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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
張忠謀：半導體產(chǎn)業(yè)可提前一年復蘇
- 臺積電董事長(cháng)暨總執行長(cháng)張忠謀30日表示，臺積電第三季度合并營(yíng)收約880億至900億元新臺幣(下同)，比第二季度增長(cháng)18.6%到21.3%;第三季度毛利率約為46.5%到48.5 %，大幅優(yōu)于市場(chǎng)預期;今年資本支出預估也由年初的15億美元上修至23億美元，“很高興可以帶給大家驚喜!” 張忠謀回任CEO后，首次主持臺積電說(shuō)明會(huì )，他一口氣調高全球半導體產(chǎn)值(包括芯片代工產(chǎn)值)、電子產(chǎn)品產(chǎn)值、第三季營(yíng)收、全年資本支出共四項數據。半導體產(chǎn)業(yè)的復蘇速度也比先前預期的更快，預估2011
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張忠謀：AMD分拆出的工廠(chǎng)就像二戰戰敗的德國
- 據聯(lián)合新聞網(wǎng)報道，臺積電董事長(cháng)兼CEO張忠謀昨日出席公司財報說(shuō)明會(huì )時(shí)表示，AMD分拆的芯片工廠(chǎng)就像二戰時(shí)全軍覆沒(méi)的德國，營(yíng)運若沒(méi)有結果，那就只是金錢(qián)的消耗而已。 據悉這是張忠謀回任CEO后首次主持財報說(shuō)明會(huì )，一襲黑色西裝精神抖擻，整場(chǎng)站著(zhù)回答問(wèn)題，還幽默地提醒在場(chǎng)的記者：“This is still my show(這是我的場(chǎng)子)”。 臺積電第三財季合并營(yíng)收約880億至900億元新臺幣，比第二季成長(cháng)18.6%到21.3%;第三季毛利率約46.5%到48.5%，大幅優(yōu)
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臺積電2009年第二季每股盈余新臺幣0.94元
- 臺灣積體電路制造股份有限公司今(30)日公布2009年第二季財務(wù)報告，合并營(yíng)收為新臺幣742.1億元，稅后純益為新臺幣244.4億元，每股盈余為新臺幣0.94元(換算成美國存托憑證每單位為0.14美元)。 與2008年同期相較，2009年第二季營(yíng)收減少15.8%，稅后純益減少15%，每股盈余則減少了13.9%。與前一季相較，2009年第二季營(yíng)收增加了87.9%，稅后純益增加1467.9%，每股盈余則增加了1466.5%。這些財務(wù)數字皆為合并財務(wù)報表數字，并系依照中華民國一般公認會(huì )計準則所編制。
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半導體沖資本支出 晶圓代工先沖鋒封測準備接棒
- 隨著(zhù)全球景氣逐步回溫，包括晶圓代工及封測廠(chǎng)紛加碼2009年資本支出，繼臺積電將資本支出恢復到約18億美元，聯(lián)電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元，封測廠(chǎng)矽品亦不排除將調高資本支出，矽品董事長(cháng)林文伯甚至直言，現在就是資本支出要沖出來(lái)的時(shí)候，因為新興市場(chǎng)需求發(fā)酵，晶圓代工和封測高階產(chǎn)能?chē)乐夭蛔?，且仍?huì )維持吃緊，因此，半導體業(yè)者要強力投資。 在前波金融海嘯期間，包括臺積電與聯(lián)電等紛調降資本支出，如今浪頭已過(guò)，臺積電資本支出從原先降至12億美元，日前決定將恢復到約18億美元水平
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臺積電Q2毛利率攀升至46.2% 45nm出貨三倍增長(cháng)
- 臺積電7月30日公布2009年第二季財務(wù)報告，合并營(yíng)收為新臺幣742.1億元，稅后純益為新臺幣244.4億元，每股盈余為新臺幣0.94元。 與2008年同期相較，2009年第二季營(yíng)收減少15.8%，稅后純益減少15%，每股盈余則減少了13.9%。與前一季相較，2009年第二季營(yíng)收增加了87.9%，稅后純益增加1467.9%，每股盈余則增加了1466.5%。這些財務(wù)數字皆為合并財務(wù)報表數字，并系依照中華民國一般公認會(huì )計準則所編制。 2009年第二季毛利率為46.2%，營(yíng)業(yè)利益率為33.9%，
