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北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園 文章 進(jìn)入北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園技術(shù)社區

面臨生存壓力 日本IC廠(chǎng)商將何去何從?

  •       值此半導體產(chǎn)業(yè)蕭條期,日本IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新一輪的結構重整期──都是因為當地這些業(yè)績(jì)不佳的廠(chǎng)商,在股票市場(chǎng)一蹶不振的緣故。而由于傳統的整合組件制造(IDM)模式仍然生存面臨壓力,其中有不少日本芯片廠(chǎng)商跟上了美國與歐洲同業(yè)的腳步,悄悄地轉向輕晶圓廠(chǎng)(fablite)策略。             事實(shí)上,在不久前的一項類(lèi)似計畫(huà)流產(chǎn)之后,日本再度考慮成
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IR 亮相2007年中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì )

  •     國際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR)宣布將于2007年10月12日至17日,在深圳會(huì )展中心舉行的中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì )上展出其最新的D類(lèi)音頻應用功率管理解決方案。         IR的展臺位于美國廳,展位號是8GR08,將展示具有保護式脈寬調制 (PWM) 開(kāi)關(guān)的新型集成音頻驅動(dòng)器IC --IRS2092,及IR數字音頻MOSFET全套補充設備。該芯片組
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日本IC產(chǎn)業(yè)再現巨變 新一輪重組正在上演

  • 由于半導體產(chǎn)業(yè)處于疲弱階段,日本IC產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪的重組,其中實(shí)力較弱的廠(chǎng)商可能被淘汰。由于傳統的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力,許多日本芯片廠(chǎng)商正在悄悄地轉向輕晶圓廠(chǎng)策略,這與其美國和歐洲同業(yè)非常相似。實(shí)際上,日本再度考慮組建一家全國性晶圓代工企業(yè),不久以前一個(gè)類(lèi)似的計劃流產(chǎn)了。問(wèn)題是,日本打算建設這樣的工廠(chǎng),或者向輕晶圓廠(chǎng)策略方向進(jìn)行痛苦的轉變,是否為時(shí)太晚了。     分析師指出,作為日本發(fā)生的這種巨變的一個(gè)例子,三洋電機(SanyoEl
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(cháng)9%

  •   從國外媒體處獲悉:半導體市場(chǎng)研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預測報告說(shuō),全球半導體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后,明年有望反彈。   該機構指出,去年,全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長(cháng)了20%,不過(guò),今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。   該機構說(shuō),到明年,晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%,2009年的增速預計為6%,2010年也是6%。   該公司的調查發(fā)現,今年,全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸,明年交付量為97億,2009年預計為103億,2
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電子元器件基礎知識大全:IC測試原理解析

  •   數字通信系統發(fā)射器由以下幾個(gè)部分構成:     *CODEC(編碼/解碼器)     *符號編碼     *基帶濾波器(FIR)     *IQ調制     *上變頻器(Upconverter)     *功率放大器     CODEC使用數字信號處理方法(DSP)來(lái)編碼聲音信號,
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整合IC芯片導入MCP封裝將帶動(dòng)需求

  • 英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃,讓覆晶基板需求不如預期,然爾英特爾決定延續整合芯片策略,下一代將直接導入多芯片封裝(MCP),不僅CPU加進(jìn)內存管理功能,同時(shí)也整合南橋與北橋芯片,新藍圖(roadmap)在6月出爐后,目前正與各家基板廠(chǎng)展開(kāi)研發(fā),預計該計劃將于2008年底逐漸實(shí)現?;鍢I(yè)者認為,屆時(shí)不論是層數增加或是新應用增加,勢必會(huì )增加基板需求,包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。 英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時(shí),計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列,
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元器件:三端IC穩壓電路輸出電壓技巧

Gartner調低對模擬專(zhuān)用IC市場(chǎng)的增長(cháng)率預測

  • 據市場(chǎng)調研公司Gartner,專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)和專(zhuān)用集成電路(ASIC)市場(chǎng)中的模擬領(lǐng)域,將以7.4%的復合年增率增長(cháng),2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預測。Gartner先前預測模擬專(zhuān)用IC市場(chǎng)的復合年增率將達11.4%。 在其最新預測中,汽車(chē)領(lǐng)域將是專(zhuān)用模擬IC市場(chǎng)中增長(cháng)最快的領(lǐng)域,復合年增率達10.8%,2011年將從2006年的35億美元增長(cháng)到59億美元。同時(shí),消費領(lǐng)域增長(cháng)最慢,復合年增率只有5.5%,預計2011年將從2006年的39億美元上升到52
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我國半導體企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展

  • 如何評價(jià)我國半導體產(chǎn)業(yè)的現狀?我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么?我國半導體產(chǎn)業(yè)應該采取什么樣的發(fā)展策略?今年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢如何?對于上述問(wèn)題可謂是仁者見(jiàn)仁、智者見(jiàn)智。本報特邀請我國半導體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)大勢,透視產(chǎn)業(yè)未來(lái),評點(diǎn)市場(chǎng)熱點(diǎn)。    中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )常務(wù)副理事長(cháng)魏少軍:打通價(jià)值鏈是重中之重   在經(jīng)過(guò)過(guò)去幾年的高速發(fā)展之后,我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將進(jìn)入一個(gè)相對平穩的發(fā)展期,也不排除會(huì )進(jìn)入一個(gè)時(shí)間長(cháng)度為2年-3年的結構調整期的可能性。在這個(gè)階段中,我國半導體
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IC需求陷入停滯?設備廠(chǎng)商遭受連鎖反應之苦

