 臺積電 芯片設計 晶圓代工
臺積電發(fā)布6月報告 營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)5.3%
- 臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)10日公布2009年6月?tīng)I收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營(yíng)收約為新臺幣257億7800萬(wàn)元，較2009年5月增加了5.3%，較去年同期減少了9.6%。累計2009年1至6月?tīng)I收約為新臺幣1095億5600萬(wàn)元，較去年同期減少了35.9%。 就合并財務(wù)報表方面，2009年6月?tīng)I收約為新臺幣265億1500萬(wàn)元，較2009年5月增加了5.0%，較去年同期減少了10.0%;累計2009年1至6月?tīng)I收約為新臺幣1137億1200萬(wàn)元，較去年同期減少了35.3%。
- 關(guān)鍵字： 臺積電 22納米 微影技術(shù)
GLOBALFOUNDRIES完成高級管理團隊的組建
- GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布，任命Ron Dickinson為企業(yè)質(zhì)量副總裁。此次任命標志著(zhù)該公司高級管理團隊組建完成。這鞏固了公司強大的領(lǐng)導隊伍，將在GLOBALFOUNDRIES 力圖重塑晶圓代工行業(yè)的背景下，為公司的長(cháng)期成長(cháng)和成功提供支持。在這一崗位上，Dickinson將盡一切可能提高企業(yè)內外各領(lǐng)域的質(zhì)量保證與可靠性水平，以改善客戶(hù)體驗。 GLOBALFOUNDRIES公司首席執行官Doug Grose說(shuō)，“為了發(fā)展成業(yè)界首屈一指的全球晶圓代工企業(yè)，我們要在質(zhì)量
- 關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工
臺積電簽約6家內地芯片設計廠(chǎng) 爭奪大陸訂單
- 據臺灣媒體報道，臺積電決定以上海松江8寸廠(chǎng)為基地，爭取中國大陸芯片設計企業(yè)的代工訂單。據了解，臺積電已分別與大陸及香港兩地、共6家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地與技術(shù)中心簽訂技術(shù)合作協(xié)議，為兩地提供晶圓共乘及流片試產(chǎn)設計定案等服務(wù)。 與臺積電簽約合作的6家產(chǎn)業(yè)化基地，包括北京集成電路設計園、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、西安集成電路設計與專(zhuān)業(yè)孵化器、廈門(mén)集成電路設計公共服務(wù)平臺、香港科技園、香港應用科學(xué)技術(shù)研究院等機構。 臺積電與這6家產(chǎn)業(yè)化基地的合作計劃，包括一系列課程，將臺積電專(zhuān)業(yè)半導體制造服務(wù)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 芯片設計 晶圓 LCD驅動(dòng)IC 3G芯片
臺積電與CEA-Leti合作推動(dòng)無(wú)光罩微影技術(shù)
- 為積極朝向22納米制程技術(shù)前進(jìn)，臺積電宣布與法國半導體研究機構CEA-Leti簽訂合作協(xié)議，將參與由CEA-Leti主持的IMAGINE產(chǎn)業(yè)研究計畫(huà)，就半導體制造中的無(wú)光罩微影技術(shù)進(jìn)行合作，這項計畫(huà)為期3年。日前曾傳出，由于經(jīng)濟前景不明，部分設備商延后22納米制程技術(shù)研發(fā)，臺積電此舉則希望更積極主動(dòng)推動(dòng)22納米無(wú)光罩微影技術(shù)。 這次臺積電參與的CEA-Leti IMAGINE研究計畫(huà)為期3年，所有參與這項計畫(huà)的公司都可取得無(wú)光罩微影架構供IC制造使用，也可以藉由設備商Mapper所提供的技術(shù)提高
- 關(guān)鍵字： 臺積電 22納米 微影技術(shù)
張忠謀為何收回權杖？
- 6月11日，有臺灣“半導體教父”美譽(yù)之稱(chēng)的臺積電董事長(cháng)張忠謀又多了一個(gè)新職務(wù)——臺積電CEO。這個(gè)職務(wù)原本是四年前，由張忠謀親手交給了他的接班人蔡力行，可是四年過(guò)后，張忠謀又把它從蔡力行手上收了回來(lái)，臺積電發(fā)生了什么事? 已經(jīng)78歲的張忠謀，原本應該是在家中含飴弄孫，他卻重披戰袍，再度回到一線(xiàn)。這個(gè)消息公布之后，引起臺灣經(jīng)濟界大轟動(dòng)，大家紛紛打聽(tīng)：“臺積電怎么了，這位老人為什么要重新掌權?”“原來(lái)的CEO呢?蔡力
- 關(guān)鍵字： 臺積電 IC設計
半導體產(chǎn)業(yè)“陽(yáng)春”乍現 市場(chǎng)預期普遍上調
- 半導體市場(chǎng)已壓抑了太久太久，近期市況改善的情形令業(yè)界格外興奮。 “破產(chǎn)”、“裁員”、“負增長(cháng)”，這些詞伴隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)在寒冬中苦苦掙扎。然而自今年4月，市場(chǎng)似乎得到了春日的眷顧，散發(fā)出勃勃生機。許多公司訂單增多，銷(xiāo)售收入增長(cháng)，產(chǎn)能利用率也大幅上升。在這種情況下，市場(chǎng)調研機構紛紛上調了2009年的市場(chǎng)預期。 觸底之后遇“陽(yáng)春” 目前業(yè)界普遍認為，半導體市場(chǎng)已在第一季度觸底。VLSI Researc
- 關(guān)鍵字： 臺積電 半導體 集成電路 晶圓
深圳半導體產(chǎn)業(yè)鏈版圖漸趨完整