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臺積電將為Intel代工部分65nm制程Langwell芯片組
- Intel今年三月份就曾宣布過(guò)計劃讓臺積電為其代工生產(chǎn)Atom SOC芯片，不過(guò)按近幾天一家臺灣媒體的報道，Intel還準備讓臺積電為其代工生產(chǎn)Atom的配套芯片組。 這家臺灣媒體宣稱(chēng)臺積電將于三季度末開(kāi)始為Intel代工生產(chǎn)65nm制程Langwell芯片組。Langwell是下一代超移動(dòng)平臺Moorestown中與Lincroft處理器搭配的芯片組。而Lincroft本質(zhì)上可以認為是把Atom處理器核心，集顯核心，內存控制器等集成在一塊芯片里的SOC芯片。
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分析：臺灣芯片制造商面臨考驗
- 一般來(lái)說(shuō)，對于臺灣芯片制造商而言，科技行業(yè)的變革是好消息。 自從上世紀80年代，臺灣政府成立臺積電(TSMC)和聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCompany)以來(lái)，臺灣半導體行業(yè)已發(fā)展成為世界芯片工廠(chǎng)。 英特爾(Intel)亞太區總裁孫納頤(NavinShenoy)表示，這基本上是通過(guò)“贏(yíng)在轉型”而實(shí)現的。 在從臺式電腦向筆記本電腦的轉型過(guò)程中，臺灣半導體集團和電腦制造商“非常明智地提前參與了進(jìn)來(lái)”。 通過(guò)
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臺積電可能調高財測 3Q成長(cháng)挑戰兩位數
- 晶圓雙雄法說(shuō)本周隆重登場(chǎng)，臺積電在通訊與PC相關(guān)IC客戶(hù)投片積極下有機會(huì )調高原本第3季財測，單季挑戰兩位數成長(cháng)，臺積電董事長(cháng)張忠謀亦可望釋出謹慎、樂(lè )觀(guān)產(chǎn)業(yè)展望;而提早一天登場(chǎng)的聯(lián)電也預期，在先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊及積極價(jià)格策略奏效下，成長(cháng)率表現也不俗，可望高個(gè)位數成長(cháng);排名晶圓代工老三的新加坡特許(Chartered Semiconductor)則是已經(jīng)率先調升資本支出至5億美元。 晶圓代工本周法說(shuō)將登場(chǎng)，臺積電、世界先進(jìn)上周股價(jià)已率先表態(tài)，完成填權息，預料臺積電30日壓軸法說(shuō)最為關(guān)鍵，而世界先進(jìn)第2
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德儀利空 半導體沖擊輕微
- 今天市場(chǎng)即盛傳德儀財報衰退與盤(pán)後股價(jià)大跌利空，但從晶圓代工半導體臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)雙雄，及封測股日月光、矽品(2325)封測雙雄股價(jià)走勢，多呈向上拉高強勢看，德儀財報利空，對臺股半導體族群的沖擊，似乎甚輕。 據外電相關(guān)報導指出，晶片大廠(chǎng)德州儀器(Ti)公布第二季凈利為2.6億美元，單季每股盈余20美分，較去年同期5.88億美元凈利、單季每股盈余44美分下降近56%，財報獲利大衰退的利空消息，立刻沖擊德儀股價(jià)於盤(pán)後重挫。 報導指出，德儀財務(wù)長(cháng)KevinMarch意有所指表示
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臺積電推出設計參考流程10.0版 支持28納米工藝
- 臺灣積體電路制造股份有限公司22日推出其最新版本的設計參考流程10.0版，能夠進(jìn)一步降低芯片設計門(mén)檻、提升芯片設計精確度、并提高生產(chǎn)良率。此設計參考流程10.0版系臺積公司開(kāi)放創(chuàng )新平臺(Open Innovation Platform)的主要構成要素之一，并能延續其實(shí)現更先進(jìn)設計方法的傳統，解決28納米工藝所面臨的新設計挑戰，并有多項創(chuàng )新以促成系統級封裝設計(System in Package, SiP)的應用。 應用于28納米芯片設計 臺積公司的開(kāi)放創(chuàng )新平臺使EDA電子設計自動(dòng)化工具可以