  • 預期中的芯片設備產(chǎn)業(yè)低迷時(shí)期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠(chǎng)商發(fā)布的令人失望的數據說(shuō)明了這點(diǎn)。正如以前的報道,芯片設備市場(chǎng)一直在喪失增長(cháng)勢頭。一位分析師警告說(shuō),在IC需求陷入停滯之際,工廠(chǎng)設備訂單也在上半年強勁增長(cháng)之后開(kāi)始“放緩”。 上述兩家芯片設備制造商證實(shí)了這個(gè)令人不快的說(shuō)法。例如,后端設備廠(chǎng)商LTX日前公布了強勁的季度業(yè)績(jì),但這家自動(dòng)測試設備(ATE)廠(chǎng)商亦警告稱(chēng)增長(cháng)將放慢。前端設備廠(chǎng)商Novellus則降低了2006年第三季度出貨量預估,并縮小了其訂單的目
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窺探未來(lái)車(chē)用半導體技術(shù)發(fā)展

  •  拜科技進(jìn)步所賜,目前汽車(chē)產(chǎn)業(yè)所導入的半導體設備應用,其產(chǎn)品技術(shù)正賣(mài)力地往前進(jìn)。過(guò)去車(chē)上所采用的半導體元件只是旁枝末節的附加功能應用而已,但汽車(chē)本體從原本電氣系統為輔的機械系統,升級為電子系統為主的汽車(chē)專(zhuān)屬機電整合架構及電控系統,造就汽車(chē)制造廠(chǎng)與半導體廠(chǎng)就像魚(yú)幫水、水幫魚(yú)般地開(kāi)拓出汽車(chē)工業(yè)另一片天空。如來(lái)一來(lái),該發(fā)展趨勢不僅促進(jìn)汽車(chē)市場(chǎng)對優(yōu)質(zhì)車(chē)電產(chǎn)品強大需求,還兼具降低成本效益的最佳解決方案。  另外,要如何表述車(chē)用半導體技術(shù)進(jìn)步程度,除了微控制器、微處理器等產(chǎn)品在汽車(chē)獲得充分應用發(fā)展
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恩智浦半導體推出先進(jìn)UHF智能標簽IC

  • 由飛利浦成立的獨立半導體公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣布推出下一代智能標簽IC UCODE G2XM和UCODE G2XL,為整個(gè)超高頻(UHF)應用帶來(lái)突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在極其廣泛的讀取范圍內以及讀卡器密集的環(huán)境下穩定運行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可將RFID技術(shù)應用于要求不同EPC編碼的多種應用環(huán)境并存儲額外應用數據,并支持高達240位的可擴展EPC編碼,
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上半年臺灣地區IC設計產(chǎn)業(yè)表現最佳

  • 工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調查報告指出,該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣,較06H2衰退9.1%,較06H1增長(cháng)5.8%。  以產(chǎn)業(yè)別來(lái)看,其中設計業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺幣,較06H2增長(cháng)4.9%,較06H1增長(cháng)20.8%;制造業(yè)為3,503億新臺幣,較06H2衰退16.5%,較06H1增長(cháng)0.8%;封裝業(yè)為1,020億新臺幣,較06H2衰退6.8%,較06H1增長(cháng)0.7%;測試業(yè)為475億新臺幣,較06H2增長(cháng)0.
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Power Integrations推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率轉換IC

  •  Power Integrations公司宣布推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率轉換IC。Power Integrations公司于1994年推出了其首款TOPSwitch 產(chǎn)品,該產(chǎn)品在一個(gè)單片IC上集成了700 V開(kāi)關(guān)功率MOSFET、控制器和監測功能。TOPSwitch-HX 系列IC采用了Power Integrations的EcoSmart® 節能技術(shù),具有出色的待機功耗并在
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茂達電子推出3安培高效率全同步整流PWM轉換IC

  • APW7145是茂達電子最新推出的內建功率開(kāi)關(guān)達3安培的同步直流降壓轉換器,寬廣的輸入電壓范圍可由最低4.3伏特到最高14伏特,輸出電壓可以依需要調整最低可以至0.8伏特,非常適合于筆記型計算機、手持式便攜設備…等裝置的電壓轉換。  APW7145采用電流控制模式,輸出電壓的瞬時(shí)響應快且容易補償,輸出電容的選擇范圍廣,不論是陶質(zhì)電容或是電解電容都可以使用??梢垒敵鲭娏鞔笮∽詣?dòng)切換運作模式以提高輕載效率,輸出電流0.01安培時(shí)轉換效率可達80%, 最高效率更可高達95%。在關(guān)閉模式時(shí)僅消
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北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園介紹

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