- 深圳目前在上游IC設計端，有華為旗下的海思與中興通訊切割出來(lái)的中興設計，晶圓代工部分則有方正、深?lèi)?ài)與中芯，另外比亞迪也因收購中緯六寸廠(chǎng)，進(jìn)軍半導體產(chǎn)業(yè)，至于封測端有意法半導體跟沛頓，顯見(jiàn)深圳已成為華南地區首個(gè)擁有完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈的城市，與蘇州跟上?；e苗頭。 大陸發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)雖然時(shí)間很長(cháng)，在甫出爐的電子產(chǎn)業(yè)振興方案中，也將半導體當成重點(diǎn)扶持的項目之一，但事實(shí)上，目前大陸半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并不成熟，大廠(chǎng)多集中在華東地區的上海跟蘇州等地。 以上海為例，有中芯國際、華虹NEC等八寸跟十二寸晶圓廠(chǎng)
- 關(guān)鍵字： 中興 IC設計 晶圓代工
英特爾Langwell 臺積電代工
- 英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來(lái)將委由臺積電代工內建Atom(凌動(dòng))處理器核心的系統單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進(jìn)行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動(dòng)上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。 英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內存控制組件，整合在代號為L(cháng)incroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
- 關(guān)鍵字： 臺積電 Atom SoC Langwell 65納米
臺積電先進(jìn)制程出貨破500萬(wàn)片
- 臺積電先進(jìn)制程晶圓出貨正式突破500萬(wàn)片大關(guān)，達到535萬(wàn)片，若將這些晶圓堆迭起來(lái)，厚度將是臺北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程，同時(shí)臺積電預計2009年第4季將量產(chǎn)32納米泛用型制程，2010年第2季正式量產(chǎn)28納米低功耗制程，首要瞄準智能型手機芯片市場(chǎng)。 臺積電目前在晶圓代工市場(chǎng)占有率約50%，不過(guò)單就先進(jìn)制程技術(shù)，市占率更高，外界推估90、65納米制程基本市占率都超過(guò)7~8成以上。臺積電內部統計，采用先進(jìn)制程技術(shù)的客戶(hù)包括將近200家業(yè)者，所設計的產(chǎn)品約2,50
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓 40納米 28納米
臺積電、聯(lián)電6月?tīng)I收續揚 3Q客戶(hù)轉趨保守
- 時(shí)序進(jìn)入7月，晶圓代工第3季訂單能見(jiàn)度也愈來(lái)愈高，但客戶(hù)追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長(cháng)率可能僅維持持平與些微成長(cháng)，使第2季臺積電、聯(lián)電的單季成長(cháng)率相對突出，其中將要出爐的6月?tīng)I收，臺積電營(yíng)收可望維持新臺幣250億~260億元水平，聯(lián)電則有機會(huì )攻上80億元大關(guān)。 臺積電第2季營(yíng)收介于710億~740億元之間，以4月224.5億元、5月252.5億元推估，6月將可維持250億~260億元間，臺積電則預估，第3季可能維持較第2季持平或是些微成長(cháng)的走勢。臺積電30日也宣布，普通股除權、除息交
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工 FPGA芯片 45納米 40納米
臺積電40nm制程良率仍不足30%，下半年銷(xiāo)量恐受影響
- 據報道，臺積電公司今年第二季度總營(yíng)收有望達到23億美元，利潤總額則達7.58億美元，不過(guò)，40nm制程芯片的良率問(wèn)題依然未得到解決。根據FBR市 場(chǎng)調查公司的分析，臺積電雖然一直在努力解決40nm制程的良率問(wèn)題，但目前為止良品率仍然徘徊在30%以下，而臺積電公司今年下半年的銷(xiāo)售狀況也將受此 影響。 由于良率問(wèn)題一直得不到解決，臺積電的主要客戶(hù)ATI和Nvidia已經(jīng)后延了旗下大部分40nm制程產(chǎn)品的上市日期，如果他們還不能在近期內把良率提高到令人滿(mǎn)意的水平，那么這些客戶(hù)可能會(huì )轉投其它代工廠(chǎng)。臺積
- 關(guān)鍵字： 臺積電 40納米 制程工藝
臺積電.晶圓代工介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條臺積電.晶圓代工!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對臺積電.晶圓代工的理解，并與今后在此搜索臺積電.晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對臺積電.晶圓代工的理解，并與今后在此搜索臺積電.晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
臺積電.晶圓代工相關(guān)帖子
臺積電.晶圓代工資料下載
臺積電.晶圓代工專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473