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臺積電等臺灣芯片廠(chǎng)遭遇嚴峻考驗
- 網(wǎng)易科技訊 7月22日消息，據英國《金融時(shí)報》報道，科技行業(yè)的重大變化，一直是臺灣芯片制造業(yè)的發(fā)展契機。自臺積電、聯(lián)華電子等公司于上世紀八十年代成立以來(lái)，臺灣就逐步演變?yōu)槿蛐酒圃旃S(chǎng)。 英特爾亞太區總裁孫納頤(Navin Shenoy)表示，臺灣半導體行業(yè)目前的成就，正是來(lái)自于行業(yè)的變革，在PC行業(yè)由臺式機轉向筆記本電腦的過(guò)程中，臺灣的芯片制造商及時(shí)把握住了機遇。 但是在過(guò)去的半年中，臺灣經(jīng)濟遭遇了出口下滑等一系列不利因素的影響，而臺灣的芯片制造商也在經(jīng)受這場(chǎng)大規模危機的嚴峻考驗。根據
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全球半導體業(yè)10年來(lái)零增長(cháng) 代工業(yè)受惠景氣復蘇
- 里昂在最新出具的產(chǎn)業(yè)報告中指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)在2001-2010年間增長(cháng)率幾近于0，表現遠不如1980、1990年代。不過(guò)，受惠于整合組件大廠(chǎng)釋單，晶圓代工業(yè)者的表現優(yōu)于整體半導體業(yè)。 里昂表示，全球半導體產(chǎn)業(yè)在2001年和2009年有兩波大幅度拉回，2001-2010年之間，幾乎可以說(shuō)是零增長(cháng)，表現不如1980、1990年代時(shí)平均14-15%的增長(cháng)表現。 不過(guò)，里昂指出，受惠于整合組件大廠(chǎng)釋單，晶圓代工業(yè)者表現優(yōu)于整體半導體業(yè)，雖然增長(cháng)力道趨緩，不過(guò)，目前看來(lái)，晶圓代工族群仍然可望受惠
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晶圓代工廠(chǎng)爭食LED驅動(dòng)IC市場(chǎng)大餅
- LCD驅動(dòng)IC朝LED驅動(dòng)IC轉型商機龐大，除了臺系一線(xiàn)晶圓廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電、提供制程技術(shù)解決方案，全力扶植臺系IC設計客戶(hù)成長(cháng)并搶攻國外整合組件廠(chǎng)(IDM)訂單，中小型晶圓代工廠(chǎng)也加入戰局，包括世界先進(jìn)與競爭對手韓系晶圓廠(chǎng)美格納半導體(Magnachip)也全面進(jìn)軍市場(chǎng)，綠色商機一觸即發(fā)。 LED驅動(dòng)IC是用來(lái)驅動(dòng)TFT屏幕背光面板背后LED組件的關(guān)鍵IC，由于近期與多企業(yè)都對綠色議題給與愈來(lái)愈多關(guān)注，對于LED取代傳統LCD的呼聲也愈來(lái)愈高。尤其大陸采購團與各地方政府設立LED規畫(huà)專(zhuān)區，也為臺
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臺積電董事長(cháng)張忠謀上調09年半導體產(chǎn)值預估
- 臺積電董事長(cháng)張忠謀將于7月30日以CEO身分主持臺積電法人說(shuō)明會(huì )，近一個(gè)多月來(lái)，他密集造訪(fǎng)國內外客戶(hù)，客戶(hù)端傳出，他將上修今年半導體產(chǎn)值預估值，從年衰退20%縮小到15%以?xún)?，這是臺積電今年第二次上調全球半導體市場(chǎng)產(chǎn)值。 法人認為，如果臺積電再度上修今年半導體產(chǎn)值，臺積電第三季營(yíng)收成長(cháng)幅度，可望從公司原本預期的0%至5%，提高到5%至10%，優(yōu)于預期。 受到金融風(fēng)暴襲擊，臺積電去年底原預估，今年全球半導體產(chǎn)值將較去年衰退30%，衰退幅度前所未見(jiàn);但今年首季，半導體景氣因大陸急單效應提前觸底
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臺積電.晶圓代工介紹
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